券商(shāng)研报近期(qī)指(zhǐ)出，AI领域对算力的需求不(bù)断提(tí)高，推动(dòng)了以Chiplet为代表的先(xiān)进封(fēng)装(zhuāng)技术(shù)的快速(sù)发展，提升高性能导热材料需求来满足散热需(xū)求；下游终端应用领域的发展(zhǎn)也(yě)带动(dòng)了导热材(cái)料的需求增加。

　　导热材料分类繁多，不同的导热材料(liào)有不同的(de)特点(diǎn)和应用场(chǎng)景。目前(qián)广泛(fàn)应用的导热材料有合成石墨(mò)材料、均热板（VC）、导(dǎo)热填隙材(cái)料、导热凝胶、导热硅脂、相变材料等。其(qí)中合成石墨类主要(yào)是用于均热；导热(rè)填隙材料、导热凝胶、导热硅脂和相(xiāng)变材料(liào)主要用作提升(shēng)导热能力(lì)；VC可以同时起到均热和导热(rè)作用。

　　中(zhōng)信证券王(wáng)喆等(děng)人在4月26日发布的研(yán)报(bào)中表(biǎo)示，算力需(xū)求提升，导热材料需求有望放(fàng)量。最先进的NLP模型中参(cān)数的数量呈指数级增长，AI大模型(xíng)的持续推(tuī)出带动算力需(xū)求放量。面对算力缺(quē)口，Chiplet或成AI芯片“破(pò)局(jú)”之路。Chiplet技术是提升(shēng)芯片集成度(dù)的(de)全新方法，尽可能(néng)多在物(wù)理(lǐ)距离短的范围内堆叠(dié)大(dà)量芯片(piàn)，以使得(dé)芯片间的信息(xī)传输速度足(zú)够快。随着更多芯(xīn)片的堆叠，不断提高封装密度已经成为一种趋势。同时(shí)，芯片和封(fēng)装模组(zǔ)的热通量也不(bù)断増大，显(xiǎn)著提高导热材料嘴巴含胸的感觉知乎需求。

　　数(shù)据(jù)中心的算力需求与(yǔ)日俱增，导热材料需求会提升。根(gēn)据中国信(xìn)通院发布的(de)《中国数据中心能耗现状(zhuàng)白(bái)皮(pí)书》，2021年，散热的能耗占数(shù)据中(zhōng)心(xīn)总(zǒng)能耗的43%，提高(gāo)散热能力最(zuì)为紧迫。随着AI带动(dòng)数(shù)据(jù)中心产(chǎn)业进一步发展，数据中(zhōng)心单机柜功(gōng)率将(jiāng)越来越(yuè)大，叠加数据中心机架数(shù)的增多，驱动导热材料需求有望快速增长(zhǎng)。

　　分析师表示，5G通信基站相比于4G基站功耗更大，对于热管理的要(yào)求更(gèng)高。未来5G全球建设会为导(dǎo)热材料带来新(xīn)增量。此外，消费电子(zi)在实(shí)现智能化的同时逐步向轻薄化、高性能和多(duō)功能(néng)方向发展。另(lìng)外，新能源(yuán)车产销量(liàng)不断提升，带动导热材料需求(qiú)。

　　东方证券表(biǎo)示，随着5G商用化基本(běn)普及，导热材(cái)料使用领域(yù)更加多元(yuán)，在新能(néng)源汽车、动力电池(chí)、数据中心等领域运用比例(lì)逐步增加，2019-2022年，5G商用(yòng)化(huà)带动我国导(dǎo)热材料市(shì)场规模年均复(fù)合增长高达28%，并(bìng)有望于(yú)24年达到186亿(yì)元(yuán)。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学(xué)胶等各类功能材料市(shì)场规模均在下游(yóu)强(qiáng)劲需求下(xià)呈稳步上升之势(shì)。

　　导热材料产业链(liàn)主(zhǔ)要(yào)分为原材(cái)料(liào)、电(diàn)磁屏蔽材料、导热器(qì)件、下(xià)游终端(duān)用户四个领域。具体来看，上游所涉及的原材料主要集中在高分子树(shù)脂、硅胶块、金属材料(liào)及(jí)布料等。下游方面，导热材(cái)料通常需要与一些器件(jiàn)结合(hé)，二次开(kāi)发形成导热(rè)器(qì)件(jiàn)并最(zuì)终应用于消费(fèi)电池、通信基站、动(dòng)力(lì)电池(chí)等领域。分(fēn)析人士指(zhǐ)出，由于导热材料在终端的中的成本占比并不高，但其扮演的角色非常重要，因而供应商业绩稳定性(xìng)好(hǎo)、获利(lì)能力(lì)稳定。

　　细(xì)分来看(kàn)，在石墨领域有布局的(de)上市公司为(wèi)中(zhōng)石科技、苏州天脉(mài)；TIM厂商有苏州天脉、德(dé)邦(bāng)科技、飞荣达(dá)。电(diàn)磁屏蔽(bì)材料有布局的上市公(gōng)司为长盈(yíng)精密、飞荣达、中石科技；导热器件有布局的(de)上市公司为领益智造、飞荣达。

　　在(zài)导(dǎo)热(rè)材(cái)料领(lǐng)域有新增项目(m嘴巴含胸的感觉知乎ù)的上(shàng)市公司为(wèi)德(dé)邦科技、天赐材料(liào)、回天新(xīn)材、联(lián)瑞新材、中石科技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力(lì)赋能(néng)叠加(jiā)下游终端应用升(shēng)级，预计2030年(nián)全球导热材(cái)料市场(chǎng)空间将达到 361亿元, 建议(yì)关注(zhù)两条投(tóu)资主线(xiàn)：1）先进(jìn)散热材料主赛道领域，建议关注(zhù)具有技术和先发优势(shì)的公司德邦科技、中(zhōng)石(shí)科技、苏州天脉、富烯科技等。2）目前散热(rè)材(cái)料核心材(cái)仍然(rán)大(dà)量依靠(kào)进(jìn)口，建议关注突破核心(xīn)技术，实现本土(tǔ)替代的联(lián)瑞(ruì)新材(cái)和(hé)瑞(ruì)华泰等。

　　值得注意的是，业内人士表(biǎo)示，我国外导热材料发展较晚，石墨膜(mó)和(hé)TIM材料的核心(xīn)原材料我国技术欠缺，核心原材料绝(jué)大部分得依靠进口。

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