券商(shāng)研报(bào)近期指出，AI领域(yù)对(duì)算力的需求(qiú)不断提(tí)高(gāo)，推动了以Chiplet为代表的先进封装技术的(de)快速发展，提升高性能导(dǎo)热材料需求来满足散(sàn)热需求；下游终(zhōng)端应用领域(yù)的发(fā)展(zhǎn)也带动了导热材料(liào)的需(xū)求增加。

　　导(dǎo)热材料分类(lèi)繁(fán)多，不同的导热(rè)材料(liào)有不(bù)同(tóng)的(de)特点和应用(yòng)场景。目(mù)前广(guǎng)泛应用的导热材料有合成石墨材料(liào)、均热(rè)板（VC）、导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂、相变材料等。其中合成石墨类主要是用于均(jūn)热(rè)；导热填隙(xì)材(cái)料(liào)、导热凝胶、导热硅(guī)脂和(hé)相变材料(liào)主要(yào)用作提升导(dǎo)热能(néng)力；VC可以同时(shí)起到均(jūn)热和导热作用。

　　中信证券(quàn)王喆(zhé)等人在4月26日发布的研报中表示，算力(lì)需求提(tí)升(shēng)，导热材料需(xū)求有望放量。最先(xiān)进的NLP模型中参(cān)数的(de)数量呈指数(shù)级增长，AI大模型的持续推出带动算力需求放量(liàng)。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局(jú)”之(zhī)路。Chiplet技术是提升(shēng)芯片集成(chéng)度的(de)全新方法，尽可能(néng)多(duō)在(zài)物理距离短的范围内堆(duī)叠大量(liàng)芯片，以(yǐ)使得(dé)芯片间的(de)信息(xī)传输速度足够快。随着更(gèng)多芯(xīn)片的(de)堆叠，不断提(tí)高封(fēng)装密(mì)度已经成为一(yī)种趋势。同时，芯片和封装模组的热通(tōng)量也不断増大，显著(zhù)提高导(dǎo)热(rè)材料需(xū)求。

　　数据中心的算力(lì)需求与(yǔ)日(rì)俱(jù)增(zēng)，导(dǎo)热材(cái)料需求会提升(shēng)。根据中国信通院发布的《中国数据中(zhōng)心能耗(hào)现状白皮书》，2021年，散热(rè)的能耗占(zhàn)数据中心总(zǒng)能(néng)耗的(de)43%，提高散热能力最为紧迫。随着AI带动(dòng)数(shù)据中心产(chǎn)业进一步发展，数(shù)据中心单机柜功(gōng)率将越来越大，叠加数据中心(xīn)机架数的(de)增(zēng)多，驱动导热材料需求有望(wàng)快速增长(zhǎng)。

　　分析师表(biǎo)示，5G通信基站相比于4G基站功(gōng)耗更大，对(duì)于热管理的(de)要求更高。未来5G全(quán)球建(jiàn)设会为导热材料带来新增量。此外，消费电子在实现(xiàn)智能化(huà)的同时逐步向轻薄化(huà)、高(gāo)性能(néng)和多功能方(fāng)向(xiàng)发(fā)展。另外，新(xīn)能源(yuán)车(chē)产销量(liàng)不断提升，带(dài)动导热材料需求。

　　东(dōng)方证(zhèng)券表示，随着5G商用(yòng)化基本普及，导热材料使用领域更加多元，在新能(néng)源汽(qì)车(chē)、动(dòng)力电池、数(shù)据中心等(děng)领域运用比例逐步增加，2019-2022年(nián)，5G商用(yòng)化带(dài)动(dòng)我国(guó)导热材(cái)料市场(chǎng)规模年均复(fù)合(hé)增长高达28%，并有望(wàng)于24年达到(dào)186亿元。此(cǐ)外(wài)，胶(jiāo)粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等各(gè)类功能(néng)材料市场规(guī)模均在(zài)下游(yóu)强劲需求下呈稳步上升之势。

　　导热材料(liào)产业链主(zhǔ)要分为原材料、电磁屏(píng)蔽(bì)材料、导热(rè)器件、下游终(zhōng)端用户四个领(lǐng)域。具体来看，上游所涉及(jí)的原材料主要集中在高分子(zi)树脂、硅胶块、金属材(cái)料及布料等。下游方(fāng)面，导(dǎo)热材料通常需要与一些器件结合，二次开发形成(chéng)导热器件并最(zuì)终(zhōng)应(yīng)用于消费电池、通信基(jī)站、动力(lì)电池等领(lǐng)域。分析人士指出，由于导热材料(liào)在(zài)终端的中的成本(běn)占比并不高，但其扮演(yǎn)的角(jiǎo)色非常重要(yào)，因(yīn)而供(gōng)应(yīng)商业绩稳定(dìng)性好、获利能(néng)力稳(wěn)定。

　　细分来看，在石墨领域有布局的上市(shì)公司为中(zhōng)石(shí)科(kē)技、苏州天(tiān)脉；TIM厂商有苏(sū)州天脉(mài)、德邦(bāng)科技、飞荣达(dá)。电(diàn)磁(cí)屏蔽(bì)材(cái)料(liào)有布局(jú)的上(shàng)市(shì)公(gōng)司为长盈精密、飞荣达、中(zhōng)石科(kē)技(jì)；导热(rè)器(qì)件有布局的(de)上市公司为领益智造、飞荣达。

　　在导热材料领(lǐng)域有新增项目(mù)的上市公司为德邦科技、天赐(cì)材料、回天新材、联瑞新材、中石科(kē)技、碳元科技。

　　王喆表示(shì)，AI算力赋能叠加下游终端应(yīng)用升(shēng)级(jí)，预计2030年全(quán)球(qiú)导热材料市场空间(jiān)将达到 361亿元, 建(jiàn)议关注两条投资(zī)主线：1）先进(jìn)散(sàn)热材料主赛道领域，建议(yì)关注具(jù)有技术和先发(fā)优势(shì)的公司德邦科技、中石科技(jì)、苏州天(tiān)脉(mài)、富烯(xī)科(kē)技等。2）目前散热材料(liào)核心材仍然大量依靠进口，建议(yì)关(guān)注突破(pò)核(hé)心技术(shù)，实现(xiàn)本土替代的(de)联瑞新(xīn)材和瑞华泰等。

　　值(zhí)得注意的(de)是，业内人士表示(sh阿富汗改名现在叫什么ì)，我(wǒ)国(guó)外导热材料(liào)发展较(jiào)晚，石墨(mò)膜(mó)和(hé)TIM材料的核心原材料(liào)我国(guó)技术欠缺，核心原材料绝大部(bù)分得依靠(kào)进口。

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