金(jīn)融界4月21日消息 本川(chuān)智能发布异动公告，公司已(yǐ)就印制电路板技术在(zài)6G通(tōng)信(xìn)领(lǐng)域的应用与下游客户开展前期研发合(hé)作(zuò)，预计研发周期较长，截至本公告披露日，尚未取得(dé)实(shí)质性(xìng)进展，后(hòu)续存在技术失(shī)败、商业化(huà)失败的风险，近年(nián)内不会(huì)对公司(sī)业(yè)绩产生实质(zhì)影响；后(hòu)续即便在技(jì)术上可行(xíng)，但其应用及市场(chǎng)前景尚待进一步(bù)明(míng)确，且公(gōng)司产品能(néng)否获得市场认可仍存在较(jiào)大不确定(dìng)性，未来(lái)可产生的经济效(xiào)益和对公司业绩的影响存在(zài)爬到底是什么结构的字啊，爬是什么结构的字,是先外后内吗较大(dà)不确定(dìng)性。

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