申万一级的半导(dǎo)体行业涵盖(gài)消费电子、元件等6个二级子(zi)行业，其中市(shì)值权重(zhòng)最大的是半导体行业，该行业涵盖132家(jiā)上(shàng)市公司。作为国家芯片战略发(fā)展(zhǎn)的重点领域，半(bàn)导(dǎo)体行(xíng)业(yè)具备研发(fā)技术壁垒、产品国产替(tì)代化(huà)、未(wèi)来前景广(guǎng)阔等特点，也因此成为A股市场(chǎng)有(yǒu)影(yǐng)响(xiǎng)力的科技板块。截至5月10日，半(bàn)导体行(xíng)业总市值达到3.19万亿元，中芯(xīn)国际、韦尔股(gǔ)份等5家企(qǐ)业市值在1000亿元以上，行业沪(hù)深300企业数量达到16家，无论是头部千亿(yì)企业数量(liàng)还是沪深300企(qǐ)业数量，均(jūn)位居科技类行业前列。

　　金融界上市(shì)公(gōng)司(sī)研(yán)究院发(fā)现，半导(dǎo)体行(xíng)业(yè)自2018年以(yǐ)来(lái)经过4年快速发展，市场规模不断扩(kuò)大，毛利(lì)率稳步提升，自主(zhǔ)研发的环境下，上市公司科技含量越来越高。但与此同时(shí)，多(duō)数上市(shì)公司业(yè)绩高光时刻在(zài)2021年(nián)，行业面(miàn)临短期(qī)库存调(diào)整(zhěng)、需求萎缩、芯(xīn)片基(jī)数卡脖子等因素制(zhì)约，2022年多数(shù)上市公(gōng)司业绩增(zēng)速放缓，毛利率下滑(huá)，伴随库存风险加(jiā)大(dà)。

　　行业营收(shōu)规模创新高，三方(fāng)面(miàn)因素致前5企业市占率下滑

　　半导体行业(yè)的132家公司，2018年实现(xiàn)营业(yè)收入1671.87亿元，2022年(nián)增长(zhǎng)至(zhì)4552.37亿元(yuán)，复合增长率为22.18％。其中，2022年(nián)营(yíng)收同(tóng)比(bǐ)增长(zhǎng)12.45％。

　　营收(shōu)体量来看，主营业务为半导体(tǐ)IDM、光(guāng)学模组、通讯产(chǎn)品集(jí)成(chéng)的(de)闻泰科技，从2019至(zhì)2022年连续4年营收居行业首(shǒu)位，2022年实现营(yíng)收580.79亿元，同比增(zēng)长10.15％。

　　闻泰(tài)科技营(yíng)收稳步增长，但半导(dǎo)体行业(yè)上市公司的营(yíng)收集中度却在下滑。选取2018至2022历年营收排名(míng)前(qián)5的企(qǐ)业，2018年长(zhǎng)电(diàn)科技(jì)、中(zhōng)芯国(guó)际(jì)5家企业实现营收1671.87亿元(yuán)，占行业(yè)营收总值的46.99％，至2022年前5大企业营(yíng)收(shōu)占比下滑至38.81％。

　　表1：2018至2022年历年营业收入居前5的企业

　　制表：金融界上市(shì)公司研究院；数据来源：巨灵财经

　　至于前5半(bàn)导体公司(sī)营(yíng)收占比(bǐ)下滑(huá)，或主要由(yóu)三方(fāng)面因素导(dǎo)致。一是如韦尔股份(fèn)、闻(wén)泰科技等(děng)头部企业营收增速放缓(huǎn)，低于行业平均增速。二是江波龙、格(gé)科(kē)微、海光(guāng)信息等营收体量居前的企业不断上市，并在资本助力之下营收快(kuài)速增(zēng)长(zhǎng)。三是当半导体行业处于国产替代化、自主研发背景下的高成长阶(jiē)段(duàn)时，整(zhěng)个(gè)市场欣欣向荣，企业营收(shōu)高速增长，使得集中(zhōng)度分散。

　　行(xíng)业(yè)归母净利(lì)润下(xià)滑(huá)13.67％，利润正(zhèng)增长企业占比不足(zú)五成(chéng)

　　相比营收(shōu)，半导体行业的归母净利润(rùn)增速更快，从(cóng)2018年的43.25亿元增长至2021年的657.87亿元，达到14倍(bèi)。但受到(dào)电子产品全球销量增速放缓(huǎn)、芯片库存高位等因素影响，2022年行业整体净利润567.91亿元，同比下滑13.67％，高(gāo)位出现调整。

　　具体公(gōng)司来看，归母净利润正(zhèng)增(zēng)长(zhǎng)企业达(dá)到63家，占比(bǐ)为47.73％。12家企业从盈利转为亏损，25家企业净利润腰斩（下跌(diē)幅度(dù)50％至100％之(zhī)间）。同时，也有18家企(qǐ)业净利(lì)润增速在100％以上，12家(jiā)企业增速在50％至100％之(zhī)间。

