券(quàn)商研报近期指出(chū)，AI领域(yù)对算(suàn)力的需(xū)求不断提高，推动了以Chiplet为代表的先进封(fēng)装技术的快速发展，提升高性(xìng)能(néng)导热材料需(xū)求来满足散热需(xū)求；下游(yóu)终端(duān)应用领(lǐng)域(yù)的(de)发展也带动了导(dǎo)热材料的(de)需求增加。

　　导热材料分类繁多(duō)，不同的导热材料有不同的特点(diǎn)和应用场景(jǐng)。目前广(guǎng)泛应用的导热材料有合成(chéng)石墨材料、均(jūn)热板（VC）、导热填隙材料、导(dǎo)热凝胶、导热硅脂、相变(biàn)材料等(děng)。其中合成石墨类主要是用于(yú)均(jūn)热；导热填隙(xì)材料、导热(rè)凝胶(jiāo)、导热硅脂和相变材料主要用作提(tí)升导热能(néng)力(lì)；VC可以(yǐ)同时(shí)起到(dào)均热和导热作用。

　　中信证券王喆等(děng)人在4月26日发布的(de)研(yán)报中表(biǎo)示，算力(lì)需求提升，导热(rè)材料需求有望放量。最先进的NLP模型(xíng)中参数的(de)数(shù)量(liàng)呈(chéng)指数级增长，AI大模型(xíng)的持续推(tuī)出带动算力需求放量。面(miàn)对算力(lì)缺口，Chiplet或(huò)成AI芯片“破局”之路。Chiplet技(jì)术(shù)是提升芯(xīn)片(piàn)集成度的全新方法，尽可能多在物理距(jù)离短的范围内堆叠大量芯(xīn)片，以(yǐ)使得芯片间的信息传输(shū)速度足够快。随着更(gèng)多芯片的堆叠，不断提高封(fēng)装密度已经成为一种趋(qū)势。同时，芯片和封装模组的(de)热(rè)通(tōng)量也不断(duàn)増大(dà)，显著提高导热材料需求(qiú)。

　　数据(jù)中心的算力需(xū)求与(yǔ)日俱增，导热(rè)材料需求会提升。根据中国(guó)信通(tōng)院(yuàn)发布的《中国数(shù)据中(zhōng)心能(néng)耗现状白(bái)皮书》，2021年，散热的能(néng)耗占数据中心(xīn)总能耗的43%，提高散(sàn)热能力(lì)最为(wèi)紧迫(pò)。随着AI带(dài)动数据中(zhōng)心(xīn)产(chǎn)业进一步发(fā)展，数据中心单机柜功(gōng)率将越来越大，叠(dié)加数(shù)据中心(xīn)机架(jià)数(shù)的增多(duō)，驱动(dòng)导热材料需求有望快速增长。

　　分析师表(biǎo)示(shì)，5G通(tōng)信基站相比于(yú)4G基站功耗更大，对于热管(guǎn)理的要求更高。未来5G全球建设会为导热材料带来新增量(liàng)。此(cǐ)外，消费电(diàn)子(zi)在实现(xiàn)智(zhì)能化(huà)的同时逐(zhú)步向轻(qīng)薄(báo)化、高(gāo)性能和多功能方向发(fā)展(zhǎn)。另外，新能源车产销量不断(duàn)提(tí)升，带动导热(rè)材料需求(qiú)。

　　东方证券表示，随着5G商用化基本一里地等于多少米 一里地等于多少公里普及，导热(rè)材(cái)料使用领域更加多元，在新能源汽车(chē)、动力电池(chí)、数(shù)据中心等领域(yù)运用比(bǐ)例逐(zhú)步增加，2019-2022年，5G商用(yòng)化带动我国导热材料市场规模年均复合增长高达(dá)28%，并有望于24年达(dá)到186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等(děng)各类功能材料市(shì)场规模均在下游强劲需求下呈稳步上升之势(shì)。

　　导热材料产(chǎn)业链主(zhǔ)要分为原(yuán)材料、电磁(cí)屏蔽(bì)材料、导热器件(jiàn)、下(xià)游终端(duān)用户四(sì)个领域。具体来看(kàn)，上游所涉及的原材料主要集中在高(gāo)分(fēn)子树脂、硅胶(jiāo)块、金属(shǔ)材料及布料等。下游方面，导热(rè)材料通常需要(yào)与(yǔ)一(yī)些(xiē)器件结(jié)合，二次(cì)开(kāi)发形成导热器件并最终应用于消费电(diàn)池、通(tōng)信基(jī)站、动(dòng)力电池(chí)等领域。分析人士指出，由于导热材(cái)料在终端的中的成本占比并不高(gāo)，但其扮演的角色非常重要，因而供应商业(yè)绩稳定性好、获利能力稳定(dìng)一里地等于多少米 一里地等于多少公里。

　　细分来(lái)看(kàn)，在石墨领(lǐng)域(yù)有布局(jú)的(de)上(shàng)市公司为中石科技(jì)、苏州天脉；TIM厂商(shāng)有(yǒu)苏州天脉、德邦科技、飞荣达(dá)。电(diàn)磁屏(píng)蔽材料(liào)有布局的(de)上(shàng)市公司为(wèi)长(zhǎng)盈精(jīng)密、飞(fēi)荣达、中石科技；导热(rè)器件(jiàn)有(yǒu)布(bù)局的(de)上市公司为领益(yì)智造、飞荣达(dá)。

　　在(zài)导热材料领(lǐng)域有新增项目的上(shàng)市公(gōng)司为(wèi)德邦科技、天赐材(cái)料、回天新材、联(lián)瑞新材(cái)、中(zhōng)石(shí)科技、碳(tàn)元科技。

　　王喆表示，AI算力(lì)赋能叠加下游终端应用升级，预计2030年全球导热材料市场空(kōng)间将达到(dào) 361亿元, 建议关注(zhù)两条投资主线：1）先进散热材料主赛(sài)道领域，建议(yì)关注具有(yǒu)技术和(hé)先发优势的公(gōng)司德邦(bāng)科技、中石科技、苏州天(tiān)脉、富烯科技等。2）目前散(sàn)热材料核(hé)心材仍然大量依(yī)靠(kào)进口，建议关注(zhù)突(tū)破核心技术(shù)，实现本土替(tì)代的联瑞(ruì)新材和瑞华(huá)泰等。

　　值得注意的是(shì)，业内(nèi)人(rén)士表示，我国外导热材(cái)料发展(zhǎn)较晚，石(shí)墨(mò)膜和TIM材料的核(hé)心(xīn)原(yuán)材料我国技(jì)术欠(qiàn)缺，核心(xīn)原(yuán)材料绝大部分得(dé)依(yī)靠(kào)进(jìn)口(kǒu)。

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