5月23日，日本(běn)经济产业(yè)省(shěng)宣布修正了所谓(wèi)强化高性(xìng)能半导体(tǐ)制造(zào)装(zhuāng)置(zhì)出口管制措施的省令，并(bìng)明确将于7月(yuè)23日实(shí)施。日本此举(jǔ)定会对自身经济、科技发(fā)展和国际形象造成反噬(shì)效应，最终得不偿失。

　　日本经济产业大(dà)臣(chén)西村康稔曾在公(gōng)布规则方案(àn)时称“我们的出(chū)口(kǒu)限制并(bìng)不针对某一特定国家”，但(dàn)这(zhè)种(zhǒng)“此地无银三(sān)百两”的说法显然没(méi)有说服力。

　　事实上，日本政(zhèng)府限(xiàn)制高性能半导体设(shè)备(bèi)出口指向明(míng)确，意(yì)图清晰。从去年10月份(fèn)开始，美国就对(duì)华(huá)实施了16纳米(mǐ)以下半导体设备出口管(guǎn)制措(cuò)施，并多(duō)次诱(yòu)压日本、荷兰等在(zài)半导(dǎo)体设备领域(yù)具有(yǒu)优(yōu)势地位的国家紧跟其脚(jiǎo)步，形成美(měi)日荷半导体遏华同(tóng)盟，试图通过出口管制(zhì)阻断(duàn)中国在尖端半(bàn)导体领(lǐng)域(yù)的技术发展先考与显考是什么意思区别，先考与显考有何区别进程。日本此次(cì)也正是顺(shùn)应(yīng)美国政(zhèng)府要(yào)求，强(qiáng)化对(duì)抗中国(guó)的姿(zī)态，与美国沆瀣一气，将经贸和科技(jì)问(wèn)题政治化、工具化(huà)、武器化，强行割(gē)裂(liè)半导体全球(qiú)大市场，塑造封闭“小(xiǎo)圈子”，加大(dà)尖(jiān)端半导体领域对华遏制打(dǎ)压力度。

　　从西村康稔的解释来(lái)看，日本政府显然在随美遏华上底气不足。先考与显考是什么意思区别，先考与显考有何区别一方面，日本(běn)政府难(nán)以承受正面对抗(kàng)中(zhōng)国的后(hòu)果。多家日(rì)本媒体报道(dào)认为(wèi)，虽(suī)然此次(cì)管制措施未(wèi)点(diǎn)名中国，但一定会引发(fā)中国的“强(qiáng)烈反制措施”。中国商务部在5月23日的答记者问中已经明(míng)确，中方(fāng)将保(bǎo)留采取措施(shī)的权利，坚决维(wéi)护自(zì)身合(hé)法(fǎ)权(quán)益(yì)。而近(jìn)日中(zhōng)国关键基础(chǔ)设施停购美光(guāng)科技产品(pǐn)，也足以证(zhèng)明中(zhōng)国在半导体反制方面的工具(jù)储备(bèi)十分丰富(fù)。

　　另一(yī)方面，日本政府(fǔ)强行(xíng)随美起舞只会损害本(běn)国经济(jì)利益(yì)。在(zài)限(xiàn)制(zhì)出口规则实施后(hòu)，日本东京电子(zi)、尼康等十几家企(qǐ)业的经营(yíng)将受到(dào)直接影响。而自美国去年10月实施对华出口管制以来，日本半导体企业整体(tǐ)对(duì)华出口额已呈下降趋(qū)势。5月23日修(xiū)正案(àn)公(gōng)布后，多家日半导体企(qǐ)业股价下(xià)跌。对华出口管制造成的(de)不安(ān)全感(gǎn)，将迫使日半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)企业调整长期经营战略，为日本(běn)半导体产业的未来发(fā)展增(zēng)添了极(jí)大不确定(dìng)性。

　　长久以来(lái)，中日两国在半(bàn)导体领域分(fēn)工明确，合作紧(jǐn)密，为(wèi)世界(jiè)半导体(tǐ)产业发展(zhǎn)和国际市场(chǎng)稳定作出了突出贡献。然而，为配合美遏华举措(cuò先考与显考是什么意思区别，先考与显考有何区别)，日本政府(fǔ)近(jìn)年来(lái)不惜挥舞经济安保大棒实施“无差别攻击(jī)”，这既(jì)打伤了中日(rì)半导体等经(jīng)贸科技领(lǐng)域合(hé)作的良好基础，更(gèng)打伤了日(rì)本本国企业(yè)的发展信心和前景。希望日本政府尽快修正错误，回到中(zhōng)日(rì)合(hé)作共赢的(de)正轨(guǐ)。

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