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见贤思齐下一句是啥,见贤思齐下一句论语 半导体突发!中国出手:停止采购!

  大家好,来看一则突发消息。

  美光公司(sī)在华(huá)销售的产品未通过网络安(ān)全审查

  据(jù)网信办消息,日前,网(wǎng)络安(ān)全(quán)审查办公室依法对美光公司在(zài)华销售(shòu)产品进行了网络安全(quán)审查。

  审查发现,美光(guāng)公司产品存在较严重网(wǎng)络(luò)安全(quán)问题隐患,对我国关键信息基础设施供应(yīng)链(liàn)造成(chéng)重大安(ān)全风险,影响我国国家(jiā)安全。为此(cǐ),网络安全审(shěn)查(chá)办公见贤思齐下一句是啥,见贤思齐下一句论语(gōng)室依法作出(chū)不(bù)予(yǔ)通(tōng)过(guò)网(wǎng)络(luò)安全审查的结论。按(àn)照《网络安全法》等(děng)法律法规,我国内关(guān)键信息基础设(shè)施的运营者应(yīng)停止采购美光公司(sī)产品。

  此次(cì)对美光公司产(chǎn)品(pǐn)进(jìn)行网络安全审(shěn)查,目的(de)是防(fáng)范产品网络安全问(wèn)题危(wēi)害国家关键信息基础设施安全,是维护国家安全的必(bì)要措(cuò)施见贤思齐下一句是啥,见贤思齐下一句论语。中国坚定推进高水平对外开放,只要遵守中国法律法规要求,欢迎各国企业、各(gè)类平台产品服务进(jìn)入中国(guó)市场。

  半导体(tǐ)突发(fā)!中国(guó)出手:停止采购!

  3月31日,中国网信网发文称(chēng),为保障关键信(xìn)息基(jī)础设施供应链安全,防范产品问题(tí)隐患造(zào)成网(wǎng)络安全风险,维护(hù)国家(jiā)安(ān)全,依据《中华人民共和国国家安全法》《中华人民共和国网络安全(quán)法》,网络(luò)安全(quán)审查办(bàn)公室(shì)按照《网(wǎng)络(luò)安全审查办法》,对(duì)美光公司(Micron)在华销售的(de)产(chǎn)品实施网络(luò)安(ān)全(quán)审查。

  半(bàn)导体(tǐ)突发!中国出手:停(tíng)止采购(gòu)!

  美光是美国的(de)存储芯片行(xíng)业龙头,也是全球存储(chǔ)芯(xīn)片巨头之一(yī),2022年收入来(lái)自中国市场收入从此(cǐ)前高峰57%降至(zhì)2022年约11%。根据市场咨询机构 Omdia(IHS Markit)统计,2021 年三星(xīng)电(diàn)子、 铠侠、西部(bù)数(shù)据、SK 海力士(shì)、美光(guāng)、Solidigm 在全球 NAND Flash (闪(shǎn)存)市(shì)场份额(é)约为 96.76%,三(sān)星电(diàn)子、 SK 海力士、美光在全球(qiú) DRAM (内存)市场份额约为 94.35%。

  A股上市公司中,江(jiāng)波龙(lóng)、佰维(wéi)存(cún)储(chǔ)等(děng)公(gōng)司披露过美光等国际存(cún)储厂商为公司供应商。

  美光在江波龙(lóng)采(cǎi)购占比已(yǐ)经显著下降,至少已经不是主要(yào)大(dà)供(gōng)应商。

  公告显示(shì), 2021年美光(guāng)位列(liè)江波龙第一大存储晶圆供应商,采购约31亿元,占(zhàn)比33.52%;2022年,江波龙第一大、第二大和第三大供应商采购金额占比分别(bié)是(shì)26.28%、22.85%和5.76%。

  目前江波(bō)龙已(yǐ)经(jīng)在存(cún)储产业链上下游建立(lì)国内外广(guǎng)泛合作(zuò)。2022年(nián)年(nián)报(bào)显示,江波龙与三星、美光(guāng)、西部数据等主要存(cún)储晶圆原厂签署了(le)长期合约,确保存储(chǔ)晶圆(yuán)供应的稳(wěn)定性,巩固公司(sī)在下游(yóu)市场的供(gōng)应优势,公司也与国(guó)内(nèi)国产存储(chǔ)晶圆原(yuán)厂武汉长(zhǎng)江存储、合肥长鑫保持(chí)良好的合作。

  有券商此前就(jiù)分析,如果(guǒ)美光在中(zhōng)国(guó)区销(xiāo)售受到(dào)限制,或将导致下游(yóu)客户转而(ér)采购国(guó)外三星、 SK海力士,国(guó)内长江存储、长鑫存储等(děng)竞对产(chǎn)品

  分析称,长存、长鑫的上游设(shè)备(bèi)厂或从(cóng)中受益(yì)。存储器的生产(chǎn)已经演进(jìn)到1Xnm、1Ynm甚至1Znm的工艺。另外NAND Flash现(xiàn)在已经进入3D NAND时代,2 维到(dào)3维(wéi)的结(jié)构转变使刻蚀和薄膜成为最关键、最大量的加工设备。3D NAND每(měi)层均需要经过薄膜(mó)沉积工艺步骤,同时刻蚀目前前沿要(yào)刻到 60:1的深孔,未来可(kě)能会更深的孔(kǒng)或者沟槽,催生更多设备需求。据东京电(diàn)子披露,薄膜沉积设备及刻蚀占3D NAND产线资本开(kāi)支合(hé)计为75%。自长江存(cún)储被(bèi)加入美国(guó)限制名单,设备国产化进程加(jiā)速,看好拓荆科技(薄膜沉积)等相关公司份额提升,以及(jí)存储业(yè)务占(zhàn)比较高的(de)华海清科(CMP)、盛美上海(hǎi)(清洗)等收入(rù)增长(zhǎng)。

 

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