　　图1：2022年(nián)半导体企业归母(mǔ)净(jìng)利润增速区间

　　制(zhì)图(tú)：金融界(jiè)上市公司(sī)研究院(yuàn)；数据来源：巨灵财经

　　2022年增(zēng)速优(yōu)异的企业来看(kàn)，芯原(yuán)股份涵盖(gài)芯片设(shè)计、半导体IP授权等业务(wù)矩阵，受益于(yú)先进(jìn)的芯片定(dìng)制技术、丰富的IP储备以(yǐ)及强(qiáng)大的(de)设计能力(lì)，公(gōng)司得(dé)到了相(xiāng)关客户的广(guǎng)泛(fàn)认可(kě)。去(qù)年芯原股份(fèn)以455.32％的增速位列(liè)半导体(tǐ)行业之首，公司利(lì)润从(cóng)0.13亿元增长至0.74亿元。

　　芯原股份(fèn)2022年(nián)净利润体量排(pái)名行业第92名，其较快增速(sù)与(yǔ)低(dī)基数(shù)效应(yīng)有关。考(kǎo)虑利润基数，北方(fāng)华创归母净利润从2021年的10.77亿元增长至23.53亿元(yuán)，同比增长118.37％，是10亿利润体(tǐ)量(liàng)下增速最快的半导体(tǐ)企业(yè)。

　　表(biǎo)2：2022年归母净利润增速(sù)居(jū)前的10大企业

　　制表：金融界上市(shì)公司研究(jiū)院；数据来源：巨灵财经(jīng)

　　存货周转率(lǜ)下(xià)降35.79％，库存风险(xiǎn)显现

　　在对半导体行业经营风(fēng)险分(fēn)析时(shí)，发现存货(huò)周转(zhuǎn)率反(fǎn)映了分立器件、半导体(tǐ)设(shè)备等相关产(chǎn)品的周(zhōu)转情况，存货周转(zhuǎn)率下滑，意味(wèi)产品(pǐn)流通速(sù)度变慢，影响企业现金流能(néng)力(lì)，对经营造成负面影(yǐng)响(xiǎng)。

　　2020至2022年132家半导体企(qǐ)业的(de)存货周转率中位数(shù)分别是3.14、3.12和(hé)2.00，呈现(xiàn)下行趋势(shì)，2022年降(jiàng)幅(fú)更(gèng)是(shì)达到35.79％。值得注意的是，存货周转率这一(yī)经营风(fēng)险指标反映行业是否面临(lín)库存风险，是否出(chū)现供过于求的(de)局面，进而对股价(jià)表现有参(cān)考意义(yì)。行业整体而(ér)言(yán)，2021年存货周转(zhuǎn)率中位(wèi)数与2020年(nián)基本持平(píng)，该年(nián)半导体指数上涨(zhǎng)38.52伊朗打工一个月多少钱，伊朗工资多少钱一个月％。而2022年(nián)存(cún)货周转率中位数(shù)和(hé)行业指(zhǐ)数(shù)分别下滑35.79％和37.45％，看出(chū)两者相关性较大。

　　具体(tǐ)来看，2022年半导体行业存货周转率同比增长的13家企业，较(jiào)2021年平均(jūn)同(tóng)比增长29.84％，该年(nián)这些(xiē)个股平均涨(zhǎng)跌(diē)幅为(wèi)-12.06％。而存货(huò)周转(zhuǎn)率同比(bǐ)下滑的116家(jiā)企业，较2021年平均同比下滑(huá)105.67％，该年(nián)这些个股(gǔ)平均涨跌幅为-17.64％。这一数据(jù)说明存货(huò)质(zhì)量(liàng)下滑(huá)的(de)企业，股价表(biǎo)现也往往更不理想。

　　其中，瑞芯微、汇顶科(kē)技等营收、市值居中上(shàng)位(wèi)置的企业，2022年存货(huò)周转率均为(wèi)1.31，较2021年分别下降了2.40和3.25，目(mù)前(qián)存货周转率均低于行(xíng)业中位水平(píng)。而股(gǔ)价(jià)上，两股2022年分别下跌49.32％和(hé)53.25％，跌(diē)幅在行业中靠前。

　　表(biǎo)3：2022年存货周转率(lǜ)表现较差的10大(dà)企业(yè)

　　制表：金融界(jiè)上(shàng)市公(gōng)司研(yán)究院；数据来源：巨灵财经

　　行业整体毛利率稳步提升(shēng)，10家企业毛(máo)利率60％以上

　　2018至2021年，半导体行业上市公司(sī)整(zhěng)体毛利率呈现抬升态(tài)势，毛(máo)利率中位数从32.90％提升至2021年(nián)的40.46％，与产业技术迭代(dài)升级、自(zì)主研发(fā)等有很大关(guān)系。

　　图2：2018至2022年半导体行业毛利率中(zhōng)位数

　　制图(tú)：金融界上市公司研究院；数据来源：巨(jù)灵财经(jīng)

