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武则天为什么不怀孕,武则天为什么没有孩子

武则天为什么不怀孕,武则天为什么没有孩子 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申(shēn)万(wàn)一级的半导体行业涵盖消费电(diàn)子、元(yuán)件等6个(gè)二级子行业,其中市值权重最大的是半(bàn)导(dǎo)体行业(yè),该(gāi)行业涵盖132家上市公(gōng)司。作为(wèi)国家芯(xīn)片战略(lüè)发展的(de)重点领(lǐng)域(yù),半(bàn)导体行业具(jù)备研发技术(shù)壁垒、产品国(guó)产替(tì)代(dài)化、未来(lái)前景广阔等特点,也(yě)因此(cǐ)成(chéng)为(wèi)A股(gǔ)市场(chǎng)有影响力的科(kē)技板块(kuài)。截至(zhì)5月10日,半导体行业总市值达到(dào)3.19万(wàn)亿元,中芯(xīn)国际、韦尔股(gǔ)份等5家企业市(shì)值在(zài)1000亿元以上(shàng),行业沪深300企业数量达到16家(jiā),无论是头部(bù)千亿(yì)企业(yè)数量还(hái)是(shì)沪深300企(qǐ)业(yè)数量,均位居科技类行(xíng)业前列(liè)。

  金融界上市公司研究(jiū)院发(fā)现,半导体行业(yè)自2018年以来经过4年(nián)快速发展,市场规模不断扩(kuò)大,毛利率稳(wěn)步提升(shēng),自主研发的(de)环境下,上市公司(sī)科技含(hán)量越(yuè)来越(yuè)高。但与此同(tóng)时,多数上市公司业绩高光时刻在2021年,行业面临(lín)短期库存(cún)调整、需求萎缩、芯片基(jī)数卡(kǎ)脖子等因素制约,2022年多数上(shàng)市公司业(yè)绩增(zēng)速放缓,毛利率下滑,伴随(suí)库存风险加大。

  行业营收规(guī)模创新(xīn)高,三(sān)方面(miàn)因(yīn)素致前5企业(yè)市占(zhàn)率下滑(huá)

  半导体行业(yè)的132家公司,2018年实(shí)现营业收入1671.87亿元,2022年增长至4552.37亿元,复(fù)合(hé)增长(zhǎng)率为22.18%。其中(zhōng),2022年营收同比增长12.45%。

  营收(shōu)体量来看,主营业务为半导体IDM、光学(xué)模组(zǔ)、通讯产(chǎn)品集成(chéng)的(de)闻泰科技,从2019至2022年连(lián)续4年营(yíng)收居行(xíng)业首位,2022年实现营收(shōu)580.79亿(yì)元,同比(bǐ)增(zēng)长10.15%。

  闻(wén)泰科技营收稳步增(zēng)长,但(dàn)半(bàn)导体行业上市公司的营收集中度却(què)在(zài)下滑。选取2018至2022历年营收排名(míng)前5的(de)企业,2018年长(zhǎng)电(diàn)科技、中(zhōng)芯国(guó)际5家企业(yè)实(shí)现营收1671.87亿元(yuán),占行(xíng)业(yè)营收(shōu)总值的(de)46.99%,至2022年前5大企(qǐ)业营收占比下(xià)滑至38.81%。

  表1:2018至(zhì)2022年历年营(yíng)业收入居前(qián)5的企业

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  制表:金融界上市(shì)公(gōng)司研(yán)究院;数据来源:巨灵财经

  至(zhì)于前5半导体公(gōng)司营(yíng)收占比(bǐ)下(xià)滑(huá),或主要由三方面因素导致。一是如(rú)韦尔股份、闻泰(tài)科技等头部企业营(yíng)收增速放缓,低于行业(yè)平均增速。二是(shì)江(jiāng)波龙(lóng)、格(gé)科微、海光信息等营收体量居前的企(qǐ)业不断(duàn)上(shàng)市,并在资本(běn)助力之下营收快速(sù)增长。三(sān)是当半导体(tǐ)行业(yè)处(chù)于国产替代(dài)化、自主(zhǔ)研发背(bèi)景(jǐng)下的(de)高成(chéng)长阶段时(shí),整个(gè)市场欣欣向荣,企业营收高速增(zēng)长(zhǎng),使得集中度(dù)分散。

  行业归(guī)母净利润(rùn)下(xià)滑13.67%,利(lì)润正(zhèng)增长企业占比不(bù)足五成

  相比营(yíng)收,半(bàn)导体(tǐ)行业的归母净利润增速更快(kuài),从2018年(nián)的43.25亿元增长至2021年的(de)657.87亿元,达到14倍。但受到电子产品全(quán)球销量增速放(fàng)缓、芯片库存高位等因素影响,2022年(nián)行(xíng)业整体(tǐ)净利润567.91亿元,同比下滑13.67%,高位出现调整。

