申万一级的(de)半导体行业涵盖消费(fèi)电子、元件等6个二(èr)级子行(xíng)业(yè)，其(qí)中(zhōng)市值(zhí)权重(zhòng)最(zuì)大的是半导(dǎo)体行业，该行业(yè)涵盖132家上市公司(sī)。作为国(guó)家(jiā)芯片(piàn)战略发展的重点领域，半导体行业具备研发(fā)技术壁垒、产品国(guó)产替代化、未来前景广(guǎng)阔等(děng)特点，也因(yīn)此成为A股市场(chǎng)有(yǒu)影响力的科技板块。截至5月10日(rì)，半导体行业总市值达(dá)到3.19万(wàn)亿元，中芯国(guó)际(jì)、韦尔股(gǔ)份(fèn)等5家(jiā)企业市值在1000亿元以上(shàng)，行业沪深300企业数量(liàng)达到16家(jiā)，无论是头部千亿企业数量(liàng)还(hái)是沪深300企业数量，均(jūn)位居科技类行业前列(liè)。

　　金融界(jiè)上市公(gōng)司研(yán)究院发现(xiàn)，半导(dǎo)体行业(yè)自(zì)2018年以(yǐ)来(lái)经过(guò)4年(nián)快(kuài)速(sù)发展，市场规模(mó)不断扩大，毛(máo)利率稳步(bù)提升，自主(zhǔ)研发的(de)环境下，上市公司科(kē)技含量越来越高。但(dàn)与此同时，多(duō)数上市公司业绩高光(guāng)时(shí)刻在2021年，行业(yè)面临短(duǎn)期库存调整、需求萎缩、芯片基数卡脖(bó)子等(děng)因(yīn)素(sù)制约，2022年多数上市公司业绩(jì)增速(sù)放缓，毛利率(lǜ)下滑，伴(bàn)随库存风(fēng)险加大(dà)。

　　行业营(yíng)收规(guī)模创新(xīn)高，三方面因(yīn)素致前(qián)5企业市占率下滑

　　半导体(tǐ)行业(yè)的(de)132家公司，2018年实现营业(yè)收(shōu)入(rù)1671.87亿(yì)元(yuán)，2022年(nián)增长(zhǎng)至4552.37亿元，复合增(zēng)长率为22.18％。其中，2022年营(yíng)收同(tóng)比增长(zhǎng)12.45％。

　　营收体(tǐ)量来看，主营业务为半(bàn)导体IDM、光学模组、通讯产品集成(chéng)的闻(wén)泰科技，从2019至2022年连续4年(nián)营收居行业首位(wèi)，2022年实现营(yíng)收580.79亿(yì)元(yuán)，同比增长10.15％。

　　闻(wén)泰科技营收稳(wěn)步增长，但半(bàn)导(dǎo)体行(xíng)业上市公司(sī)的营收集中度却(què)在下滑。选(xuǎn)取2018至2022历(lì)年营(yíng)收排名前(qián)5的企(qǐ)业，2018年长电科技(jì)、中(zhōng)芯(xīn)国际(jì)5家(jiā)企业实现营(yíng)收1671.87亿元(yuán)，占行业营收总(zǒng)值的(de)46.99％，至2022年前5大企业营(yíng)收占比下滑(huá)至(zhì)38.81％。

　　表1：2018至2022年(nián)历年营业收入居前5的企业

　　制表：金(jīn)融(róng)界(jiè)上市公司(sī)研究院；数据来源：巨灵财经

　　至于前5半导体公(gōng)司营收占(zhàn)比(bǐ)下滑(huá)，或主要由三方(fāng)面因(yīn)素导致。一是如韦尔股份、闻(wén)泰科技等头部(bù)企(qǐ)业营收增速放(fàng)缓(huǎn)，低于行业平(píng)均增速。二是江波龙、格科微、海光信息等(děng)营收体量居(jū)前的(de)企(qǐ)业不断(duàn)上市，并在资本助(zhù)力之下营收快速增长(zhǎng)。三是当(dāng)半导(dǎo)体行业处于国(guó)产替代化、自主研发背景(jǐng)下的高成长阶段时，整(zhěng)个市场欣(xīn)欣向荣，企业营收(shōu)高速(sù)增长(zhǎng)，使(shǐ)得集中度分散(sàn)。

　　行(xíng)业归母净利(lì)润(rùn)下滑13.67％，利润正增(zēng)长企业占(zhàn)比(bǐ)不(bù)足五(wǔ)成

　　相比营收，半导(dǎo)体行业的归母净利润(rùn)增速更(gèng)快，从2018年的43.25亿元(yuán)增长至2021年的657.87亿元，达到14倍。但受(shòu)到(dào)电子产品(pǐn)全球(qiú)销(xiāo)量增速(sù)放缓、芯片库存高位等因素影响(xiǎng)，2022年行业(yè)整体净利润(rùn)567.91亿元，同比(bǐ)下滑13.67％，高位出(chū)现调整(zhěng)。