　　2022年整体(tǐ)毛(máo)利率中位(wèi)数为38.22％，较(jiào)2021年下(xià)滑超(chāo)过2个(gè)百分点，与上游硅料等原材料价格上涨、电子(zi)消(xiāo)费品需(xū)求放缓至部分芯片元件(jiàn)降价销(xiāo)售等因素有关。2022年半导体(tǐ)下滑5个(gè)百分点(diǎn)以上(shàng)企业达到27家，其中(zhōng)富满(mǎn)微2022年毛(máo)利率(lǜ)降至19.35％，下降了34.62个(gè)百(bǎi)分点(diǎn)，公(gōng)司在年报中也(yě)说明了与这(zhè)两方面(miàn)原因有关。

　　有10家企业(yè)毛(máo)利率在60％以(yǐ)上，目前行业最高的臻(zhēn)镭科技达(dá)到87.88％，毛利(lì)率(lǜ)居前且公司经营体量较大(dà)的公司有复旦微电（64.67％）和(hé)紫光国微（63.80％）。

　　图3：2022年毛利(lì)率居前的10大企(qǐ)业

　　制图：金融(róng)界上市公(gōng)司(sī)研究(jiū)院；数据来源：巨灵财(cái)经

　　超半数企业研发费用增长四成，研发占比不断提升

　　在国外(wài)芯片市场(chǎng)卡脖子(zi)、国(guó)内自(zì)主研发上行趋势的(de)背景下，国内半导体(tǐ)企业需要不断通过研发投入，增加(jiā)企业竞争(zhēng)力，进而对长久(jiǔ)业绩改观带来正向促进作用。

　　2022年半导体行业累计研发费用(yòng)为506.32亿元(yuán)，较2021年(nián)增长(zhǎng)28.78％，研发费(fèi)用再创新高。具体公司(sī)而(ér)言(yán)，2022年132家企(qǐ)业(yè)研(yán)发费用中位数为1.62亿元，2021年同期(qī)为1.12亿元，这一数据(jù)表明2022年半数企业研发费用(yòng)同(tóng)比增长(zhǎng)44.55％，增长幅度可观。

　　其中，117家（近(jìn)9成）企业2022年研发费用同(tóng)比(bǐ)增长，32家企(qǐ)业增长超(chāo)过(guò)50％，纳芯微、斯普瑞等4家企业(yè)研(yán)发(fā)费用(yòng)同比增长(zhǎng)100％以上。

　　增长金额(é)来看，中芯国际、闻(wén)泰(tài)科技和(hé)海光(guāng)信息，2022年(nián)研发(fā)费(fèi)用增长在6亿元以上居前。综合研发费用(yòng)增长率(lǜ)和增长金额，海光信(xìn)息(xī)、紫光国微、思(sī)瑞(ruì)浦等企业(yè)比(bǐ)较(jiào)突出。

　　其(qí)中，紫光国(guó)微(wēi)2022年(nián)研发(fā)费(fèi)用增长(zhǎng)5.79亿元，同比(bǐ)增长91.52％。公司去年推出了国(guó)内(nèi)首款支(zhī)持(chí)双模联网的(de)联通5GeSIM产品(pǐn)，特种集成电路产品进(jìn)入(rù)C919大型客机供应链，“年产2亿件5G通(tōng)信网络设(shè)备(bèi)用石英谐(xié)振器产业化(huà)”项目(mù)顺利验(yàn)收。

　　表4：2022年研发费用居(jū)前的10大企业

　　制图：金(jīn)融界上(shàng)市公司研究院；数(shù)据(jù)来源：巨灵(líng)财经

　　从(cóng)研(yán)发费(fèi)用占营收比重来看，2021年半导体(tǐ)行(xíng)业的中位数为10.01％，2022年(nián)提(tí)升至13.18％，表明企(qǐ)业研发意愿增(zēng)强，重视资金投入。研发(fā)费用占比20％以上的企业达到40家，10％至20％的企业达到(dào)42家。

　　其(qí)中，有32家企业不仅连续3年研发费用占比在10％以上，2022年研发费用还在3亿元以(yǐ)上(shàng)，可谓既有研发高占(zhàn)比(bǐ)又有研(yán)发高金额。寒武纪-U连续三年研发费用(yòng)占比居行(xíng)业(yè)前3,2022年研发(fā)费(fèi)用占比达(dá)到208.92％，研发(fā)费用支(zhī)出(chū)15.23亿元(yuán)。目前公司(sī)思元370芯片及(jí)加速卡在(zài)众多(duō)行(xíng)业(yè)领(lǐng)域中(zhōng)的头部公司实现了(le)批(pī)量销售或达(dá)成合作意向。

　　表(biǎo)4：2022年(nián)研发(fā)费用占比(bǐ)居前的10大(dà)企(qǐ)业

　　制图：金融(róng)界上市公司研究院(yuàn)；数据来(lái)源：巨灵财经(jīng)

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