金(jīn)融界4月21日(rì)消(xiāo)息 本川智(zhì)能发布异动公告，公司已就(jiù)印制电路板(bǎn)技(jì)术在6G通信(xìn)领域的应用与下游客户开展前期(qī)研发合作，预计研发周期较长，截至本(běn)公告披露日，尚未取得实质性(xìng)进展(zhǎn)，后续存(cún)在(zài)技术失败(bài)、商相遇时间的公式 相遇时间怎么求业(yè)化失败的风险，近年内不会对(duì)公司业绩(jì)产生实质影响；后续即便在技术上(shàng)可行(xíng)，但其应用及市场前景(jǐng)尚(shàng)待进(jìn)一步(bù)明确，且公司(sī)产品能(néng)否(fǒu)获(huò)得市(shì)场(chǎng)认可仍(réng)存(cún)在(zài)较大不确(què)定性，未来可产生的经(jīng)济效(xiào)益和(hé)对公(gōng)司业绩的影(yǐng)响存(cún)在较大(dà)不确定性。

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