5月23日，日(rì)本经济产(chǎn)业省宣(xuān)布修正了所谓强化高性能半导体制造装置出(chū)口管制(zhì)措施(shī)的省令(lìng)，并明确将于(yú)7月23日实施。日本(běn)此举定会对自身经济、科技发(fā)展和(hé)国际形象造成反噬效应，最(zuì)终得(dé)不偿(cháng)失。

　　日本经(jīng)济产业大(dà)臣西村康(kāng)稔曾在公布(bù)规则方(fāng)案时称(chēng)“我们(men)的出口限制并不针对某(mǒu)一(yī)特定国家”，但这种“此地无银三百两”的说法显然没有说服(fú)力(lì)。

　　事实(shí)上，日本(běn)政府限制高性(xìng)能(néng)半导体(tǐ)设备(bèi)出口(kǒu)指向明(míng)确(què)，意图清晰(xī)。从去年10月份开始，美(měi)国就对(duì)华实施了16纳(nà)米以下半导体设备出(chū)口管制(zhì)措施，并多次诱(yòu)压日本、荷兰等在半导体设备领域具有优势地(dì)位的国(guó)家紧跟其脚步(bù)，形成美日荷半导体遏华同盟，试图通(tōng)过出口管制阻断(duàn)中国在(zài)尖端半导体领域(yù)的技(jì)术发展进程。日本此次也正是顺应美国政(zhèng)府要求，强化对抗中(zhōng)国的姿(zī)态，与美国沆瀣一气，将经贸和科(kē)技问题政治化、工(gōng)具化、武器化，强行(xíng)割裂半导体全(quán)球(qiú)大(dà)市场，塑造(zào)封闭(bì)“小(xiǎo)圈子”，加大尖端半导体领域对(duì)华遏制打压(yā)力度。

　　从西村康稔(rěn)的解释来看，日本政府显然在随美(měi)遏华上底气不足。一方面，日本政府难以(yǐ)承受(shòu)正面对(duì)抗(kàng)中国的后果。多家(jiā)日(rì)本媒(méi)体(tǐ)报道认为，虽然此次(cì)管制措施未点名中国，但一(yī)定会(huì)引发中国的“强(qiáng)烈(liè)反(fǎn)制措施”。中(zhōng)国商(shāng)务部在5月(yuè)23日的(de)答记者问中已经明确(què)，中方将保(bǎo)留采(cǎi)取措(cuò)施的权利，坚决维护自身合(hé)法权益。而(ér)近日中国关键基础设施停购美光科技产(chǎn)品(pǐn)，也足以证(zhèng)明(míng)中国在半导体反制方面的工具储备(bèi)十(shí)分丰富。

　　另(lìng)一方面，日本政府强(qiáng)行随美(měi)起舞只会损害本国经济(jì)利益。在限制出口规则(zé错一个题就往阴里装一支笔)实(shí)施后(hòu)，日本东京电子、尼康等十几家企业(yè)的经营将受到(dào)直(zhí)接(jiē)影响。而自美国去年10月(yuè)实(shí)施(shī)对华(huá)出(chū)口管(guǎn)制(zhì)以来(lái)，日本半(错一个题就往阴里装一支笔bàn)导(dǎo)体企业整体对华(huá)出口额已呈下降趋势(shì)。5月23日(rì)修正案公布后，多(duō)家日半导(dǎo)体企业股价下跌。对(duì)华出口(kǒu)管(guǎn)制造(zào)成的不安全(quán)感(gǎn)，将迫使日半导体企(qǐ)业调整长期经营(yíng)战略，为(wèi)日本(běn)半导体产业的未(wèi)来(lái)发展增添了极大不(bù)确定(dìng)性。

　　长久以来，中日两国(guó)在半导体(tǐ)领域分工(gōng)明确(què)，合(hé)作紧密，为世(shì)界半导体(tǐ)产业(yè)发展(zhǎn)和国际市场稳定作出了(le)突(tū)出贡献。然而(ér)，为配合美遏(è)华举(jǔ)措，日(rì)本政(zhèng)府近年来不惜挥舞(wǔ)经济安保大棒(bàng)实施“无差(chà)别攻击”，这既打(dǎ)伤了(le)中日半(bàn)导(dǎo)体等经贸科技领域合作(zuò)的良好基础，更打伤了日(rì)本本国企业(yè)的发展信心和前景(jǐng)。希望日(rì)本(běn)政府(fǔ)尽快修正错误，回到中日合作共赢的正(zhèng)轨。

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