券商研报(bào)近期指出，AI领(lǐng)域对算力的需求(qiú)不断提高，推(tuī)动了(le)以Chiplet为代(dài)表的(de)先进封装技(jì)术的(de)快速发(fā)展，提(tí)升高(gāo)性能导热材料需(xū)求(qiú)来满足散热需求；下(xià)游终端应用领域的发展也带动了导热材料的(de)需求增加。

　　导热(rè)材料(liào)分类繁多，不同(tóng)的导热材料有不同的特(tè)点和应用场景。目前广泛应用的导热材料有合成石墨材料(liào)、均热板（VC）、导热填隙材料(liào)、导热(rè)凝(níng)胶、导热硅脂、相变(biàn)材(cái)料等(děng)。其中合(hé)成(chéng)石(shí)墨(mò)类主要是用于(yú)均(jūn)热；导热填隙材料、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂和相变材(cái)料主要用(yòng)作提升导热能(néng)力(lì)；VC可以(yǐ)同(tóng)时(shí)起(qǐ)到均热和(hé)导热作用。

　　中信证券王(wáng)喆等人在4月(yuè)26日发布的(de)研(yán)报中表示，算力需求(qiú)提升，导(dǎo)热材(cái)料需(xū)求有望放量。最先(xiān)进的NLP模型中(zhōng)参数的数量呈指(zhǐ)数级增长(zhǎng)，AI大模型的持(chí)续推出带动算(suàn)力需求放量。面对算力缺口(kǒu)，Chiplet或成(chéng)AI芯片“破局(jú)”之路(lù)。Chiplet技(jì)术是(shì)提升(shēng)芯片集成度的全(quán)新方法，尽可能多在物理距离短的范围(wéi)内(nèi)堆叠大(dà)量芯片(piàn)，以使得芯片间的信息(xī)传输速度足(zú)够快。随(suí)着更多芯片的堆叠，不断提高封装密度已经成为一种(zhǒng)趋势。同时，芯片(piàn)和封装模(mó)组的热通量也(yě)不断増(zēng)大(dà)，显著提(tí)高导热材料(liào)需求(qiú)。

　　数据中心的算力(lì)需求(qiú)与日(rì)俱增，导热(rè)材料需求会提(tí)升。根据(jù)中国信通院发布的《中国(guó)数(shù)据(jù)中心能耗现状(zhuàng)白皮(pí)书》，2021年(nián)，散热的能耗占数据中心总能耗(hào)的43%，提高散(sàn)热能力最(zuì)为(wèi)紧迫。随着AI带动数据中(zhōng)心产业进一步发展，数据中(zhōng)心单机柜功(gōng)率将越(yuè)来(lái)越大(dà)，叠加数据中心机架(jià)数(shù)的(de)增多(duō)，驱动导热材料(liào)需(xū)求(qiú)有(yǒu)望(wàng)快速增长。

　　分析师表示，5G通信基站相比于4G基站功(gōng)耗(hào)更大，对于热管理的要求更高。未来5G全球建设会为(wèi)导热(rè)材料带来新增量。此外，消(xiāo)费电子(zi)在实现(xiàn)智(zhì)能化的同时逐步向(xiàng)轻薄化、高性(xìng)能和多功能(néng)方向发展。另外(wài)，新能源车产销量不断提升，带动导热材料(liào)需求(qiú)。

　　东方(fāng)证券表(biǎo)示，随着5G商用化(huà)基本普及，导(dǎo)热材(cái)料使用领域更加多元，在新(xīn)能源(yuán)汽车、动力电池、数据中心等领(lǐng)域运用比例(lì)逐步增加(jiā)，2019-2022年，5G商用(yòng)化带动我(wǒ)国导热(rè)材料(liào)市场(chǎng)规(guī)模年均(jūn)复合增(zēng)长高达28%，并有(yǒu)望于24年达到186亿元。此外，胶粘剂、电磁(cí)屏蔽材料、OCA光学胶等(děng)各(gè)类(lèi)功能材料市场规模均在下游(yóu)强劲需求下呈稳步上升之势(shì)。

　　导热(rè)材(cái)料产(chǎn)业链主要分为(wèi)原(yuán)材料、电磁屏蔽材料、导热(rè)器件、下游终端用户四个领域。具体来看，上游所涉及(jí)的(de)原材料主(zhǔ)要集中在高分子(zi)树脂、硅(guī)胶块、金(jīn)属材料及(jí)布(bù)料等。下(xià)游方(fāng)面，导热(rè)材料通常需要与一些(xiē)器件结合(hé)，二次开(kāi)发(fā)形成导热(rè)器(qì)件并最终应用(yòng)于消(xiāo)费电池、通信基站、动力电(diàn)池等领域。分析人(rén)士指(zhǐ)出，由于导(dǎo)热材料在(zài)终端的中的成(chéng)本占(zhàn)比并不高，但其扮演的角色非常重要，因而供应商业绩(jì)稳(wěn)定(dìng)性(xìng)好、获利能(néng)力(lì)稳(wěn)定。

　　细分(fēn)来看，在(zài)石墨领(lǐng)域有布局的上市(shì)公司为中石(shí)科技(jì)、苏(sū)州天(tiān)脉；TIM厂商有苏州天脉、德(dé)邦科技、飞(fēi)荣(róng)达(dá)。电磁(cí)屏蔽材料(liào)有布(bù)局的上市(shì)公司为长盈精密(mì)、飞荣达、中石(shí)科技；导热器件有布局(jú)的上市公(gōng)司为领益智造、飞荣达(dá)。

　　在导热材料领域有(yǒu)新增(zēng)项目的上市公司为德邦科技(jì)、天(tiān)赐材(cái)料、回天新(xīn)材1亿等于多少万(cái)、联瑞新材、中石科技(jì)、碳元科技。

　　王喆表示，AI算(suàn)力赋能叠加下(xià)游终端(duān)应(yīng)用(yòng)升级，预(yù)计(jì)2030年全(quán)球导(dǎo)热材料市场空间将达(dá)到 361亿元, 建议(yì)关(guān)注两条投资主线：1）先(xiān)进散热材(cái)料主赛道领域，建议(yì)关(guān)注(zhù)具(jù)有技术和先发(fā)优势的公司德邦(bāng)科(kē)技、中(zhōng)石科(kē)技、苏州天脉、富烯科(kē)技等(děng)。2）目前散热材料核心材仍然(rán)大量依靠进口，建议关注突破核心技术，实现本土替代的(de)联(lián)瑞新(xīn)材和(hé)瑞华泰等(děng)。

　　值得注意(yì)的是，业内人士(shì)表示，我国(guó)外导热材料发展较晚，石墨膜和(hé)TIM材料的核心原(yuán)材料我国(guó)技(jì)术欠(qiàn)缺(quē)，核心原(yuán)材料绝大部分得依靠进口。

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