券商研报(bào)近期指(zhǐ)出，AI领域对算(suàn)力的(de)需求不(bù)断提高(gāo)，推动(dòng)了以Chiplet为代表的先进封装技术(shù)的快速发展，为什么风流女人看指甲提升高性能导热材料(liào)需求来满足散热需求；下游终端应用领(lǐng)域的发展也(yě)带动了导(dǎo)热材料的需(xū)求增加。

　　导(dǎo)热材(cái)料分类(lèi)繁多，不同的(de)导热材料有不同的(de)特点和应用场(chǎng)景。目前广泛应用的(de)导热(rè)材料有合成石墨材(cái)料、均热板（VC）、导热(rè)填隙材料、导热凝(níng)胶、导热(rè)硅脂、相变材料等。其中合成石墨类(lèi)主要是用(yòng)于均(jūn)热；导热填隙材料、导热凝(níng)胶、导热(rè)硅脂和相变材料(liào)主要用(yòng)作提升导热能力；VC可以同时(shí)起(qǐ)到均(jūn)热(rè)和导(dǎo)热(rè)作用。

　　中(zhōng)信证券(quàn)王喆(zhé)等(děng)人(rén)在4月26日发(fā)布的研报(bào)中(zhōng)表示，算(suàn)力需求提升，导热材(cái)料需(xū)求有望(wàng)放(fàng)量。最(zuì)先进的NLP模型(xíng)中(zhōng)参数的数量呈指数级(jí)增长，AI大模型的持续推出带动算力需求放量。面对算(suàn)力缺口，Chiplet或(huò)成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是(shì)提升芯片集成(chéng)度的全(quán)新方法，尽可能多(duō)在(zài)物(wù)理(lǐ)距离短(duǎn)的(de)范围内(nèi)堆叠大量芯(xīn)片，以使得芯(xīn)片(piàn)间的信息传(chuán)输(shū)速(sù)度足够快。随着更多芯片(piàn)的堆(duī)叠，不断提高(gāo)封装密度已经成为(wèi)一种趋势。同(tóng)时，芯片(piàn)和封(fēng)装模(mó)组的(de)热通量也不断増(zēng)大，显著提高(gāo)导热材料需求。

　　数据中(zhōng)心的(de)算力需求与日俱增(zēng)，导(dǎo)热材料需(xū)求会提升。根据(jù)中国信(xìn)通院发布(bù)的(de)《中国数据中心(xīn)能耗现状白皮书》，2021年(nián)，散热的能耗占数据中心总能耗的43%，提高散热能力最为紧迫。随着AI带动(dòng)数据中心产业进一步发(fā)展，数据中心单(dān)机柜功率将越(yuè)来越大，叠加数据中心机架数的增多，驱动导热材(cái)料需求有望快速增长(zhǎng)。

　　分析师表示(shì)，5G通信基站(zhàn)相比于4G基站功(gōng)耗更大，对于热管理(lǐ)的要求更高。未来5G全球建设会为(wèi)导热(rè)材(cái)料带来新增(zēng)量(liàng)。此外，消(xiāo)费电子在实现智(zhì)能化的(de)同时(shí)逐步向(xiàng)轻薄化、高(gāo)性能和多功(gōng)能方向发展(zhǎn)。另(lìng)外，新能源车产销量不断提(tí)升，带动导(dǎo)热材料需求(qiú)。

　　东(dōng)方证券(quàn)表示，随着5G商用化(huà)基本普及，导热材(cái)料(liào)使用(yòng)领域(yù)更加多(duō)元，在新能源汽(qì)车、动(dòng)力(lì)电池(chí)、数据中心等(děng)领域运用(yòng)比例(lì)逐步增加(jiā)，2019-2022年(nián)，5G商用(yòng)化带动我国导热材料市场(chǎng)规模年(nián)均(jūn)复合增(zēng)长高达28%，并有望于24年达到186亿(yì)元。此外，胶粘(zhān)剂、电磁屏蔽材(cái)料、OCA光学胶(jiāo)等各类功能材料市场规模均在下游强劲需求下呈稳步上升之势。

　　导热材料产业链主要分为原材料、电磁屏蔽材料、导热(rè)器件(jiàn)、下(xià)游(yóu)终端用户(hù)四个领域。具体来看，上(shàng)游所涉及的原材(cái)料主要集中在高分子(zi)树脂、硅胶块(kuài)、金属材料及(jí)布料等。下(xià)游方面，导热材料通常需要(yào)与一(yī)些(xiē)器件(jiàn)结合，二次开发形成导(dǎo)热器件(jiàn)并(bìng)最终应(yīng)用于消(xiāo)费电池、通信基站、动力电(diàn)池等领(lǐng)域。分析人士指出，由于导(dǎo)热材料(liào)在终端(duān)的中的成本占(zhàn)比并不高(gāo)，但其扮演(yǎn)的角色(sè)非(fēi)常重(zhòng)要，因而供应商(shāng)业绩(jì)稳(wěn)定性好、获利能力稳定。

　　细分来看，在石墨领域有布(bù)局(jú)的上市公司(sī)为(wèi)中石(shí)科(kē)技、苏(sū)州天脉；TIM厂商有苏(sū)州天脉、德邦科技(jì)、飞荣达。电磁屏蔽材料有(yǒu)布局的上市(shì)公(gōng)司为长盈精密、飞荣达(dá)、中石科技；导热器件有布局的上市公司为领益智造(zào)、飞(fēi)荣达(dá)。

　　在导热材料领域有新增项目的上市公司为德邦(bāng)科(kē)技、天赐材料、回天新材(cái)、联瑞新材(cái)、中(zhōng)石(shí)科(kē)技、碳(tàn)元科技。

　　王喆表示，AI算力赋能(néng)叠加下游终(zhōng)端应(yīng)用升级，预(yù)计2030年全球导(dǎo)热材料市(shì)场空间将(jiāng)达到 361亿元(yuán), 建议(yì)关注(zhù)两(liǎng)条投资主线：1）先进散(sàn)热(rè)材料主赛道(dào)领(lǐng)域，建(jiàn)议关注具有(yǒu)技(jì)术(shù)和先发优势(shì)的公(gōng)司德邦科技(jì)、中石科技、苏州天脉、富烯科技等。2）目(mù)前散(sàn)热材料核心材仍然大量依靠进口，建议关注突破(pò)核心(xīn)技术，实现本(běn)土(tǔ)替代的联瑞新(xīn)材(cái)和瑞(ruì)华泰等(děng)。

　　值得注意的是，业内人士表(biǎo)示，我国外(wài)导热(rè)材料发展较晚，石墨膜和TIM材料的核(hé)心原材料(liào)我(wǒ)国技术欠(qiàn)缺，核心原材料绝大部分得依靠进口。

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