金(jīn)融界(jiè)4月24日消(xiāo)息，国家知(zhī)识产权局局(jú)长申长(zhǎng)雨(yǔ)在新闻发布(bù)会上(shàng)表示，将统筹推进各类知识产权法律法规(guī)和制度规则(zé)的(de)制修(xiū)订工(gōng)作(zuò)。其(qí)中，修改完善集(jí)成(chéng)电(dià130万韩元等于多少人民币，130万韩元等于多少美元n)路(lù)布图设计保(bǎo)护条(tiáo)例，适应大规模集成电路发展需要，助力芯片产业做大做强，服务数字(zì)经济更好发(fā)展。

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