金融界(jiè)4月25日 最近芯片(piàn)股真是“屋漏偏逢(féng)连夜雨(yǔ)”！在半导体板块熄火之后，利空消(xiāo)息接连传来(lái)。

　　今(jīn)日晚间，瑞芯(xīn)微、龙芯中科和芯朋微(wēi)三大芯片细分龙(lóng)头先(xiān)后传出利空消息。瑞芯微六年来第(dì)一次(cì)一季度亏损，北京银行营业时间，北京银行营业时间周六周日>中国自(zì)研(yán)CPU第一(yī)股龙芯中科(kē)一(yī)季(jì)度也(yě)暴雷了，而芯朋微(wēi)则遭到了大(dà)基金的减持(chí)。

　　瑞芯(xīn)微(wēi)一季报(bào)暴雷

　　瑞(ruì)芯微公告，一(yī)季(jì)度实(shí)现营业(yè)收(shōu)入3.29亿元，同(tóng)比(bǐ)下降(jiàng)39.34％；净(jìng)利润亏损1837.87万(wàn)元，去年(nián)同期(qī)净利8414.6万元。

　　对于一季报暴雷，瑞芯(xīn)微给(gěi)出的解释(shì)有(yǒu)三点(diǎn)：第一(yī)今年(nián)一季度疫(yì)情防控放开后，服(fú)务(wù)业需(xū)求上升(shēng)，但是(shì)电子产品(pǐn)的需(xū)求下降，电子产品出(chū)口也下(xià)降(jiàng)。第二(èr)。期间公(gōng)司参(cān)加多场境内外大型行(xíng)业展会，同时大幅增加(jiā)出差。第三(sān)、受(shòu)晶圆材料(liào)价格(gé)上涨(zhǎng)、销售价格承压(yā)等因素的影响，报(bào)告期(qī)内(nèi)公司综合毛利率(lǜ)下降。

   龙芯中科：一(yī)季度(dù)净亏损7217.92万元(yuán)

　　中国自研CPU第(dì)一股龙芯中科公告(gào)，2022年(nián)实(shí)现营业收入7.39亿元，同比(bǐ)下降38.51％；净利润(rùn)5175.2万元，同比下降78.15％；基本(běn)每股收(shōu)益0.14元。公司同(tóng)时披露一季报(bào)，一季度实北京银行营业时间，北京银行营业时间周六周日现营业收(shōu)入1.18亿元，同(tóng)比(bǐ)下降34.93％；净利润亏损7217.92万元，去年同(tóng)期净利3642.25万元。

　　大基金减持芯朋微(wēi)

　　芯朋微公告称国(guó)家集(jí)成(chéng)电路产业投资基金股(gǔ)份(fèn)有限公司（大基金）拟减持不超(chāo)过(guò)2％，截至(zhì)本公告披露日(rì)，大基(jī)金直接持有(yǒu)公司股份750万股，占公司股份总数的6.62％。对于(yú)减持原因，大基金表示是因为(wèi)因基(jī)金退出需要。

　　值得注意的(de)是，大基(jī)金最近减持动作频频。

　　4月19日，安(ān)集科技(jì)布公告称，4月14日(rì)至4月(yuè)18日，股(gǔ)东国家(jiā)集成电(diàn)路产业投资基金股份有限公司(sī)减持44.71万股公司股份(fèn)，减持(chí)后该股东持有499.14万股公司股份，占(zhàn)公司(sī)总股本6.57％。

　　4月13日，万业企业称，股(gǔ)东国家集成(chéng)电路产业投资(zī)基金减持202.73万股公司(sī)股份，占流(liú)通股总数的(de)0.2178％。

　　4月3日，三安光电公告称，国家集成电路产业投资基(jī)金计划于2023年4月27日(rì)至2023年7月(yuè)26日减持不超4989.02万股，占公(gōng)司总股本(běn)的1.0％。

　　此前，雅(yǎ)克科(kē)技、安集科技、景嘉(jiā)微、国科微、长川科技、万业(yè)企(qǐ)业等(děng)都曾公告(gào)了(le)国家大基金的减(jiǎn)持预案。

　　产业链需求低迷和海(hǎi)外利空也传来

　　除此之(zhī)外，产业链需求低迷和(hé)海外利空也传来。

　　一(yī)方面，海外市场对半(bàn)导体产业(yè)链的(de)限制(zhì)继(jì)续发(fā)酵。在(zài)“拜登限(xiàn)制美(měi)企在华投资(zī)”的消息之后(hòu)，4月24日日本(běn)也开始在半导体(tǐ)产业政(zhèng)策上进行限制。

　　另一方面，市场原本对半导体周期(qī)复苏的预期较强，但从本周(zhōu)产业层面(miàn)流出的一些消息看(kàn)，基(jī)本面仍不乐观。据多(duō)家IC设计厂商表示，进入(rù)二季度后，今年下半年传(chuán)统旺季的订单(dān)能见度依旧不(bù)明朗。

　　此外，据彭(péng)博，美国政府将(jiāng)建立一个由先(xiān)进计算机芯片设计(jì)和工程(chéng)设施组成(chéng)的网络(luò)，计划焦点是斥资(zī)110亿(yì)美(měi)元用于研发，以增(zēng)强美国的(de)经济和国家安(ān)全。

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