  具体公司(sī)来看,归母净利润正增长企(qǐ)业达到63家,占(zhàn)比为(wèi)47.73%。12家(jiā)企(qǐ)业从盈利转为亏损,25家企业(yè)净利润(rùn)腰斩(zhǎn)(下跌幅(fú)度50%至100%之间)。同时,也有18家企业净利润增速(sù)在(zài)100%以上,12家企业增速(sù)在50%至100%之间(jiān)。

  图1:2022年半导体企业(yè)归母净利润(rùn)增速(sù)区间

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  制图:金融界上(shàng)市公司研究院;数据来源:巨灵财经

  2022年增速优(yōu)异的企业来看,芯原股份涵盖芯片设计、半导体IP授权等业务矩阵,受(shòu)益于先进的芯(xīn)片定制技术、丰(fēng)富(fù)的(de)IP储(chǔ)备以及强大的(de)设计能力,公司得到了相关客户的广泛(fàn)认(rèn)可。去年(nián)芯原股份以455.32%的增速位(wèi)列半导体行业之(zhī)首,公司利润从(cóng)0.13亿元增长至0.74亿元。

  芯原(yuán)股份2022年净利润(rùn)体量排名(míng)行业第(dì)92名,其较快(kuài)增速与(yǔ)低基数效(xiào)应有(yǒu)关。考(kǎo)虑利(lì)润基数(shù),北方华创归母净利润从2021年的10.77亿元增长(zhǎng)至23.53亿元(yuán),同比增长118.37%,是10亿利(lì)润体量(liàng)下(xià)增(zēng)速最快的半导体企业。

  表2:2022年(nián)归母净利润增(zēng)速居前的10大(dà)企业

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  制(zhì)表:金(jīn)融界(jiè)上市公司研究(jiū)院;数据来源:巨灵财经

  存货周转率下降35.79%,库存风险显(xiǎn)现

  在对半(bàn)导(dǎo)体行(xíng)业(yè)经营(yíng)风险(xiǎn)分(fēn)析时,发现存货周转率反(fǎn)映了(le)分立(lì)器件、半导体(tǐ)设备(bèi)等相关产品的周转情况,存货(huò)周转率下滑,意味(wèi)产品流(liú)通速度变慢,影响企业现金流能力,对经营造成(chéng)负面影(yǐng)响。

  2020至(zhì)2022年132家半(bàn)导体企业的存(cún)货周转率中位数分(fēn)别是3.14、3.12和2.00,呈现下(xià)行趋势,2022年(nián)降幅更是(shì)达到35.79%。值得注意的是,存货(huò)周转(zhuǎn)率这一经(jīng)营风险指(zhǐ)标反映行业是否(fǒu)面临库存风险,是否出现供(gōng)过于求的局(jú)面(miàn),进而对股价表现(xiàn)有参考(kǎo)意(yì)义。行业整体而言,2021年存(cún)货周转率(lǜ)中位数(shù)与2020年基本持平,该(gāi)年半导体指数上(shàng)涨38.52%。而(ér)2022年(nián)存货周转(zhuǎn)率中位(wèi)数和(hé)行(xíng)业指数分别(bié)下滑35.79%和37.45%,看出两者相关性较大。

  具(jù)体来看,2022年半导体行业存(cún)货周(zhōu)转率同比增长(zhǎng)的13家企业,较2021年平均同(tóng)比增长29.84%,该年这些个股平均涨跌幅为-12.06%。而存货周转率同(tóng)比下滑的116家企(qǐ)业,较2021年(nián)平(píng)均同比下滑105.67%,该(gāi)年这些个股(gǔ)平均涨跌幅为-17.64%。这一数(shù)据说明存货质(zhì)量下滑的企业,股价(jià)表现也往往更(gèng)不理想(xiǎng)。

  其中,瑞芯微(wēi)、汇(huì)顶科技(jì)等(děng)营收、市(shì)值(zhí)居中上位置的(de)企业,2022年存货周转率均为1.31,较2021年分别下降了(le)2.40和3.25,目前存货周转率均低(dī)于行(xíng)业中位水平。而股价上,两(liǎng)股2022年分别下跌49.32%和(hé)53.25%,跌幅在行业中靠前。

  表3:2022年存货周转率表现较(jiào)差的10大(dà)企业

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  制表:金融界上(shàng)市公司(sī)研究院;数(shù)据来源(yuán):巨灵(líng)财经

  行业整体毛利(lì)率稳步提升,10家企业毛利(lì)率60%以上

  2018至(zhì)2021年,半导体行业上市公司(sī)整体毛利率呈(chéng)现抬升态(tài)势,毛(máo)利率(lǜ)中位数从32.90%提升至(zhì)2021年的40.46%,与产业技(jì)术迭(dié)代升级、自(zì)主研发等有很大(dà)关(guān)系。

