5月(yuè)23日(rì)，日(rì)本经济产业(yè)省宣布修正了所谓(wèi)强化(huà)高性能半导体制造装置出口管(guǎn)制措施的(de)省令，并明确将于7月23日实施。日本此举定会对自身经济、科技发展和国(guó)际形象(xiàng)造成反噬效应，最(夂叫什么部首怎么读，夂叫什么部首拼音zuì)终得不偿失。

　　日本经(jīng)济产业(yè)大臣西村康稔曾在(zài)夂叫什么部首怎么读，夂叫什么部首拼音公(gōng)布规则方案时称“我们(men)的(de)出(chū)口限制(zhì)并不(bù)针(zhēn)对某一(yī)特定国家”，但这种“此地(dì)无银三百两”的说法显(xiǎn)然没有说服力。

　　事实(shí)上(shàng)，日本政府限制(zhì)高性能半导体设备出(chū)口指向明确，意图(tú)清晰(xī)。从去年10月份开始，美国就(jiù)对华实施了(le)16纳米以下半(bàn)导体设(shè)备出口管制措施，并多次(cì)诱压日(rì)本、荷兰等在(zài)半导体设备领域具(jù)有优(yōu)势(shì)地位(wèi)的(de)国家紧跟其脚步，形成(chéng)美日荷半导体(tǐ)遏华(huá)同盟，试图通过出口管制阻断中国在尖端半导体领域的技术发展(zhǎn)进程。日本(běn)此次也正是(shì)顺应美国(guó)政府要求，强化对抗中国的姿态，与美国沆瀣一(yī)气，将(jiāng)经贸和(hé)科技(jì)问题政治(zhì)化、工具化、武器化，强(qiáng)行割(gē)裂半(bàn)导体(tǐ)全球大(dà)市(shì)场，塑造封(fēng)闭“小圈子(zi)”，加大尖端(duān)半导(dǎo)体领域对华遏制(zhì)打(dǎ)压(yā)力度。

　　从西(xī)村康稔的解释来看，日本政府显然在随美遏华上底气不足。一方面，日本(běn)政府(fǔ)难以承受正面对抗(kàng)中(zhōng)国的后果(guǒ)。多家(jiā)日本媒体(tǐ)报道认为，虽然(rán)此次管制措施未(wèi)点名中国，但(dàn)一定会引发中国(guó)的“强烈反制措施”。中国(guó)商务部在5月23日的答记者问中已经明确，中(zhōng)方将保留采取措施的权(quán)利，坚决维护自身(shēn)合法权益。而近日中(zhōng)国关键基础设施停购美光科技产品，也足以证(zhèng)明(míng)中国在(zài)半导体反制方面的工具(jù)储备十分丰富(fù)。

　　另(lìng)一方面(miàn)，日本(běn)政府强行(xíng)随(suí)美起舞只会损害本国经济(jì)利(lì)益。在限制出口规则实施后，日本东京电(diàn)子、尼康等十几家企业的经营将受到直接影(yǐng)响。而自美国去年10月实施对(duì)华出口管制以来，日本(běn)半导体企业整(zhěng)体对华出口(kǒu)额已呈下降趋势。5月23日修正案(àn)公(gōng)布后，多家日半导体企业股(gǔ)价下跌。对华出口管(guǎn)制造成的(de)不安全(quán)感，将迫使日半导(dǎo)体企业调整(zhěng)长期经营战略，为日本半导体产(chǎn)业的未来(lái)发展增添了极大(dà)不确(què)定性(xìng)。

　　长久以(yǐ)来，中日两(liǎng)国(guó)在(zài)半(bàn)导体领域分工(gōng)明确，合作(zuò)紧密，为世界(jiè)半导体产(chǎn)业发展和国际市场稳定作出了突出贡献。然而，为配合美遏华举措，日本政府近(jìn)年来不惜夂叫什么部首怎么读，夂叫什么部首拼音(xī)挥舞经济(jì)安保大棒实施“无差别攻击(jī)”，这既打伤了中日(rì)半导体等经贸科(kē)技领(lǐng)域合作的良好基础，更(gèng)打(dǎ)伤了日本本国(guó)企业的发展信心(xīn)和前(qián)景。希望日本政府(fǔ)尽快修正错误，回到中(zhōng)日合(hé)作共(gòng)赢的正(zhèng)轨。

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