券(quàn)商研报近期指出(chū)，AI领(lǐng)域(yù)对算(suàn)力的需求不断提高，推动了(le)以(yǐ)Chiplet为代表的先(xiān)进封装(zhuāng)技术(shù)的快(kuài)速发展，提升高性能导热材(cái)料需求(qiú)来(lái)满足散热需求；下游终端应用领域的发展也带动了导热材(cái)料的(de)需求(qiú)增加。

　　导热材料分类(lèi)繁多(duō)，不同(tóng)的导热材料有不同的特点和应用(yòng)场景。目前广(guǎng)泛应用的(de)导(dǎo)热材料有合成(chéng)石墨材料、均(jūn)热板(bǎn)（VC）、导热(rè)填(tián)隙(xì)材料(liào)、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂、相变材料(liào)等。其中(zhōng)合成石墨类(lèi)主要(yào)是用于均热(rè)；导热填(tián)隙材料(liào)、导热凝胶、导热硅(guī)脂(zhī)和相变材料主要用作(zuò)提升导热能力(lì)；VC可以同时起(qǐ)到均热和导热作用。

　　中信证券王(wáng)喆等人在(zài)4月26日发(fā)布的研报(bào)中表(biǎo)示，算力需(xū)求提升，导热材料(liào)需求有望(wàng)放量。最(zuì)先进(jìn)的NLP模型(xíng)中参数(shù)的数量呈指数级增长，AI大模(mó)型的持续(xù)推(tuī)出带动(dòng)算力需求(qiú)放量。面(miàn)对算力缺(quē)口，Chiplet或成(chéng)AI芯片“破局”之(zhī)路(lù)。Chiplet技术是提(tí)升芯片(piàn)集(jí)成度的全新方法，尽可能多在(zài)物理距(jù)离短(duǎn)的(de)范围内堆叠大量芯(xīn)片，以使(shǐ)得芯片间的(de)信息传输(shū)速度(dù)足够(gòu)快(kuài)。随着更多芯片的堆叠，不断提高封(fēng)装密(mì)度(dù)已经(jīng)成为一(yī)种趋势。同时，芯片和封装模组的热(rè)通量也(yě)不断増(zēng)大，显著提高导热材料(liào)需求。

　　数据中心的算力需求(qiú)与日俱增，导热材料(liào)需(xū)求会提升。根据(jù)中国信通院发(fā)布的《中国数据中(zhōng)心能(néng)耗现状白皮书(shū)》，2021年，散(sàn)热的能耗占数据中心总能耗的43%，提高散热能力最为紧迫。随(suí)着AI带动数据中心产业进一步发展，数据中心单机柜功率将越(yuè)来越大，叠加数据中(zhōng)心机架数的(de)增多，驱动导热材(cái)料需求有望快速增长(zhǎng)。

　　分(fēn)析师表示，5G通(tōng)信(xìn)基站相(xiāng)比于4G基站功耗更大，对于热管理的要求更高。未来5G全球建(jiàn)设(shè)会为导热材(cái)料带来(lái)新(xīn)增量。此外，消费电子在实现智(zhì)能化(huà)的同时逐(zhú)步(bù)向轻薄(báo)化、高(gāo)性能和多功(gōng)能方向发展。另外，新能源车产销量不断提(tí)升，带动(dòng)导(dǎo)热材料需求。

　　东(dōng)方证(zhèng)券表示，随着5G商用化基本普及，导热(rè)材料(liào)使用领域(yù)更加多元，在新能源汽车、动力电池、数据中心(xīn)等领(lǐng)域运用比例(lì)逐步增加，2019-2022年(nián)，5G商用化带动(dòng)我国导热材料市场规模(mó)年均复合增长高达(dá)28%，并有望于24年达到(dào)186亿元(yuán)。此外，胶粘剂、电磁屏(píng)蔽(bì)材料、OCA光学胶等各类(lèi)功能(néng)材料市场规模均(jūn)在下(xià)游强劲需(xū)求下呈稳步上升之势。

　　导热材料产业链主要分为原材料(liào)、电(diàn)磁屏蔽材料、导热器件、下游终端用户四个(gè)领域(yù)。具体来(lái)看，上(shàng)游(yóu)所涉及的原材料(liào)主要集中在(zài)高分子树脂、硅胶块(kuài)、金属材(cái)料及(jí)布料等。下游方面，导热(rè)材料通常需要与一些(xiē)器件结合，二次开(kāi)发形成(chéng)导热器件并最终应用(yòng)于消费(fèi)电(diàn)池、通信基站、动力电池(chí)等领域。分析人士指出，由于导热材料在终端的(de)中的成本占(zhàn)比并不高，但其(qí)扮演的角色非常(cháng)重(zhòng)要，因而供应商(shāng)业(yè)绩(jì)稳定性好、获(huò)利能(néng)力稳定。

　　细分(fēn)来看，在(zài)石墨领域有布局的(de)上市(shì)公司为中(zhōng)石科技、苏州天脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦科技、飞荣达。电磁(cí)屏蔽材(cái)料(liào)有(yǒu)布局的上市公司为(wèi)长盈(yíng)精密、飞荣达、中石科技；导热器件有布局的(de)上市公司为领益智造、飞荣达(dá)。

　　在导(dǎo)热(rè)材(cái)料(liào)领域有新增项目的上市(shì)公司为德(dé)邦科技、天(tiān)赐(cì)材料、回(huí)天新材、联(lián)瑞新材、中(zhōng)石科技、碳(tàn)元科技。

　　王喆表示(shì)，AI算力赋能叠加下(xià)游终(zhōng)端(duān)应用升(shēng)级，预(yù)计2030年全球(qiú)导热材料市场(chǎng)空间(jiān)将达到 361亿元(yuán), 建议关注两条投(tóu)资主线：1）先进散热材料主赛道领域，建议(yì)关注具有(yǒu)技术和先(xiān)发优势的公司德邦科技、中(zhōng)石科技、苏州天脉、富烯(xī)科技等(děng)。2）目(mù)前散热材料核心(xīn)材(cái)仍然大量(liàng)依靠进口，建(jiàn)议关注突破核(hé)心技术，实现本土替代(dài)的联瑞新材和(hé)瑞华泰等。

　　值得(dé)注意的是(shì)，业(yè)内人(rén)士表示，我国外导热材料(liào)发展较莫代尔与粘纤区别 莫代尔是粘纤的一种吗晚(wǎn)，石墨膜和TIM材料的核心原(yuán)材料我(wǒ)国技术欠缺(quē)，核(hé)心原材(cái)料(liào)绝大部分得依(yī)靠(kào)进口(kǒu)。

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