5月23日，日本经济(jì)产业省宣布修正了所谓强化高性能半导体(tǐ)制造装置出(chū)口管制措施的省令，并明确将于(yú)7月(yuè)23日实施。日本此(cǐ)举定会(huì)对自身经济、科技发展和(hé)国际形象造成反噬效应，最终得不偿失。

　　日本经(jīng)济产业(yè)大臣(chén)西村康(kāng)稔曾在公布(bù)规则方案时称“我们的出口(kǒu)限(xiàn)制并不(bù)针对某一特(tè)定国(guó)家”，但(dàn)这种(zhǒng)“此地无银三(sān)百两”的说(shu53231323是什么意思？ 53231323可以弹哪些歌ō)法(fǎ)显然(rán)没有(yǒu)说服力。

　　事实上，日本政府限制高性(xìng)能半导体设备出口指(zhǐ)向明确，意图清晰。从(cóng)去(qù)年10月份开始，美(měi)国就对华实施了16纳米以下半导体设备出口管制措施，并多次诱压日本、荷兰等(děng)在半(bàn)导体设备(bèi)领域具有优势地位的国(guó)家紧跟其(qí)脚(jiǎo)步(bù)，形成美日荷半(bàn)导体(tǐ)遏华同盟，试(shì)图通过出口管制阻断中国在(zài)尖端(duān)半导体领域的技术发(fā)展进程(chéng)。日本此次也正是顺应美(měi)国政府要求(qiú)，强化对抗中国(guó)的姿态，与美国沆瀣一气，将经贸(mào)和科技问题政(zhèng)治(zhì)化、工具化、武(wǔ)器化，强行割(gē)裂半导体(tǐ)全球大市场，塑造封闭(bì)“小圈(quān)子”，加(jiā)大尖(jiān)端半导体领域对华遏制打压力度。

　　从西村康稔的(de)解释(shì)来(lái)看，日本政府显然在随美遏(è)华上底气(qì)不足。一(yī)方(fāng)面，日(rì)本政府(fǔ)难以承(chéng)受正面对抗中国的后果。多家日(rì)本媒(méi)体报道认为，虽然此次管制措(cuò)施未点名中国，但(dàn)一定会(huì)引(yǐn)发中国的(de)“强(qiáng)烈反制措施”。中国商务部在5月23日的(de)答记(jì)者问中已经明确，中方将保留(liú)采取措施(shī)的权(quán)利，坚(jiān)决维(wéi)护自身合法权益。而(ér)近(jìn)日(rì)中国关键(jiàn)基础设施停购美光科技产品(pǐn)，也足以证(zhèng)明中(zhōng)国在半导体反制方面的工(gōng)53231323是什么意思？ 53231323可以弹哪些歌具储备十(shí)分丰富。

　　另一方面，日本政府强行随美起(qǐ)舞只会损害本国(guó)经(jīng)济利益。在限制出(chū)口(kǒu)规则(zé)实施后(hòu)，日本东京电(diàn)子、尼康(kāng)等(děng)十几(jǐ)家企业的经营将受到直接影响。而自美国去(qù)年10月实施对华出口管制以来，日本(běn)半导体企业(yè)整体对华出口额已呈下(xià)降(jiàng)趋势(shì)。5月23日修正案(àn)公布后(hòu)，多家日半导(dǎo)体企(qǐ)业(yè)股(gǔ)价下跌。对华出口管(guǎn)制造成(chéng)的不安全感(gǎn)，将(jiāng)迫使(shǐ)日(rì)半导体企业(yè)调整长期经营战略，为日本半导体产业(yè)的未来发(fā)展(zhǎn)增添了极大不确定性。

　　长久(jiǔ)以来，中日(rì)两(liǎng)国在半导体(tǐ)领域分工(gōng)明确，合作(zuò)紧密，为世(shì)界半导体产业(yè)发(fā)展和国际市场稳(wěn)定(dìng)作出了突(tū)出贡(gòng)献。然而，为配(pèi)合美遏(è)华举(jǔ)措，日本政(zhèng)府近年(nián)来(lái)不惜挥舞经(jīng)济(jì)安保大棒实(shí)施“无(wú)差别攻击(jī)”，这既打伤了中日(rì)半导体(tǐ)等经贸科技领域(yù)合作(zuò)的(de)良(liáng)好基础，更打伤(shāng)了日本本(běn)国企业的发展(zhǎn)信心和(hé)前景。希望日本(běn)政府尽快修正错误，回到中日合作共赢的正轨。

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