5月23日，日本经(jīng)济(jì)产(chǎn)业省宣布修正了所谓强(qiáng)化高(gāo)性能(néng)半导体(tǐ)制造(zào)装置(zhì)出(chū)口管制(zhì)措施的省令，并明确将于(yú)7月23日实施(shī)。日本此举(jǔ)定会对(duì)自(zì)身经济、科技(jì)发展和(hé)国际形(xíng)象造成反噬效应，最终得(dé)不偿失(shī)。

　　日本经济产业大(dà)臣西村康稔曾(céng)在公布规则方案时称“我们的出口限制并不针(zhēn)对某一(yī)特定国(guó)家”，但(dàn)这种“此(cǐ)地无银三百两”的说法显然没有说服力。

　　事实(shí)上，日本政府限制高性能半导(dǎo)体设备出口指向(xiàng)明确(què)，意图清晰。从(cóng)去年10月份开(kāi)始，美国就(jiù)对华实(shí)施了16纳米以下半导(dǎo)体(tǐ)设备出口(kǒu)管(guǎn)制(zhì)措施，并多(duō)次诱(yòu)压日本(běn)、荷兰等在半导(dǎo)体古诗山衔落日浸寒漪，山衔落日浸寒漪的诗意是什么设备领域(yù)具有优势地位的国家紧跟(gēn)其脚步，形成美日荷(hé)半导体(tǐ)遏华同盟，试图通过出口管制阻断(duàn)中国(guó)在(zài)尖端半(bàn)导体领域(yù)的技(jì)术发展进程。日(rì)本此次(cì)也正(zhèng)是顺应美国政府要(yào)求，强化(huà)对抗中国的姿态，与美国沆瀣一气，将经贸(mào)和科技问题政(zhèng)治化、工具化、武(wǔ)器化，强行割裂半导体全球(qiú)大市场(chǎng)，塑造封闭“小(xiǎo)圈子”，加大尖端半导体领(lǐng)域(yù)对华遏制打压力(lì)度。

　　从(cóng)西村(cūn)康稔的解(jiě)释来看，日本政府显然(rán)在随(suí)美遏华上底气不足。一(yī)方面(miàn)，日本政府难以承受(shòu)正面对抗中(zhōng)国(guó)的(de)后果。多家(jiā)日本媒体报道认(rèn)为，虽(suī)然此次管制措(cuò)施(shī)未(wèi)点名(míng)中国，但一(yī)定会引发中国的“强烈反(fǎn)制(zhì)措施”。中国商务部(bù)在5月23日(rì)的(de)答记者问中(zhōng)已(yǐ)经(jīng)明确，中方将(jiāng)保(bǎo)留采取措施的权利，坚决(jué)维护(hù)自身合法(fǎ)权(quán)益(yì)。而近日(rì)中国关键(jiàn)基础(chǔ)设施停购美(měi)光科技产品，也足以证明中国在半导体(tǐ)反制(zhì)方面的(de)工具储备十分丰富(fù)。

　　另一方(fāng)面，日本(běn)政府强(qiáng)行随美起舞只会(huì)损(sǔn)害本国(guó)经济(jì)利益。在(zài)限(xiàn)制出口规(guī)则实(shí)施后(hòu)，日本东京电子、尼康等十(shí)几家企业(yè)的经(jīng)营将(jiāng)受到直接影响(xiǎng)。而自美(měi)国去年10月实施对华出(chū)口管制以来，日本半(bàn)导体企业整体对华出口额已(yǐ)呈下降趋势。5月23日(rì)修正案公布后，多家日(rì)半导体企业股价下跌。对华出(chū)口(kǒu)管制(zhì)造成的不安全感(gǎn)，将迫使日半导(dǎo)体企业(yè)调整长期经(jīng)营(yíng)战略，为(wèi)日本(běn)半导体产业的(de)未来发展增添了(le)极(jí)大不确定性(xìng)。

　　长久以来，中日两(liǎng)国在半导体(tǐ)领域分工明确，合作紧(jǐn)密(mì)，为古诗山衔落日浸寒漪，山衔落日浸寒漪的诗意是什么世界半导体产业发展和国际市场稳(wěn)定作出了突(tū)出贡献。然而，为配合美(měi)遏华举措，日本政府近年来不惜挥舞(wǔ)经(jīng)济(jì)安保大(dà)棒实施“无差别(bié)攻击”，这(zhè)既打伤了中日半导体等经(jīng)贸科(kē)技领域合作的(de)良好基础，更打伤了(le)日本(běn)本国企(qǐ)业的发(fā)展信(xìn)心(xīn)和(hé)前(qián)景。希(xī)望日本政府尽快修正错误，回到中日合作(zuò)共赢的正轨。

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