券商研报近(jìn)期指(zhǐ)出，AI领(lǐng)域对算力的需求(qiú)不断(duàn)提高(gāo)，推动了(le)以Chiplet为(wèi)代表的先进(jìn)封(fēng)装(zhuāng)技术的快速发(fā)展(zhǎn)，提升(shēng)高(gāo)性能(néng)导热材料需求来满足散(sàn)热需求；下游终(zhōng)端应用领域的发展也带动了导热(rè)材料(liào)的需求增加。

　　导热材料分(fēn)类繁多，不(bù)同的导热材(cái)料(liào)有(yǒu)不同的特点和应用场景(jǐng)。目前广泛应用的导热材料有合成石(shí)墨材料、均热板（VC）、导热填隙(xì)材料、导热凝胶、导热硅脂、相变材料(liào)等。其中合成石墨(mò)类主要是用(yòng)于均热；导(dǎo)热填(tián)隙材料、导(dǎo)热(rè)凝胶(jiāo)、导热硅脂和相变材料主要用作提升导(dǎo)热能(néng)力；VC可(kě)以同时起到均热和导热作用。

　　中信证券王喆等人在4月26日发布(bù)的(de)研报(bào)中表示，算力需求提升，导(dǎo)热材料(liào)需(xū)求有(yǒu)望(wàng)放量。最先进的NLP模型中参数的(de)数量(liàng)呈指数级增长(zhǎng)，AI大(dà)模型的(de)持续(xù)推出带动算力需求放量(liàng)。面对算力缺(quē)口，Chiplet或成AI芯片“破(pò)局”之路。Chiplet技术(shù)是提(tí)升芯片集成度的全新方法，尽可能(néng)多在物理距离短的范围内(nèi)堆叠大量芯片，以使(shǐ)得(dé)芯片间的信(xìn)息传输速度足够快。随着(zhe)更多(duō)芯片的堆(duī)叠，不断提高封装密度已经成(chéng)为一种(zhǒng)趋(qū)势(shì)。同时，芯片和封装(zhuāng)模组(zǔ)的热通量也不断増(zēng)大，显(xiǎn)著(zhù)提高导(dǎo)热(rè)材料需(xū)求。

　　数据中心的算力需求与日(rì)俱(jù)增，导热材料需求(qiú)会提升。根据中国信通院发布的(de)《中(zhōng)国数(shù)据中心(xīn)能耗现状白皮书(shū)》，2021年，散(sàn)热的能耗占数据(jù)中(zhōng)心总能耗的(de)43%，提高(gāo)散热能力(lì)最为紧迫。随着AI带动数(shù)据(jù)中心产业进一(yī)步发(fā)展，数(shù)据中心单机柜功率将越(yuè)来越大，叠加(jiā)数据中心机架数的增多，驱动导(dǎo)热材料需求有望(wàng)快速增长。

　　分析师(shī)表示，5G通信基(jī)站相比于(yú)4G基站功耗更(gèng)大，对于热(rè)管理的要求(qiú)更高。未来5G全球(qiú)建设会为导(dǎo)热材料带来新增量。此(cǐ)外(wài)，消费电子在实现(xiàn)智能化的同时(shí)逐步向(xiàng)轻(qīng)薄化、高性能和多功(gōng)能方向(xiàng)发(fā)展(zhǎn)。另(lìng)外，新(xīn)能源车产(chǎn)销量(liàng)不断提升(shēng)，带动导热材料(liào)需求。

　　东(dōng)方证券表(biǎo)示(shì)，随着(zhe)5G商用化(huà)基(jī)本普及，导(dǎo)热材料使(shǐ)用领域(yù)更加(jiā)多元，在新能源汽(qì)车、动力电(diàn)池、数据中心(xīn)等领域运用比(bǐ)例逐步(bù)增加，2019-2022年，5G商(shāng)用(yòng)化带动我国导(dǎo)热材料市场(chǎng)规(guī)模年均复合(hé)增长(zhǎng)高达28%，并有望于24年达到186亿元。此外(wài)，胶粘(zhān)剂、电磁屏(píng)蔽材料、OCA光(guāng)学胶等各类功(gōng)能材(cái)料市场规模均在下(xià)游强劲需(xū)求下呈稳步上(shàng)升(shēng)之势(shì)。

40kg是多少斤　　导(dǎo)热材料产(chǎn)业链主要(yào)分为(wèi)原材(cái)料、电磁屏蔽材料、导(dǎo)热器件、下游终端用户四个领域。具体来看，上游(yóu)所涉及的原材料主(zhǔ)要集中在高分子树脂、硅胶块、金属(shǔ)材料及布料等。下游方(fāng)面，导热材料通常需要与一些器件结合，二次开(kāi)发(fā)形成导热器件并最终应用于(yú)消费电池、通(tōng)信基(jī)站、动(dòng)力(lì)电池等领域。分析人士指出，由于导热材(cái)料(liào)在(zài)终端的中的成本(běn)占比并不高，但其扮演的(de)角色(sè)非常重要(yào)，因而供应商业绩稳(wěn)定性好、获利能(néng)力稳(wěn)定。

　　细分来看，在(zài)石墨领域有布局的上(shàng)市公(gōng)司为(wèi)中石科技、苏州天脉；TIM厂商(shāng)有苏(sū)州天脉(mài)、德邦(bāng)科技(jì)、飞荣达。电磁屏蔽材料有(yǒu)布局的(de)上市公(gōng)司为(wèi)长盈精密、飞荣达、中石科技；导(dǎo)热(rè)器件有布(bù)局的上市公司为领益(yì)智造(zào)、飞荣达。

　　在导热(rè)材料领域有新增项目的(de)上市公司(sī)为德邦科技、天(tiān)赐材(cái)料(liào)、回天新(xīn)材、联瑞新(xīn)材、中石科(kē)技、碳元科技。

　　王喆(zhé)表(biǎo)示，AI算(suàn)力赋能叠加下(xià)游终(zhōng)端(duān)应用升级，预计2030年全球导热材(cái)料市场空间(jiān)将达到(dào) 361亿元, 建议关注两条投资主线：1）先进散热(rè)材料主赛(sài)道(dào)领(lǐng)域，建议关注(zhù)具有技术(shù)和(hé)先发优势的(de)公司德邦(bāng)科技(jì)、中石科(kē)技、苏州(zhōu)天脉、富烯科(kē)40kg是多少斤技等。2）目前散热材料核心材仍然大量依靠进口，建议关注突破核心技术，实(shí)现本土替代的联瑞(ruì)新材(cái)和瑞华泰等。

　　值得注意的是(shì)，业内人士表示，我国外导热材(cái)料(liào)发展较(jiào)晚，石墨膜(mó)和TIM材料的(de)核心原材(cái)料我国技术欠(qiàn)缺(quē)，核心原材料绝大部分得依靠进(jìn)口。

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