申万一级的半导(dǎo)体(tǐ)行业涵盖消费电子(zi)、元件等6个二(èr)级子行(xíng)业，其中市值权(quán)重最大的是半(bàn)导体行业，该行(xíng)业(yè)涵盖132家上市公司。作为国家芯片(piàn)战(zhàn)略发展的重点(diǎn)领域，半导体行业具备研发技术(shù)壁垒、产品(pǐn)国产替(tì)代化(huà)、未来前景广阔等特点，也因此成为A股市场(chǎng)有影响力的科技板(bǎn)块(kuài)。截(jié)至5月10日，半(bàn)导体行(xíng)业总市值(zhí)达到3.19万亿元，中芯国际(jì)、韦尔股份等5家企(qǐ)业市(shì)值在(zài)1000亿元以(yǐ)上(shàng)，行业(yè)沪深300企业数量达到16家，无论(lùn)是(shì)头部(bù)千亿企业数量还是沪深300企业数量，均位居(jū)科(kē)技类行业(yè)前(qián)列。

　　金融界上市公司研究院发现(xiàn)，半导(dǎo)体行业(yè)自2018年(nián)以来经过4年快速(sù)发展，市场规模不断扩大(dà)，毛利率(lǜ)稳(wěn)步提(tí)升，自主研发(fā)的环境下，上市公司科技含量越来越高。但与此(cǐ)同时，多数上市(shì)公司业绩高光时刻在(zài)2021年(nián)，行业面临短(duǎn)期库(kù)存调整(zhěng)、需求萎缩、芯片基数(shù)卡脖(bó)子等因(yīn)素(sù)制约，2022年多(duō)数(shù)上市公司业绩增速(sù)放缓(huǎn)，毛利率下滑，伴(bàn)随库存风(fēng)险(xiǎn)加大。

　　行业营收(shōu)规模创新高，三方面因素(sù)致前(qián)5企业(yè)市占率下滑明星死了 现在是替身，哪个明星的替身死了

　　半导(dǎo)体(tǐ)行业的132家公(gōng)司，2018年实现营业收入1671.87亿元，2022年(nián)增长至4552.37亿元，复合增(zēng)长率为22.18％。其中(zhōng)，2022年营收(shōu)同比增长12.45％。

　　营收体量(liàng)来看，主营业务为半导体(tǐ)IDM、光学模组、通讯产(chǎn)品集成的闻(wén)泰科(kē)技，从2019至2022年连(lián)续(xù)4年营收居(jū)行业首(shǒu)位，2022年实现营收580.79亿元，同比(bǐ)增长10.15％。

　　闻泰科技营(yíng)收稳步增长，但半(bàn)导体行(xíng)业上市公司的(de)营(yíng)收集中度却在下滑。选取2018至(zhì)2022历年营收排(pái)名前5的(de)企业，2018年(nián)长电科(kē)技(jì)、中芯国际5家(jiā)企(qǐ)业实现(xiàn)营收(shōu)1671.87亿元，占(zhàn)行业营收总值的46.99％，至2022年前(qián)5大企业营收占(zhàn)比(bǐ)下滑至38.81％。

　　表1：2018至2022年历年营(yíng)业(yè)收入居前(qián)5的企(qǐ)业

　　制表：金融界上市公司研究院；数据(jù)来源：巨(jù)灵财经

　　至于前5半导体(tǐ)公司营收占比(bǐ)下滑，或主(zhǔ)要由三(sān)方面因素导致。一是如(rú)韦尔股份、闻泰科技等头部(bù)企业营收(shōu)增速放缓，低(dī)于行业平(píng)均(jūn)增速。二是江波(bō)龙、格科微(wēi)、海光(guāng)信息等营收体量居前的企(qǐ)业不断上市，并在资本助力之下营(yíng)收快速(sù)增长。三是(shì)当半导体行(xíng)业处于(yú)国产替代化(huà)、自(zì)主研发背景(jǐng)下的高成长(zhǎng)阶(jiē)段时，整个市场欣欣向荣，企业营收(shōu)高速(sù)增长(zhǎng)，使得(dé)集(jí)中度分散。

　　行业归母(mǔ)净利润(rùn)下滑13.67％，利(lì)润正(zhèng)增(zēng)长企(qǐ)业占(zhàn)比(bǐ)不足(zú)五成

　　相比(bǐ)营收，半(bàn)导体(tǐ)行业的(de)归母净(jìng)利润增(zēng)速(sù)更快(kuài)，从2018年的(de)43.25亿元增长至2021年的657.87亿元，达(dá)到14倍。但受到电子产(chǎn)品全球(qiú)销量增速(sù)放缓、芯(xīn)片(piàn)库存高位等因素影(yǐng)响，2022年行业整体净利(lì)润567.91亿元，同比下滑(huá)13.67％，高位出现调整(zhěng)。

　　具体公司来(lái)看，归母净利润(rùn)正增长企业达到63家，占(zhàn)比(bǐ)为47.73％。12家(jiā)企业从(cóng)盈利(lì)转为亏损，25家企业(yè)净利润(rùn)腰斩（下跌幅度50％至100％之间(jiān)）。同时(shí)，也(yě)有(yǒu)18家企业净利润增(zēng)速在100％以上(shàng)，12家企业增速在50％至(zhì)100％之间(jiān)。