　　具体公司来看，归母净(jìng)利润正增长企业达到63家(jiā)，占(zhàn)比(bǐ)为47.73％。12家企(qǐ)业从盈利(lì)转为亏损，25家企业(yè)净利润(rùn)腰斩（下跌幅度50％至100％之间(jiān)）。同时，也(yě)有18家企业净利润增速在100％以上，12家企业增速在50％至(zhì)100％之间。

　　图1：2022年半导体企(qǐ)业归母净利润增速区间 mbb是什么公司，mbb是什么意思缩写

　　制图：金融界上(shàng)市公司(sī)研究院；数据来(lái)源(yuán)：巨(jù)灵财(cái)经

　　2022年增速优异的企业来看(kàn)，芯原股份涵盖(gài)芯(xīn)片设计、半导体IP授权(quán)等业务矩(jǔ)阵，受益于(yú)先进的芯(xīn)片(piàn)定制技(jì)术、丰富(fù)的IP储备以及强大(dà)的设(shè)计(jì)能力(lì)，公(gōng)司(sī)得(dé)到了相关客户的广泛认可。去年芯原股份(fèn)以455.32％的(de)增速位列(liè)半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)行业之首，公司利润从0.13亿(yì)元增长(zhǎng)至0.74亿元(yuán)。

　　芯原股份2022年净利润体量排名行业第92名，其较快增速与(yǔ)低基数(shù)效应有关。考虑利(lì)润(rùn)基数，北(běi)方华创归母(mǔ)净利润从(cóng)2021年的10.77亿元增(zēng)长至23.53亿(yì)元，同比增长118.37％，是10亿利(lì)润体量下增速最快的半导体企业(yè)。

　　表2：2022年(nián)归(guī)母净利润(rùn)增速居前的10大企业(yè)

　　制表：金融界上(shàng)市公司研究院；数据来源：巨灵财经

　　存货周转率(lǜ)下降35.79％，库(kù)存风险显(xiǎn)现

　　在(zài)对半导(dǎo)体行业经营风险分析时，发现存货周转率反映了(le)分立器件、半导体设备等相关产(chǎn)品(pǐn)的周转情况，存(cún)货周转率(lǜ)下滑，意味产品流通速度变慢，影响(xiǎng)企业现金流(liú)能力，对经营造成负面影响。

　　2020至2022年132家半导体(tǐ)企业的(de)存(cún)货(huò)周(zhōu)转率中位数分别(bié)是(shì)3.14、3.12和2.00，呈(chéng)现下行趋势，2022年降幅更是达到35.7mbb是什么公司，mbb是什么意思缩写9％。值得(dé)注意的是，存货周转率(lǜ)这一(yī)经营风险指标反映行业是否面临库存风险(xiǎn)，是否出现(xiàn)供过于求(qiú)的局(jú)面(miàn)，进(jìn)而对股价表现(xiàn)有参(cān)考意(yì)义。行业整体而(ér)言(yán)，2021年存(cún)货周转率中(zhōng)位数与2020年基本(běn)持平，该年半(bàn)导体指数上涨(zhǎng)38.52％。而2022年(nián)存货(huò)周转率中位数和(hé)行业指数(shù)分别下滑35.79％和37.45％，看出两(liǎng)者(zhě)相关性较大。

　　具体来(lái)看(kàn)，2022年半导体(tǐ)行业存货周转率同比增长的(de)13家企业，较2021年平均同比(bǐ)增长29.84％，该年(nián)这些个股平(píng)均涨跌幅为-12.06％。而存(cún)货周转率同比下滑的116家企业，较2021年平(píng)均同比下滑(huá)105.67％，该(gāi)年这(zhè)些个股平均涨跌幅为-17.64％。这(zhè)一数据说明(míng)存货质量下滑(huá)的企业，股(gǔ)价表(biǎo)现也往往(wǎng)更(gèng)不理想。

　　其(qí)中，瑞芯微(wēi)、汇顶科技等营收、市值居(jū)中上位置(zhì)的(de)企业，2022年存货周(zhōu)转率均为1.31，较2021年分(fēn)别下降(jiàng)了(le)2.40和3.25，目前存货周转(zhuǎn)率(lǜ)均低于行业中(zhōng)位水平。而(ér)股价上，两(liǎng)股2022年分别下跌(diē)49.32％和(hé)53.25％，跌幅在行业中(zhōng)靠前。

　　表3：2022年存(cún)货(huò)周转率表(biǎo)现较差的(de)10大企业

　　制表：金(jīn)融界上(shàng)市(shì)公(gōng)司(sī)研究院；数据(jù)来源：巨灵财经(jīng)

　　行业(yè)整体(tǐ)毛利(lì)率稳步提(tí)升，10家企(qǐ)业毛利率60％以上

　　2018至(zhì)2021年，半导体行业(yè)上市公司(sī)整体毛利(lì)率呈现抬(tái)升态(tài)势，毛利率中(zhōng)位数从32.90％提升至2mbb是什么公司，mbb是什么意思缩写021年的40.46％，与产业技(jì)术迭代升级、自主研发等有(yǒu)很大关系。

