券商研报近期指(zhǐ)出，AI领域对算力的需求不(bù)断(duàn)提(tí)高，推动了(le)以(yǐ)Chiplet为代(dài)表的先进封装技术的快速发展(zhǎn)，提升高性能导热材料需(xū)求来满足散热需求；下(xià)游终(zhōng)端应用领域的发展也带动了(le)导(dǎo)热材料的(de)需求增加。

　　导热(rè)材料分类繁(fán)多，不(bù)同(tóng)的导热材料有不同的(de)特(tè)点(diǎn)和应用场(chǎng)景。目前广(guǎng)泛应用的导(dǎo)热材(cái)料(liào)有合成石(shí)墨材料、均热板（VC）、导热填隙材料、导(dǎo)热凝(níng)胶、导热硅(guī)脂、相变材料(liào)等。其中合成石墨类主要是用于均热；导热填隙(xì)材料、导热凝胶、导热(rè)硅脂和相变材(cái)料主要(yào)用作(zuò)提升导热能力(lì)；VC可以同(tóng)时(shí)起(qǐ)到均热和导热作用(yòng)。

　　中(zhōng)信证券王喆等(děng)人在4月(yuè)26日发布的研报中表(biǎo)示，算力需求(qiú)提升，导热材料(liào)需求有望放量。最(zuì)先进的(de)NLP模型(xíng)中参数(shù)的(de)数量呈指数级增长，AI大模型的持续推出带动算力需求放量。面对(duì)算力(lì)缺口(kǒu)，Chiplet或成AI芯(xīn)片“破局”之路(lù)。Chiplet技术是提升芯片集成度的(de)全新方法，尽可能(néng)多在物理(lǐ)距离短的范围内堆叠大量(liàng)芯片，以使得芯片间的信息传输速度足够快(kuài)。随着更多芯片的堆叠(dié)，不断(duàn)提高封装密度已经成(chéng)为(wèi)一种趋势。同时，芯片和封装模组的(de)热(rè)通量也不断増大，显著提高导热材料需求。

　　数据(jù)中心的(de)算力需求与日俱增，导(dǎo)热材料需求会提升(shēng)。根据(jù)中国信通院(yuàn)发布的《中(zhōng)国数据中心能耗现状白皮书》，2021年，散(sàn)热的能耗(hào)占(zhàn)数据中心总能耗的43%，提高散热能力最(zuì)为(wèi)紧迫。随着AI带动数据中心(xīn)产业进一步发展(zhǎn)，数据(jù)中心单机柜功率将越来越大，叠加(jiā)数(shù)据中(zhōng)心机(jī)架数(shù)的(de)增多，驱动(dòng)导(dǎo)热材(cái)料(liào)需求有望快速增长。

　　分(fēn)析师表示(shì)，5G通信基站相比于(yú)4G基站功耗更大，对于(yú)热管理(lǐ)的要求更高(gāo)。未来5G全球建设会为导热材(cái)料带来新增量。此外，消费电子在实(shí)现(xiàn)智能化的同时(shí)逐步向(xiàng)轻薄(báo)化(huà)、高性能和多功能方向发展。另外，新能源车产(chǎn)销量不(bù)断提升，带动导热材料需求。

　　东方证券表示(shì)，随(suí)着(zhe)5G商用化基本普(pǔ)及，导热材料使用领域更加多元，在新能源(yuán)汽(qì)车、动力电池(chí)、数据(jù)中心等领域运用比例逐步增加(jiā)，2019-2022年，5G商用化带动我国导热材料(liào)市场规(guī)模年均(jūn)复合增长高达28%，并有望于(yú)24年达到186亿元(yuán)。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等各类(lèi)功能(néng)材料市场规(guī)模均(jūn)在下游强劲需求下呈稳步(bù)上升之势。

　　导热(rè)材(cái)料产(chǎn)业(yè)链主要分为原材料、电(diàn)磁(cí)屏蔽材料、导热器件、下(xià)游终端(duān)用(yòng)户(hù)四(sì)个领(lǐng)域。具体来看，上游所涉(shè)及(jí)的原材(cái)料主要集中在高(gāo)分子树脂、硅胶块(kuài)、金(jīn)属材料及布料(liào)等。下游(yóu)方面，导热材料通(tōng)常需要(yào)与一些(xiē)器件结(jié)合，二次开发形成导(dǎo)热器件并最终应用于消(xiāo)费电池(chí)、通信基(jī)站、动力电池等(děng)领域。分析人士指(zhǐ)出(chū)，由于(yú)导热材料在终端的中的成(chéng)本占(zhàn)比并不(bù)高，但其(qí)扮演的角色非常重要，因而(ér)供(gōng)应商业绩(jì)稳(wěn)定性好、获利能力稳定。

　　细分来(lái)看，在石墨领域有布局的上市公(gōng)司为中石(shí)科技、苏州天(tiān)脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦(bāng)科技、飞荣达。电(diàn)磁屏蔽材料有(yǒu)布局的上市公司为长盈(yíng)精(jīng)密、飞荣达、中石科技；导热器件有布局的(de)上市公(gōng)司(sī)为领益智(zhì)造、飞荣达。

　　在导热材(cái)料领域(yù)有新增项目(mù)的上市公司为德(dé)邦科(kē)技、天赐材(cái)料、回天新材(cái)、联瑞新(xīn)材、中石科(kē)技(jì)、碳元科技(jì)。

　　王喆表示(shì)，AI算力(lì)赋(fù)能(néng)叠加下(xià)游终端应用升级(jí)，预计2030年全球导热(rè)材料市场空间将(jiāng)达(dá)到 361亿元, 建议关注两条投(tóu)苏州市相城区邮编是多少资主线(xiàn)：1）先(xiān)进(jìn)散(sàn)热材料主赛道领域，建议关注具有(yǒu)技术(shù)和先发优(yōu)势(shì)的公(gōng)司(sī)德邦科(kē)技、中石科(kē)技(jì)、苏州天(tiān)脉、富烯(xī)科技等。2）目前(qián)散(sàn)热材料核心材仍(réng)然大(dà)量依靠进口，建议关注突破核心技术，实现本土替代(dài)的(de)联瑞新材和(hé)瑞华泰等。

　　值得注(zhù)意的是，业内人(rén)士表示(shì)，我国外导热材(cái)料发展较晚，石(shí)墨膜和TIM材料的核心(xīn)原(yuán)材料我国(guó)技(jì)术欠缺，核心原(yuán)材料绝(jué)大(dà)部分得依靠进口。

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