5月23日，日本经济产业省宣布修正了所谓强化高性能(néng)半导(dǎo)体制造装置出口(kǒu)管(guǎn)制(zhì)措施的省(shěng)令，并明(míng)确将于7月23日实施。日本此(cǐ)举定(dìng)会(huì)对(duì)自身(shēn)经济(jì)、科技发展和(hé)国际形(xíng)象造成反噬(shì)效应(yīng)，最(zuì)终得不偿失。

　　日(rì)本经济(jì)产业(yè)大(dà)臣西村康(kāng)稔(rěn)曾在公布规则方案(àn)时称(chēng)“我们(men)的出口限制并不针对某一(yī)特定国(guó)家(jiā)”，但(dàn)这(zhè)种(zhǒng)“此地无银三(sān)百两(liǎng)”的(de)说法(fǎ)显然(rán)没有说服三国时期中国有多少人口面积，三国时期中国有多少人口和面积(fú)力。

　　事实上，日本政府限制高性能半导体设备出口指向(xiàng)明(míng)确(què)，意图清晰。从(cóng)去(qù)年10月份(fèn)开(kāi)始，美国就对华实施了16纳米以下(xià)半导体设备出口管制措施，并(bìng)多(duō)次诱压日(rì)本、荷(hé)兰等在(zài)半(bàn)导体设备(bèi)领(lǐng)域(yù)具(jù)有优势(shì)地(dì)位的国家紧跟其脚步，形成美(měi)日荷(hé)半导体遏华同盟(méng)，试图通过出口管制阻断中国(guó)在尖端半导体领(lǐng)域(yù)的技术发展进程(chéng)。日(rì)本此次(cì)也正(zhèng)是顺应美国政府要求，强化对抗中国的姿态，与美国沆瀣一气，将经贸和科技问题政治化、工具化、武器化，强(qiáng)行割(gē)裂(liè)半导体全球大(dà)市场，塑造封闭(bì)“小圈(quān)子”，加大尖端半(bàn)导(dǎo)体领域对华遏(è)制打压力度。

　　从西村康稔的解(jiě)释来看，日本政府显然在随美遏华上底气不(bù)足。一方面(miàn)，日本政府难以承(chéng)受正面对(duì)抗中国(guó)的后果。多家日本媒体报道认为(wèi)，虽然此次管(guǎn)制措(cuò)施(shī)未点(diǎn)名中国，但(dàn)一定会引发中国的“强烈反(fǎn)制措施(shī)”。中国商务(wù)部在5月23日的答记者问中已(yǐ)经明确，中方(fāng)将保(bǎo)留采取措施(shī)的权利，坚决维护自身合(hé)法权(quán)益。而近日中国关键基础(chǔ)设(shè)施停购美(měi)光(guāng)科技产品，也足(zú)以证明中国在半导体反(fǎn)制(zhì)方面的工(gōng)具储备十分丰富。

　　另(lìng)一方面，日(rì)本政府强行随美起舞只会(huì)损(sǔn)害本国经济(jì)利益(yì)。在限制出(chū)口规则实施(shī)后(hòu)，日本东(dōng)京(jīng)电(diàn)子、尼康(kāng)等十(shí)几家(jiā)企业的经营将受到直接影响。而(ér)自美国去年10月(yuè)实施对华出(chū)口管(guǎn)制(zhì)以来，日(rì)本半导体企业整体(tǐ)对华(huá)出口额已呈下降趋势。5月23日(rì)修正案公布(bù)后(hòu)，多家(jiā)日(rì)半(bàn)导体企业股(gǔ)价下跌。对华出口管制造(zào)成的(de)不安全感，将迫使日半(bàn)导体企(qǐ)业(yè)调整长(zhǎng)期经营战略，为日本半导体产(chǎn)业的未来(lái)发(fā)展增添了极大不(bù)确定性(xìng)。

　　长久(jiǔ)以来，中日两国在(zài)半导体领域分工明确，合作(zuò)紧密，为世界半导体产业发展(zhǎn)和国际市(shì)场稳(wěn)定作出了突出贡献。然(rán)而，为配合美遏华(huá)举措，日(rì)本政府近年三国时期中国有多少人口面积，三国时期中国有多少人口和面积来不惜挥舞(wǔ)经济安保大(dà)棒实施“无差别攻击(jī)”，这既(jì)打伤了中日半导体(tǐ)等(děng)经贸(mào)科技领域合(hé)作的良(liáng)好基础，更打伤了日本本国企业的发(fā)展信心和前景。希望日(rì)本政府尽快修正错误(wù)，回到中(zhōng)日合(hé)作(zuò)共赢的正(zhèng)轨。

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