　　图2：2018至(zhì)2022年半导体行业(yè)毛(máo)利率中(zhōng)位数(shù)

　　制图：金融界上(shàng)市公司研究院；数据(jù)来(lái)源(yuán)：巨灵财(cái)经(jīng)

　　2022年整(zhěng)体毛利(lì)率中(zhōng)位数为38.22％，较2021年(nián)下滑超过(guò)2个百分点，与上(shàng)游硅(guī)料等原(yuán)材料(liào)价格上涨、电子消费(fèi)品需求放缓至部分芯片元件降价销售等因素有关。2022年半导体下滑5个百(bǎi)分点(diǎn)以上企业达到27家(jiā)，其中(zhōng)富满(mǎn)微2022年毛利率降至19.35％，下(xià)降(jiàng)了34.62个(gè)百(bǎi)分点，公司在(zài)年报中也说明了与这两方面原因有关。

　　有10家企业毛利率在60％以(yǐ)上，目(mù)前行业最高(gāo)的臻(zhēn)镭科技达(dá)到(dào)87.88％，毛利率居前(qián)且公司(sī)经营体量较大的公司有复旦微电（64.67％）和紫光国(guó)微（63.80％）。

　　图3：2022年毛(máo)利率居前的10大企业

　　制图(tú)：金融界上(shàng)市公司研究院；数据(jù)来源(yuán)：巨灵财经

　　超半数企业研发费用(yòng)增长四成，研发占(zhàn)比(bǐ)不断(duàn)提升

　　在国外芯片市(shì)场(chǎng)卡脖子、国(guó)内自(zì)主研发上行趋势的背景下，国内半导(dǎo)体企业需要不断(duàn)通过研发投入，增加企业竞(jìng)争力，进而对长久业绩改观带来正(zhèng)向促进作(zuò)用。

　　2022年半导体行业累计研发(fā)费(fèi)用为506.32亿元，较2021年(nián)增长28.78％，研发(fā)费用再创新高。具体公司而言，2022年(nián)132家企(qǐ)业研发费用中(zhōng)位数为1.62亿元，2021年同(tóng)期为1.12亿元，这(zhè)一(yī)数据表明2022年半(bàn)数企业研发费用同比增长(zhǎng)44.55％，增长幅度(dù)可观(guān)。

　　其中(zhōng)，117家（近9成）企业2022年研发费用同比增长，32家企业增长超过50％，纳芯微(wēi)、斯普瑞等4家(jiā)企(qǐ)业研(yán)发费用同比增长100％以上(shàng)。

　　增(zēng)长金额(é)来看(kàn)，中芯国际、闻泰科(kē)技和海(hǎi)光信息，2022年研(yán)发费用增长在6亿(yì)元以上居前。综(zōng)合研发费用增长率和增(zēng)长(zhǎng)金额，海光信息、紫光国(guó)微、思(sī)瑞(ruì)浦(pǔ)等企(qǐ)业比较突出(chū)。

　　其中(zhōng)，紫光国微2022年(nián)研发费用增长5.79亿元(yuán)，同比增长91.52％。公司去年推出了国内(nèi)首款支(zhī)持(chí)双模(mó)联网(wǎng)的联通(tōng)5GeSIM产品，特种集成电路产品(pǐn)进(jìn)入C919大(dà)型客机供应链，“年(nián)产2亿件5G通(tōng)信网络设(shè)备用(yòng)石英谐振器产业化”项目顺利验收。

　　表4：2022年研发费用居前的10大企业

　　制图：金融界上市公司研究院；数据来(lái)源：巨灵财经(jīng)

　　从研(yán)发费用占营收比重(zhòng)来看(kàn)，2021年半(bàn)导体(tǐ)行业的中位(wèi)数为10.01％，2022年提(tí)升至13.18％，表明企(qǐ)业(yè)研发意愿增强，重视资金投入。研发费用占(zhàn)比20％以上(shàng)的(de)企业达到40家(jiā)，10％至20％的企(qǐ)业达到(dào)42家。

　　其(qí)中，有32家企(qǐ)业不仅(jǐn)连续3年研发费用(yòng)占比在(zài)10％以上，2022年(nián)研发费用还在3亿元(yuán)以上，可(kě)谓(wèi)既(jì)有研发高(gāo)占比又(yòu)有研发(fā)高金额(é)。寒武(wǔ)纪-U连(lián)续(xù)三年研(yán)发(fā)费用(yòng)占比居行业前3,2022年研发费用占比达到208.92％，研发费用支出(chū)15.23亿(yì)元。目前公司思(sī)元370芯片及加速(sù)卡在众多行业领(lǐng)域(yù)中的头部公司(sī)实现(xiàn)了批量销售或达(dá)成合作意向(xiàng)。

　　表4：2022年研发费用占比居前的10大企业

　　制图：金(jīn)融界上市公司研(yán)究院(yuàn)；数据来(lái)源：巨(jù)灵财经

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