券商研报近(jìn)期指出，AI领(lǐng)域对(duì)算力的需求不断(duàn)提高，推动了(le)以Chiplet为代表的先进封装技(jì)术的快速发展，提(tí)升高性能导热材(cái)料需求(qiú)来(lái)满足散热需求；下游终端(duān)应用(yòng)领(lǐng)域的(de)发(fā)展也带(dài)动了导热(rè)材料的需求增加。

　　导(dǎo)热材料分类繁多，不同的导热材(cái)料有不同的特点和应用(yòng)场景。目(mù)前广泛应用的导热材料(liào)有合成(chéng)石墨(mò)材(cái)料、均热板(bǎn)（VC）、导热填隙材料、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂(zhī)、相变(biàn)材料等(děng)。其中合成石墨类主要(yào)是用于均热(rè)；导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂和(hé)相变材(cái)料主(zhǔ)要用(yòng)作提升导热(rè)能力(lì)；VC可以同时起到均热和导热(rè)作用。

　　中信证券王喆等(děng)人在4月26日(rì)发布的研报(bào)中(zhōng)表示(shì)，算力需求提(tí)升(shēng)，导热材料需求有望放量。最先进(jìn)的NLP模型中参数的数量呈指数级增长，AI大模型的持续推出(chū)带动算力需求放(fàng)量(liàng)。面(miàn)对算力(lì)缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技(jì)术是提升芯片集成度的全新(xīn)方(fāng)法，尽可能(néng)多在物理距离短的(de)范(fàn)围内堆(duī)叠大量芯片，以使得(dé)芯片间(jiān)的信(xìn)息传输速(sù)度足够快。随(suí)着更多芯片的堆叠(dié)，不断提高封(fēng)装密度(dù)已经成为一种趋势。同时，芯(xīn)片(piàn)和(hé)封装模(mó)组的热通量也(yě)不断増大，显著(zhù)提高导(dǎo)热材(cái)料需求。

　　数据中(zhōng)心的算(suàn)力(lì)需(xū)求与日俱增(zēng)，导热材料需求会提升。根据中国信通院(yuàn)发布(bù)的《中国(guó)数据中心能耗现(xiàn)状(zhuàng)白皮书》，2021年，散热的(de)能耗占数据中(zhōng)心(xīn)总能耗的43%，提(tí)高散热能力最(zuì)为(wèi)紧迫(pò)。随着AI带动数(shù)据中心(xīn)产业进(jìn)一步发展，数据中心单机柜功率将越(yuè)来(lái)越大，叠(dié)加数(shù)据(jù)中心机架数(shù)的增多，驱(qū)动导热(rè)材料需求有望快速(sù)增长。

　　分析师表示，5G通信基站相比(bǐ)于4G基站功(gōng)耗更(gèng)大，对于热管理的(de)要求更高(gāo)。未来(lái)5G全球(qiú)建设(shè)会(huì)为导热材(cái)料带来新增(zēng)量。此外，消(xiāo)费电子(zi)在实(shí)现智能化的同时(shí)逐(zhú)步(bù)向轻(qīng)薄化(huà)、高(gāo)性能和多功(gōng)能方(fāng)向发(fā)展。另外，新能源车产销量(liàng)不断提升，带动导热材料需求(qiú)。

　　东方证券表示(shì)，随着5G商用化基本普(pǔ)及，导热(rè)材(cái)料使(shǐ)用领(lǐng)域更(gèng)加多元，在(zài)新能源汽(qì)车(chē)、动力电池、数据中心等领域运(yùn)用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用(yòng)化带动我国(guó)导热材(cái)料市(shì)场规模年均复合(hé)增长高达28%，并(bìng)有望于24年达到(dào)186亿(yì)元。此外，胶粘剂、电磁屏(píng)蔽材料、OCA光学(xué)胶(jiāo)等各(gè)类功能材(cái)料(liào)市场规(guī)模均在下游强劲需(xū)求(qiú)下呈稳步上升之势(shì)。

　　导(dǎo)热材(cái)料产(chǎn)业链主要(yào)分为(wèi)原材(cái)料、电磁(cí)屏蔽材料(liào)、导热器件(jiàn)、下游终端用户四个领域。具(jù)体(tǐ)来看，上游所涉及的原材料(liào)主要集中在高分子树脂(zhī)、硅(guī)胶块(kuài)、金属(shǔ)材料及(jí)布料(liào)等。下游方面，导(dǎo)热材料通(tōng)常(cháng)需要与一些器件结合，二次开发形成导热器件并最(zuì)终应(yīng)用于消费电(diàn)池、通信基站、动力电池等(děng)领域。分析人士指出，由于导热(rè)材料在(zài)终(zhōng)端的中(zhōng)的成本占比并(bìng)不高，但其(qí)扮演的角色非常(cháng)重要，因而供应(yīng)商业绩稳定性好、获利能力稳定。

　　细分来看，在石墨(mò)领域(yù)有(yǒu)布(bù)局的(de)上市公司为中(zhōng)石(shí)科技(jì)、苏州天脉；TIM厂商有(yǒu)苏州(zhōu)天脉、德邦科技(jì)、飞荣达(dá)。电磁屏蔽材料有布局的(de)上市公司为长盈精密、飞荣达、中石(shí)科(kē)技；导(dǎo)热器(qì)件有布局的上市公(gōng)司(sī)为领益智造、飞(fēi)荣达。

　　在(zài)导热材料领域有新增(zēng)项目的上市公司为德邦科技(jì)、天(tiān)赐材料、回(huí)天(tiān)新材、联瑞新材、中石科技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加下游终端应用升(shēng)级，预计2030年全球导热材(cái)料市场空间(jiān)将达到 361亿(yì)元, 建(jiàn)议关注两(liǎng)条投(tóu)资(zī)主线：1）先进散热(rè)材(cái)料主赛道领域，建(jiàn)议(yì)关注具有技术(shù)和先发优势的自嘲丁元英是谁写的，卜算子《自嘲》全诗公(gōng)司德邦(bāng)科技(jì)、中自嘲丁元英是谁写的，卜算子《自嘲》全诗石科技、苏州天(tiān)脉(mài)、富烯科技等。2）目前散(sàn)热材料核心(xīn)材(cái)仍然大量依(yī)靠进口(kǒu)，建(jiàn)议(yì)关注突破(pò)核心技术(shù)，实现本土替代的联瑞新材和瑞(ruì)华泰等。

　　值(zhí)得注意的是，业内人士表示(shì)，我国外导热材料发展较晚，石(shí)墨膜和TIM材料的核心原材料我(wǒ)国技术欠缺，核心原材料绝大部分(fēn)得依靠进口。

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