　　图1：2022年半导体企业(yè)归母净(jìng)利(lì)润增速(sù)区间

　　制图：金融(róng)界(jiè)上市(shì)公(gōng)司研究院；数据来(lái)源(yuán)：巨灵财经

　　2022年增(zēng)速优异的(de)企业来看(kàn)，芯原(yuán)股份涵盖芯片设(shè)计、半导(dǎo)体IP授权等业务矩阵(zhèn)，受(shòu)益(yì)于先(xiān)进的(de)芯(xīn)片定(dìng)制技术、丰富的IP储(chǔ)备以及强大(dà)的设计能力，公(gōng)司得到(dào)了相关客户的(de)广泛认可。去年芯原股(gǔ)份以455.32％的(de)增速(sù)位(wèi)列半(bàn)导(dǎo)体行(xíng)业之首，公司利润从0.13亿(yì)元增长至0.74亿(yì)元。

　　芯原股份2022年(nián)净利润(rùn)体量排名行业(yè)第92名，其较快增速与低基数效(xiào)应有关。考虑利润基数，北方(fāng)华创归母净利润从2021年(nián)的10.77亿(yì)元增长(zhǎng)至23.53亿(yì)元(yuán)，同比增长118.37％，是10亿(yì)利润体量下增速最快的(de)半(bàn)导(dǎo)体企业。

　　表2：2022年归母净利润增速居前的10大企业

　　制表：金融界(jiè)上市(shì)公司研(yán)究院；数据来(lái)源：巨灵财(cái)经

　　存货(huò)周转率下降35.79％，库存风险显现(xiàn)

　　在对半(bàn)导体行业经(jīng)营风(fēng)险分析时，发现(xiàn)存货(huò)周转(zhuǎn)率反映(yìng)了分立器件、半导体设备等相(xiāng)关产品的周转(zhuǎn)情况，存货周(zhōu)转率下滑，意味产品流通(tōng)速度变慢，影响企(qǐ)业现金流能力，对(duì)经(jīng)营(yíng)造成(chéng)负面影(yǐng)响。

　　2020至2022年132家半(bàn)导体企业的存货周转率(lǜ)中(zhōng)位(wèi)数分别是3.14、3.12和2.00，呈现下行趋势(shì)，2022年降幅更(gèng)是达(dá)到35.79％。值得注意的(de)是，存货周转率这一经营风险指标反映(yìng)行业是否面临库存(cún)风险，是否出现供过于求的局(jú)面(miàn)，进而(ér)对(duì)股价(jià)表现有(yǒu)参(cān)考意义(yì)。行业(yè)整体而言，2021年(nián)存(cún)货周转(zhuǎn)率(lǜ)中位数与2020年(nián)基本持(chí)平，该年半导体(tǐ)指数上涨38.52％。而(ér)2022年(nián)存货周(zhōu)转率中(zhōng)位数和行业指数分别下滑35.79％和37.45％，看出两(liǎng)者(zhě)相关性(xìng)较(jiào)大。

　　具体来看，2022年半导体(tǐ)行业(yè)存货周转(zhuǎn)率同比增(zēng)长的(de)13家企业，较2021年平(píng)均同比增长29.84％，该(gāi)年这(zhè)些个(gè)股平(píng)均涨跌(diē)幅为-12.06％。而存货周转率同比(bǐ)下滑的(de)116家(jiā)企(qǐ)业，较2021年平均同比下滑105.67％，该(gāi)年(nián)这些个股平均涨跌(diē)幅为-17.64％。这一数(shù)据(jù)说明(míng)存货质量(liàng)下滑的(de)企业，股(gǔ)价表现也(yě)往往更(gèng)不理想(xiǎng)。

　　其中(zhōng)，瑞芯微(wēi)、汇(huì)顶(dǐng)科(kē)技等营(yíng)收、市(shì)值居中上位置的企业，2022年存(cún)货周转率(lǜ)均为1.31，较2021年分(fēn)别下降了(le)2.40和(hé)3.25，目前存货(huò)周转率均低于行业中位水平。而股价上，两(liǎng)股(gǔ)2022年(nián)分别下跌49.32％和(hé)53.25％，跌幅在行业(yè)中(zhōng)靠前(qián)。

　　表3：2022年(nián)存货(huò)周转率表现(xiàn)较差的10大(dà)企业

　　制(zhì)表：金(jīn)融(róng)界上市公司(sī)研(yán)究院；数据来源：巨(jù)灵财(cái)经(jīng)

　　行业整体毛利率稳(wěn)步(bù)提(tí)升，10家企业毛利(lì)率(lǜ)60％以上

　　2018至2021年，半导体行业上市公司(sī)整体毛(máo)利(lì)率(lǜ)呈现(xiàn)抬升态势，毛利率(lǜ)中位数从32.90％提升至2021年(nián)的40.46％，与(yǔ)产业技术迭代升(shēng)级、自(zì)主研发等有很大关系。

