5月23日，日本(běn)经(jīng)济(jì)产业省宣布修正了所谓(wèi)强(qiáng)化高性能半导体制造(zào)装置出口管制(zhì)措施的省令，并明确将于7月23日实施。日本此举(jǔ)定会对自(zì)身经济、科技发展(zhǎn)和国际形象造成反噬效应(yīng)，最终得不偿失。

　　日(rì)本(běn)经济产(chǎn)业大臣西(xī)村康(kāng)稔(rěn)曾在公布规则方(fāng)案时称“我们的出口限制并不针对某(mǒu)一特定国(guó)家”，但(dàn)这种“此地(dì)无银三百两”的说法显(xiǎn)然没有(yǒu)说服力。

　　事实上，日本政府限制(zhì)高性能(néng)半导体设(shè)备出(chū)口指向明确，意图(tú)清晰。从去年(nián)10月份开始，美国就对华实施了16纳米以(yǐ)下半导体设备出(chū)口管制措(cuò)施，并多(duō)次诱压日本、荷兰等在半导体(tǐ)设备领域具有优势地(dì)位的国家紧(jǐn)跟其(qí)脚步(bù)，形(xíng)成美日荷半导体遏华同盟，试图通过(guò)出口管制阻断中国在尖(jiān)端半导(dǎo)体(tǐ)领(lǐng)域的技术发展进程。日本此(cǐ)次也正(zhèng)是(shì)顺(shùn)应美国政(zhèng)府要求，强化对抗(kàng)中国的姿态，与美国沆瀣一气，将经贸和科技问题政治化、工具化、武(wǔ)器化，强行割裂半导体全球大市场，塑造封闭“小圈(quān)子”，加(jiā)大尖(jiān)端(duān)半导体(tǐ)领域对华遏制(zhì)打压力度。