5月23日，日本经(jīng)济产业省宣布修正了所谓强化(huà)高性能半导体制(zhì)造装(zhuāng)置出口管(guǎn)制措施的(de)省令，并明确将于7月23日实施(shī)。日本此(cǐ)举定会对自身(shēn)经济(jì)、科(kē)技发展和国际形(xíng)象造成(chéng)反噬效应，最终(zhōng)得(dé)不(bù)偿失。

　　2023年中国贫困地区有哪些，中国贫困地区有哪些县日本经济(jì)产业(yè)大臣(chén)西村康稔曾在公(gōng)布规(guī)则方案时称“我们的出(chū)口限制并不(bù)针(zhēn)对某一特定国家”，但(dàn)这种“此(cǐ)地无银三百两”的说(shuō)法显然没有说服力。

　　事(shì)实(shí)上，日本政(zhèng)府限制高(gāo)性能半导体设备出口指向明确，意(yì)图清晰。从去(qù)年(nián)10月(yuè)份(fèn)开始，美国就对华实(shí)施了16纳米以下半导体设备出口管制措施，并多次诱压日本(běn)、荷(hé)兰等在半导体设备领域具有优(yōu)势地位的国家紧(jǐn)跟(gēn)其(qí)脚步，形成美日荷半导体遏华同(tóng)盟，试图通过出(chū)口管制阻断中国在尖端(duān)半(bàn)导体领(lǐng)域的技术发展(zhǎn)进(jìn)程。日本此次也正是顺应美(měi)国政府(fǔ)要求，强化对抗中(zhōng)国的姿(zī)态，与美国沆瀣一气，将经(jīng)贸和科技问题政(zhèng)治(zhì)化(huà)、工具(jù)化(huà)、武器化，强行割裂半导(dǎo)体全球大市(shì)场，塑造封闭“小(xiǎo)圈子”，加(jiā)大尖端半导(dǎo)体领(lǐng)域对华遏(è)制(zhì)打压(yā)力度。

　　从西村康稔(rěn)的解释来看，日本政(zhèng)府显然(rán)在随美(měi)遏(è)华上底气(qì)不(bù)足。一方面，日(rì)本政府(fǔ)难以承受正面(miàn)对抗中国的后果。多家日本媒体报(bào)道认为(wèi)，虽然此次管制措施(shī)未点(diǎn)名中国(guó)，但一定会(huì)引发(fā)中(zhōng)国的(de)“强烈(liè)反制措施(shī)”。中国商务(wù)部(bù)在(zài)5月(yuè)23日的答记者2023年中国贫困地区有哪些，中国贫困地区有哪些县问中(zhōng)已经明确(què)，中方将(jiāng)保留采取措施(shī)的权利，坚(jiān)决(jué)维(wéi)护自(zì)身合法权(quán)益。而近日(rì)中国关键基础设(shè)施(shī)停购(gòu)美光科技产品(pǐn)，也足以证明中国在(zài)半(bàn)导体反制方(fāng)面的工具储备(bèi)十分丰富。

　　另一方(fāng)面，日本政府强行随美起舞只会(huì)损害本国经济利益。在限(xiàn)制出(chū)口规则实施后，日本(běn)东京电子、尼康等(děng)十几家(jiā)企业的经营将受到直接影响。而自美国去年(nián)10月实施对华(huá)出口管制以来，日本半导(dǎo)体(tǐ)企业(yè)整体对华出口额已(yǐ)呈(chéng)下(xià)降趋势。5月23日修正案公布后，多家日半导体(tǐ)企业股价下跌。对华出口管(guǎn)制造成(chéng)的不安全感(gǎn)，将迫使日半导(dǎo)体(tǐ)企业(yè)调整长期经(jīng)营战略，为日本半导体(tǐ)产(chǎn)业的未来发展(zhǎn)增添了极大不确定性。

　　长久以来(lái)，中(zhōng)日两(liǎng)国(guó)在半导体领域分工明确，合作紧密，为(wèi)世(shì)界半导(dǎo)体产业发展(zhǎn)和国际市场稳定作(zuò)出了突出贡献。然而(ér)，为配(pèi)合美遏华(huá)举措，日本政(zhèng)府(fǔ)近年来不惜(xī)挥舞经(jīng)济安保(bǎo)大棒实(shí)施“无差别(bié)攻击(jī)”，这既打伤了中日半导(dǎo)体等经(jīng)贸科技领域合作的良好(hǎo)基础，更打伤(shāng)了日本本国企(qǐ)业的发(fā)展信心和前景。希望日本政(zhè2023年中国贫困地区有哪些，中国贫困地区有哪些县ng)府尽快修正错误，回到中日合作共赢的(de)正轨。

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