券商研报(bào)近期(qī)指(zhǐ)出，AI领域对算力的需求不(bù)断(duàn)提高，推(tuī)动了以(yǐ)Chiplet为代表(biǎo)的先进封装技(jì)术(shù)的快速发展，提升高性能导(dǎo)热(rè)材料需求来满(mǎn)足(zú)散热需求；下游终端应用领域(yù)的发展也(yě)带动了导热材料的需求增加。

　　导热材料分(fēn)类(lèi)繁多，不同的(de)导(dǎo)热材料(liào)有不同的特点和应用场(chǎng)景。目前广泛(fàn)应(yīng)用的导热材(cái)料有合(hé)成石墨(mò)材料、均热板(bǎn)（VC）、导热(rè)填隙材料、导(dǎo)热凝胶(jiāo)、导(dǎo)热硅脂、相(xiāng)变(biàn)材(cái)料(liào)等。其中合成(chéng)石墨类主(zhǔ)要是用于均热；导(dǎo)热(rè)填隙材料(liào)、导热(rè)凝(níng)胶、导热(rè)硅脂和相变材料主(zhǔ)要用作提升导热(rè)能力；VC可以同(tóng)时起到均热和导热作用。

　　中信证券王喆(zhé)等人在4月26日发(fā)布的(de)研报中(zhōng)表(biǎo)示，算力需求提升，导(dǎo)热材料需求有望放量。最先进的NLP模(mó)型中(zhōng)参数的数量呈(chéng)指数级增长(zhǎng)，AI大模型(xíng)的持续推出带动算(suàn)力需求放(fàng)量。面对算力缺(quē)口，Chiplet或成AI芯片(piàn)“破局”之路。Chiplet技(jì)术是提(tí)升芯片集(jí)成(chéng)度(dù)的(de)全新(xīn)方法，尽可能多在物理距离(lí)短的范围内(nèi)堆叠大(dà)量芯片，以使得芯片间的信息传输速度足够快。随(suí)着更多(duō)芯片的堆(duī)叠，不(bù)断提高封装(zhuāng)密度已经成为一种(zhǒng)趋势。同时，芯片和封(fēng)装(zhuāng)模组的热通量(liàng)也(yě)不(bù)断(duàn)増大，显(xiǎn)著(zhù)提(tí)高导热材(cái)料需求(qiú)。

　　数据(jù)中心(xīn)的算力需求与日(rì)俱增，导热(rè)材料需(xū)求会提升。根(gēn)据中国信通院发布的(de)《中国(guó)数(shù)据中心能耗现状白皮书》，2021年，散热的能耗占数据(jù)中心总能耗的43%，提(tí)高(gāo)散热(rè)能力最为紧迫。随着AI带动数据中心产业进一步发展，数据中(zhōng)心(xīn)单机柜功率将越来越大，叠加数据中心机架数的增(zēng)多，驱动导(dǎo)热(rè)材(cái)料(liào)需求有(yǒu)望快速增长(zhǎng)。

　　分(fēn)析师表示，5G通信基站相比于4G基站(zhàn)功耗更大，对(duì)于热管理的要求更高(gāo)。未来5G全球建设(shè)会为导热材料带来(lái)新增量。此(cǐ)外，消费电(diàn)子在实现智能化(huà)的同时逐(zhú)步(bù)向(xiàng)轻薄化、高性能(néng)和(hé)多功能方向发展。另外，新能源车产销量不断提升，带动(dòng)导热材料(liào)需(xū)求。

　　东方证券表示，随着(zhe)5G商(shāng)用化基(jī)本普及，导热材料使用领域(yù)更加多元，在新能源汽车、动(dòng)力电(diàn)池、数据(jù)中心等领域(yù)运(yùn)用比(bǐ)例逐步增加，2019-2022年(nián)，5G商用化带(dài)动我国(guó)导热材(cái)料市场规模年均复合增长(zhǎng)高达28%，并有望(wàng)于24年达到186亿元(yuán)。此外，胶(jiāo)粘剂(jì)、电磁屏蔽材料、OCA光学胶(jiāo)等各类功能材(cái)料市场规(guī)模均在下(xià)游强(qiáng)劲需求下呈稳步(bù)上(shàng)升之势。

　　导热材料(liào)产业链主要分为原(yuán)材料(liào)、电磁屏蔽材料、导热器件、下(xià)游终端用户四个(gè)领域。具体来(lái)看(kàn)，上(shàng)游所涉及的原(yuán)材料主要集(jí)中(zhōng)在高分子树(shù)脂(zhī)、硅胶块、金属(shǔ)材料及(jí)布料(liào)等。下游方(fāng)面(miàn)，导热材(cái)料通常需要与一些器件结合，二次开发形成导热器件并最终应用于(yú)消费电池、通信基站、动力(lì)电池等领域。分析人士指出，由于导热材料(liào)在终(zhōng)端的中的(de)成(chéng)本占比并不高，但其扮演的角色非常重要，因(yīn)而供应商业(yè)绩稳定性好、获(huò)利能力稳定。

　　细分来看，在石(shí)墨领域有(yǒu)布局的(de)上市公(gōng)司为中石科(kē)技、苏州天脉；TIM厂商有(yǒu)苏州(zhōu)天脉(mài)、德邦(bāng)科技(jì)、飞荣(róng)达。电(diàn)磁(cí)屏(píng)蔽材(cái)料有(yǒu)布(bù)局的(de)上市公(gōng)司为(wèi)长(zhǎng)盈精密、飞(fēi)荣达(dá)、中石科技；导热器(qì)件有(yǒu)布局的上(shàng)市(shì)公司为领益智造、飞荣(róng)达。

　　在导热材(cái)料领域有新增项目(mù)的上市公司(sī)为(wèi)德邦科技、天赐材(cái)料、回天新材、联瑞新材、中石科(kē)技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加下游终(zhōng)端应(yīng)用升(shēng)级(jí)，预计2030年全球导热(rè)材料市场空间将达到(dào) 361亿元, 建(jiàn)议关注两条投(tóu)资主线(xiàn)：1）先进散热(rè)材料主赛道领域，建议(yì)关(guān)注具有(yǒu)技术(shù)和先发优(yōu)势的公司德邦科技、中石科技、苏州天(tiān)脉、富(fù)烯科技等。2）目前散热(rè)材料(liào)核(hé)心材仍然(rán)大量(liàng)依靠进(jìn)口(kǒu)，建(jiàn)议(yì)关注突破核心技术，实现本土替代的联瑞新材(cái)和(hé)瑞华泰(tài)等。

　　值得注意的是，业内人士表示(shì)，我国外导(dǎo)热材料发展(zhǎn)较晚，石墨(mò)膜(mó)和TIM材料的核(hé)心(xīn)原材(cái)料(liào)我国技术欠(qiàn)缺(quē)，核心原材(cái)料绝大部分得依靠进(jìn)口(kǒu)。

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