券商研(yán)报近(jìn)期(qī)指(zhǐ)出，AI领域(yù)对算力的需求不断提(tí)高，推动(dòng)了以Chiplet为代表的先进封(fēng)装技(jì)术的快(kuài)速发展，提升高性能导热(rè)材料(liào)需求来满(mǎn)足散热需求；下游终(zhōng)端应用领域的发(fā)展也带动了导热(rè)材料的需求增加。

　　导热材料(liào)分类繁多，不同的(de)导(dǎo)热材(cái)料有(yǒu)不同的特点和应用场景。目前广泛应用(yòng)的(de)导(dǎo)热材料有(yǒu)合成(chéng)石墨材料、均(jūn)热板（VC）、导热填隙(xì)材料、导热凝胶、导热硅脂、相变材料等(děng)。其中合(hé)成石墨类主要是用于均(jūn)热(rè)；导(dǎo)热填隙材(cái)料、导热凝胶、导热硅脂和(hé)相变材料主要用作(zuò)提升导热(rè)能力；VC可以同时起(qǐ)到(dào)均热(rè)和导热作(zuò)用。

　　中(zhōng)信证(zhèng)券王喆等人在4月26日发(fā)布的(de)研报中表示，算力需求提升(shēng)，导热材料需求有望(wàng)放量。最先进的NLP模型中参(cān)数(shù)的数量呈指(zhǐ)数(shù)级增长，AI大模型的持续(xù)推出(chū)带动算力需(xū)求放量(liàng)。面(miàn)对算力(lì)缺口，Chiplet或(huò)成AI芯片“破局”之路。Chiplet技(jì)术是提升芯片集成度的全(quán)新方法(fǎ)，尽可能多在(zài)物理距离(lí)短的范围内堆(duī)叠大量芯片，以使得(dé)芯片间(jiān)的信(xìn)息(xī)传输速度足够快。随着更多芯片的堆叠(dié)，不断提高(gāo)封装密度已经成(chéng)为一种(zhǒng)趋势(shì)。同时，芯片和封装模组(zǔ)的(de)热通量也不断増大，显著提高导热(rè)材料(liào)需求。

　　数据中心的算力需求与日俱增，导热材料(liào)需求会提升。根据中国信(xìn)通院发(fā)布的(de)《中国数据(jù)中(zhōng)心能耗现状白皮书》，2021年，散热的能耗(hào)占数据中心总(zǒng)能耗的43%，提高散热(rè)能力(lì)最为紧(jǐn)迫(pò)。随着(zhe)AI带动数据中心产业(yè)进一步发展(zhǎn)，数据(jù)中心单机(jī)柜功率将越(yuè)来(lái)越大，叠(dié)勖存姿为什么没有碰喜宝，勖存姿为什么不碰喜宝加数据中心机架(jià)数的增多，驱动(dòng)导热材料需求有望快速增长。

　　分析(xī)师(shī)表(biǎo)示，5G通信基站相比于4G基站功耗(hào)更大，对于热管(guǎn)理的(de)要求(qiú)更高。未(wèi)来5G全球建设会为导热材料带(dài)来新增量。此(cǐ)外，消费电子在实现智能化的同时逐步向(xiàng)轻薄化、高性能和多功能方(fāng)向发(fā)展。另外，新(xīn)能源(yuán)车(chē)产销量不断(duàn)提升，带动导热材料需求。

　　东方(fāng)证券表示，随着5G商(shāng)用(yòng)化(huà)基本普(pǔ)及，导(dǎo)热材料使用(yòng)领域(yù)更(gèng)加多元，在(zài)新能源(yuán)汽车、动力电池、数(shù)据(jù)中心等(děng)领域运用比例逐(zhú)步增加，2019-2022年(nián)，5G商用化(huà)带(dài)动我(wǒ)国导热材(cái)料(liào)市场规模年均(jūn)复合增长高达28%，并有望于24年达到186亿(yì)元。此外，胶粘剂、电磁(cí)屏蔽材(cái)料(liào)、OCA光学胶等(děng)各类(lèi)功能材料(liào)市场规模均(jūn)在(zài)下(xià)游强劲需(xū)求下(xià)呈(chéng)稳步上升(shēng)之(zhī)势。

　　导热材料(liào)产(chǎn)业链主(zhǔ)要分为原材料(liào)、电磁(cí)屏蔽材料、导热器件、下游终端(duān)用户四个领域。具体来看，上游(yóu)所涉及的原(yuán)材(cái)料(liào)主要集中在高分子树脂、硅胶块、金属材(cái)料及布(bù)料等。下游方(fāng)面，导热(rè)材料通常(cháng)需要与一(yī)些(xiē)器件结合(hé)，二次开发形成导(dǎo)热(rè)器(qì)件并最终应用于消费电池、通信基站、动力电(diàn)池等领域。分析人士指出，由于导热材料在(zài)终端的(de)中的成本占比并不(bù)高，但其扮演(yǎn)的角色非常重要，因(yīn)而供应商业绩稳定性好(hǎo)、获利能力稳定。

　　细(xì)分来看，在石墨领域有布局的上市(shì)公(gōng)司为中石科技(jì)、苏(sū)州(zhōu)天(tiān)脉；TIM厂(chǎng)商有苏州(zhōu)天脉、德邦科(kē)技(jì)、飞荣达(dá)。电(diàn)磁屏蔽材(cái)料有(yǒu)布(bù)局的上市公司为长盈精密、飞荣达、中石科技(jì)；导热(rè)器件有(yǒu)布局的上市公司为领(lǐng)益智造、飞(fēi)荣(róng)达。

　　在(zài)导热材料领域有(yǒu)新增项目的上市公司为(wèi)德邦科技、天赐(cì)材料、回天(tiān)新材、联(lián)瑞(ruì)新材、中石(shí)科技、碳元科技。

　　王喆表示(shì)，AI算力赋能勖存姿为什么没有碰喜宝，勖存姿为什么不碰喜宝叠(dié)加下游(yóu)终端应用(yòng)升级(jí)，预计2030年全球导热材料市场空间将达到 361亿(yì)元(yuán), 建议关注(zhù)两条投(tóu)资主线：1）先进散热材料主(zhǔ)赛道(dào)领域，建议关注具有(yǒu)技术和先发优势的公司德邦科技、中石(shí)科技(jì)、苏州天脉、富烯科(kē)技等。2）目(mù)前散热(rè)材料核心材仍然(rán)大量(liàng)依靠进(jìn)口，建(jiàn)议关注突破核心技术，实现本(běn)土替代的联瑞新材(cái)和(hé)瑞华泰等。

　　值得注意的是，业内人(rén)士表(biǎo)示，我国外导热材料发展(zhǎn)较晚，石墨膜和TIM材料(liào)的核心(勖存姿为什么没有碰喜宝，勖存姿为什么不碰喜宝xīn)原材料我国技术欠缺，核心原(yuán)材料绝大(dà)部分得依(yī)靠进口。

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