券商研报近期指出，AI领域对算(suàn)力的需求不断(duàn)提高，推(tuī)动(dòng)了以Chiplet为代表的(de)先进封装技术(shù)的快速发展(zhǎn)，提(tí)升高性(xìng)能导热(rè)材料需(xū)求来满足散热需求(qiú)；下游终端应(yīng)用领域(yù)的发展也带动(dòng)了导热(rè)材料的需求增加。

　　导热材料分类繁多，不同的导热材(cái)料有不同的特点和应用场景(jǐng)。目前(qián)广泛应用(yòng)的导热材料有合成石墨材料、均热板（VC）、导(dǎo)热(rè)填隙材(cái)料(liào)、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂(zhī)、相变材料(liào)等(děng)。其中(zhōng)合成石(shí)墨类主(zhǔ)要是用(yòng)于均(jūn)热；导热填(tián)隙材料(liào)、导(dǎo)热凝胶、导热硅脂和(hé)相变材料主(zhǔ)要用作提升(shēng)导热能(néng)力；VC可以同时起到(dào)均热和导热作用。

　　中信(xìn)证券王喆等人在4月26日(rì)发布的研报(bào)中表(biǎo)示，算(suàn)力(lì)需求提升，导热材料需求(qiú)有(yǒu)望放(fàng)量。最(zuì)先进的(de)NLP模(mó)型中参(cān)数的数量(liàng)呈指(zhǐ)数(shù)级增长，AI大模型(xíng)的持(chí)续推出带动算力需求放量。面对算力缺(quē)口，Chiplet或成(chéng)AI芯片“破局”之路。Chiplet技术(shù)是提升芯片集成度(dù)的(de)全新方(fāng)法，尽可能多在物理距(jù)离短(duǎn)的范围(wéi)内堆叠大量芯片，以使(shǐ)得(dé)芯片间的信息传输速度足够快(kuài)。随着更多(duō)芯片的堆叠，不断提高封装密(mì)度已经成为一种(zhǒng)趋势。同(tóng)时，芯片和封装模组的热通量(liàng)也不(bù)断増大，显著提高导热材料需求(qiú)。

　　数据中心(xīn)的算力需求与日俱增，导热材料需求会(huì)提升。根(gēn)据中国(guó)信通院发布的《中国(guó)数据中心(xīn)能(néng)耗现状白(bái)皮书》，2021年，散热的能耗占(zhàn)数据(jù)中(zhōng)心总能耗的43%，提高散热能(néng)力最为紧迫。随着AI带动数据中心产业进一(yī)步发展，数(shù)据中心单机柜功率将越来越大，叠加数据中(zhōng)心机架数的增多(duō)，驱动导热(rè)材料需求(qiú)有望快速增长。

　　分析师表示，5G通(tōng)信基站相(xiāng)比于4G基(jī)站功耗更大，对(duì)于热管理的要(yào)求更(gèng)高。未来5G全球建设会为导(dǎo)热材(cái)料带来(lái)新增量(liàng)。此(cǐ)外，消费电子在实(shí)现(xiàn)智能化(huà)的同时逐步(bù)向(xiàng)轻薄(báo)化、高(gāo)性能和多功能方向发展。另外，新(xīn)能源车产销量不断(duàn)提(tí)升，带动导热材料需求(qiú)。

　　东(dōng)方证(zhèng)券(quàn)表示，随着(zhe)5G商用化基本普(pǔ)及(jí)，导热材料使用领域(yù)更加多元，在新能源汽车、动力电池、数据中心(xīn)等领域运用比(bǐ)例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带(dài)动我国(guó)导热材料市场(chǎng)规模年均复合增长高达28%，并(bìng)有望(wàng)于(yú)24年达(dá)到186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽(bì)材料、OCA光学(xué)胶等各类功能材料市场规模(mó)均(jūn)在下游强(qiáng)劲需求(qiú)下(xià)呈稳步上(shàng)升之势。

　　导(dǎo)热材料产业链主(zhǔ)要分为原材料、电磁屏蔽材料(liào)、导热(rè)器(qì)件(jiàn)、下游(yóu)终端(duān)用户四个(gè)领域。具体来看，上游所涉及的原材料主(zhǔ)要(yào)集中在(zài)高分(fēn)子树脂、硅胶块、金(jīn)属材料及布料等。下游方面，导(dǎo)热(rè)材料通常需要与一些(xiē)器件结合(hé)，二次开(kāi)发(fā)形(xíng)成导热器件并最终应用(yòng)于消(xiāo)费(fèi)电池、通信(xìn)基站、动力电池等领域。分析人(rén)士指出，由(yóu)于导热(rè)材(cái)料(liào)在(zài)终端的中的成本占(zhàn)比(bǐ)并不高(gāo)，但其扮演的角(jiǎo)色非常重要，因而供应(yīng)商业绩稳定性好(hǎo)、获利能力稳定(dìng)。

　　细(xì)分来看，在石墨(mò)领域有(yǒu)布局的(de)上(shàng)市公司(sī)为中石(shí)科(kē)技、苏(sū)州天脉(mài)；TIM厂(chǎng)商有苏州天脉、德(dé)邦科技、飞荣达(dá)。电磁屏蔽材料(liào)有布局的上市(shì)公(gōng)司为(wèi)长盈精密、飞荣达、中石(shí)科技；导热器件有布局的上(shàng)市公司为领益智造、飞荣达。

　　在导热材料领域有新增项目的上市公司为德邦科技、天赐材料、回天新材、联瑞新材、中石科技、碳元(yuán)科技。

　　王(wáng)喆表示，AI算力赋能叠加(jiā)下(xià)游(yóu)终端应用升级，预计(jì)2030年(nián)全(quán)球导热(rè)材料市场空间(jiān)将达到 361亿元, 建(jiàn)议关注(zhù)两条投资(zī)主(zhǔ)线：1）先进散(sàn)热材料(liào)主赛道领(lǐng)域(yù)，建议关注具有技术和先发优势的公司(sī)德邦(bāng)科(kē)技、中(zhōng)石科技、苏州天脉、富烯科技等。2）目(mù)前散热材料(liào)核心材仍然大量依靠(kào)进口，建议关(guān)注突破(pò)核(hé)心技(jì)术，实现本土替代(dài)的联瑞新材和瑞(ruì)华泰等。

　　值得注意的是，业内人(rén)士表示，我国(guó)外导热材料(liào)发(fā)展(zhǎn)较晚，石墨膜和TIM材料的核心原材料我(wǒ)国技术(shù)欠缺，核心原(yuán)材料(liào)绝大部分得依靠进(jìn)口(kǒu)。

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