　　图2：2018至2022年(nián)半导(dǎo)体行(xíng)业毛利率中位数

　　制(zhì)图：金融界上市公司研究院；数据来(lái)源：巨灵财(cái)经

　　2022年整体毛利率(lǜ)中位数为(wèi)38.22％，较(jiào)2021年(nián)下滑超过2个(gè)百分(fēn)点，与上游硅料(liào)等原(yuán)材料价格上(shàng)涨、电子消费(fèi)品需(xū)求放缓至部分(fēn)芯片(piàn)元(yuán)件(jiàn)降(jiàng)价销售等因素(sù)有(yǒu)关。2022年半导体下滑5个百分点以上企业达到27家，其中富满微(wēi)2022年毛利率降至19.35％，下(xià)降(jiàng)了34.62个百分点，公司在年报中也说明了与这(zhè)两(liǎng)方面原(yuán)因有关(guān)。

　　有10家企业(yè)毛利率在60％以上(shàng)，目前行业最高的臻镭(léi)科技达到87.88％，毛利率居前且公司经营体量(liàng)较(jiào)大的公司有复旦(dàn)微(wēi)电（64.67％）和紫(zǐ)光国(guó)微（63.80％）。

　　图3：2022年毛利率居前的10大企(qǐ)业

　　制图：金融界上市公司研(yán)究院；数(shù)据来源：巨灵财(cái)经

　　超半数(shù)企(qǐ)业研发费用增长四成(chéng)，研发占(zhàn)比不断提升

　　在国外芯(xīn)片市(shì)场(chǎng)卡(kǎ)脖子(zi)、国内自主研发上行(xíng)趋势的背景下(xià)，国内(nèi)半导体企(qǐ)业需要不断通过研发(fā)投入，增加企业竞争力，进而对长久(jiǔ)业绩(jì)改(gǎi)观带(dài)来正向促进作(zuò)用。

　　2022年半(bàn)导体行业累计研发(fā)费用为506.32亿元，较(jiào)2021年增(zēng)长28.78％，研发费用再(zài)创(chuàng)新高(gāo)。具体(tǐ)公司(sī)而言(yán)，2022年132家企业研发费用中(zhōng)位数为1.62亿(yì)元，2021年同期为1.12亿元，这一数据表明(míng)2022年半数企业研发费用同比增长44.55％，增长(zhǎng)幅度可观(guān)。

　　其(qí)中(zhōng)，117家（近9成）企业2022年研发(fā)费用(yòng)同比增长，32家企业(yè)增长超过(guò)50％，纳芯微、斯普(pǔ)瑞等4家企业研(yán)发费用同比增长100％以上(shàng)。

　　增(zēng)长明星死了 现在是替身，哪个明星的替身死了金(jīn)额来看，中芯国(guó)际、闻泰(tài)科技和(hé)海光信息，2022年研发费用增长在6亿(yì)元以上居前。综合(hé)研发费用增长率和增长金额(é)，海光信息、紫(zǐ)光国微、思瑞浦等企业比(bǐ)较(jiào)突(tū)出。

　　其中，紫光(guāng)国微2022年研发费用增长5.79亿元，同比(bǐ)增长(zhǎng)91.52％。公司去年推出(chū)了国(guó)内首款支持双模联网的联(lián)通5GeSIM产品，特种集成电路产品进入C919大(dà)型客机供(gōng)应(yīng)链(liàn)，“年产2亿(yì)件5G通(tōng)信网络设备用(yòng)石英谐(xié)振器产业化”项目顺利(lì)验收。

　　表4：2022年研(yán)发费(fèi)用居前的10大企业(yè)

　　制图：金融界上(shàng)市公司研(yán)究院；数据来源：巨灵财经

　　从(cóng)研(yán)发费用占营(yíng)收(shōu)比重来看，2021年半导(dǎo)体(tǐ)行业的中位数为(wèi)10.01％，2022年提升(shēng)至13.18％，表(biǎo)明企业研发意愿(yuàn)增强(qiáng)，重视资金投入。研发费(fèi)用占(zhàn)比(bǐ)20％以(yǐ)上的(de)企业达到40家，10％至20％的企业达到42家。

　　其中，有32家企业不(bù)仅连续3年研发费(fèi)用占(zhàn)比(bǐ)在10％以(yǐ)上(shàng)，2022年研发(fā)费用还在3亿元以(yǐ)上，可谓既有(yǒu)研发高占比又(yòu)有研发高金(jīn)额。寒(hán)武纪-U连续三年研发(fā)费(fèi)用占(zhàn)比居(jū)行业前3,2022年研(yán)发费用占(zhàn)比达(dá)到(dào)208.92％，研发(fā)费(fèi)用支出15.23亿元。目前公司思元(yuán)370芯片及加(jiā)速(sù)卡在众多行业(yè)领域中的头部公司实现了批量销(xiāo)售或达成合作意向。

　　表4：2022年研(yán)发费用占比(bǐ)居前的10大企业

　　制图：金融界(jiè)上市公司研究院；数据(jù)来源：巨灵财经

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