  图2:2018至2022年半导体行(xíng)业(yè)毛利(lì)率中位数(shù)

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  制图:金(jīn)融界上市公司(sī)研究院;数据来源:巨灵财经(jīng)

  2022年整体(tǐ)毛利率中位(wèi)数为38.22%,较2021年下滑(huá)超过2个(gè)百分点,与(yǔ)上游(yóu)硅料(liào)等原材(cái)料价格上涨、电子(zi)消费品需求放缓至(zhì)部分芯片元件降价销售等(děng)因素有关(guān)。2022年半导体下(xià)滑5个百分(fēn)点(diǎn)以上企业达到27家(jiā),其中富满微2022年毛利率降至19.35%,下降了34.62个百分点,公(gōng)司在年报中也说明(míng)了(le)与这两方面原(yuán)因有关。

  有10家企业(yè)毛利率在60%以上,目前行业最高的臻镭科技达到87.88%,毛利率居前且(qiě)公(gōng)司经营体量较(jiào)大的公司有复旦(dàn)微(wēi)电(64.67%)和(hé)紫(zǐ)光(guāng)国微(wēi)(63.80%)。

  图3:2022年毛利率居前(qián)的10大企业

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  制图:金融界上市公司研(yán)究(jiū)院(yuàn);数据来源:巨灵财经

  超半(bàn)数企业研(yán)发费用增(zēng)长四成,研(yán)发占比不(bù)断提(tí)升

  在国外(wài)芯片市场卡脖(bó)子、国内自(zì)主研(yán)发(fā)上行趋势(shì)的背(bèi)景下,国内半导体(tǐ)企(qǐ)业需(xū)要不断通过研发投入,增加企(qǐ)业竞争(zhēng)力,进而对(duì)长久业(yè)绩改观(guān)带来正向促进作(zuò)用(yòng)。

  2022年半导体行业累计研发(fā)费用为506.32亿元,较2021年增(zēng)长28.78%,研发(fā)费用再创新高。具体公司而言,2022年(nián)132家企业(yè)研发费用中位(wèi)数为1.62亿元(yuán),2021年同期(qī)为1.12亿元,这(zhè)一数(shù)据表(biǎo)明2022年(nián)半数企业(yè)研发(fā)费用同比增长44.55%,增长幅度可观。

  其中,117家(近9成)企业2022年(nián)研发(fā)费用同比增长,32家(jiā)企(qǐ)业增长超过50%,纳芯微、斯普瑞(ruì)等4家(jiā)企业研发(fā)费用同比(bǐ)增长(zhǎng)100%以上。

  增长金额来看,中芯国际(jì)、闻泰(tài)科技和武则天为什么不怀孕,武则天为什么没有孩子(hé)海光信息,2022年研发(fā)费用增(zēng)长在6亿元以(yǐ)上居前。综合(hé)研(yán)发费(fèi)用增长率和增长金额,海光信(xìn)息、紫光(guāng)国微、思(sī)瑞(ruì)浦等(děng)企业(yè)比较突出。

  其中,紫光国微2022年(nián)研发(fā)费(fèi)用增长5.79亿元,同比增长91.52%。公(gōng)司(sī)去年推出了国内首款支持武则天为什么不怀孕,武则天为什么没有孩子双(shuāng)模联网的联通5GeSIM产品,特(tè)种(zhǒng)集(jí)成电路产品进(jìn)入(rù)C919大型客机供应(yīng)链(liàn),“年产2亿件5G通信网络设备用石英谐振(zhèn)器产业化”项(xiàng)目顺利验收。

  表4:2022年(nián)研(yán)发(fā)费(fèi)用居前的10大(dà)企业

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  制图:金融(róng)界上(shàng)市公司(sī)研究院;数据(jù)来源:巨灵财经(jīng)

  从研发费用占营收比重来看(kàn),2021年半导体行业的中位数为10.01%,2022年提升至13.18%,表明企业研发意(yì)愿(yuàn)增强,重视资金投入(rù)。研发费用占比20%以上的企业达到40家,10%至20%的企业达到42家。

  其中,有32家企业不仅连续3年研发费用占(zhàn)比(bǐ)在10%以上,2022年研发(fā)费用还在(zài)3亿元以上,可谓既有研发高占比又(yòu)有研发高金额(é)。寒(hán)武纪-U连(lián)续三年研发费用(yòng)占比居行(xíng)业(yè)前3,2022年研发费用(yòng)占比(bǐ)达到208.92%,研发(fā)费用支出15.23亿元。目前公(gōng)司思元370芯片(piàn)及(jí)加速卡在众多行业领域中(zhōng)的头部公司实(shí)现了批量销售或达成合作意(yì)向。

  表4:2022年研发(fā)费用占(zhàn)比居前的10大(dà)企(qǐ)业

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  制(zhì)图:金融界上市(shì)公(gōng)司研究院;数据来源:巨灵(líng)财经

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