券商研报近期指(zhǐ)出，AI领域对算力的需求不断(duàn)提高，推动(dòng)了以Chiplet为(wèi)代表的(de)先进封(fēng)装技(jì)术的快(kuài)速(sù)发展(zhǎn)，提升高性能(néng)导热材料(liào)需求来满足散(sàn)热需求；下游(yóu)终端应用领域的发展也带动(dòng)了导热材料(liào)的需求增(zēng)加。

　　导热材料分类繁多，不(bù)同的导热材料有不同的特点和应用场(chǎng)景(jǐng)。目前广(guǎng)泛应用(yòng)的导热材料有合成石墨材(cái)料、均热板（VC）、导热填隙(xì)材料、导热凝(níng)胶、导热硅脂、相变材料等。其中合成石(shí)墨类主要(yào)是用于均热；导(dǎo)热填隙(xì)材料、导热凝胶、导热硅(guī)脂和相(xiāng)变材料主要用作提升导热(rè)能力；VC可以同时起到均热和导热作用。

　　中信证券王喆等人在4月26日发布的研报(bào)中表示，算力需求提升，导热材料(liào)需(xū)求有(yǒu)望(wàng)放(fàng)量。最先(xiān)进的NLP模(mó)型中参数的数量呈(chéng)指数级增(zēng)长，AI大(dà)模(mó)型的持(chí)续推出(chū)带动(dòng)算力需(xū)求放量(liàng)。面对算力(lì)缺口，Chiplet或成(chéng)AI芯片(piàn)“破局”之路。Chiplet技术是提升(shēng)芯(xīn)片集成(chéng)度的全新方(fāng)法，尽可能多在物理距离短的(de)范围内(nèi)堆叠大(dà)量芯(xīn)片(piàn)，以(yǐ)使得芯片间的信息(xī)传输速度足够(gòu)快。随着更多芯片的(de)堆叠(dié)，不断提高封装(zhuāng)密度已(yǐ)经成(chéng)为一(yī)种趋势。同时，芯片和(hé)封(fēng)装模组的热通量也不断増大，显(xiǎn)著提高导热材(cái)料需(xū)求。

　　数据(jù)中心的算(suàn)力需求与日(rì)俱增，导(dǎo)热材(cái)料需求会提(tí)升(shēng)女人长期喝补血口服液好不好，女人补气补血口服液十大品牌g>。根据中国信通院发布的(de)《中国(guó)数据中心(xīn)能耗现状白皮书》，2021年，散热(rè)的能(néng)耗占数据中(zhōng)心总能耗(hào)的43%，提高(gāo)散(sàn)热能力最为紧迫。随(suí)着AI带动(dòng)数据中心(xīn)产业进一步发展，数据中心(xīn)单(dān)机(jī)柜功(gōng)率将越(yuè)来越大，叠(dié)加数据中(zhōng)心机架数的增(zēng)多，驱动导(dǎo)热材料需(xū)求有望(wàng)快速增长。

　　分析师表示，5G通(tōng)信基站相比于(yú)4G基站功耗更(gèng)大，对(duì)于热管理的要求(qiú)更高。未(wèi)来5G全(quán)球(qiú)建(jiàn)设(shè)会(huì)为导热(rè)材料(liào)带来新增量。此外，消费电子在实现智能(néng)化的同时逐(zhú)步向轻薄化(huà)、高性能和(hé)多功能方向发展。另外，新能(néng)源车产销量不断提(tí)升，带动导热材(cái)料需求。

　　东方证券表示，随着5G商(shāng)用化基本普及，导热材料使用领域(yù)更加多(duō)元，在新(xīn)能源(yuán)汽车、动(dòng)力电池、数(shù)据中心等(děng)领域运用比(bǐ)例逐步(bù)增加(jiā)，2019-2022年(nián)，5G商(shāng)用化(huà)带动我国(guó)导热材料市场(chǎng)规模年均复合增(zēng)长高(gāo)达28%，并(bìng)有望于(yú)24年达到186亿元。此外，胶粘(zhān)剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等各类功能材料市场规模均在下游强劲需求(qiú)下呈稳步上升之势。

　　导热材料(liào)产业链主(zhǔ)要分(fēn)为原材料、电(diàn)磁屏蔽材料、导热(rè)器(qì)件、下游(yóu)终(zhōng)端用户四个领域。具体来(lái)看，上游所涉及的原材料主要集中在高(gāo)分子树脂、硅胶块、金属材(cái)料及布料等。下游方面(miàn)，导热材料通常(cháng)需要与一些(xiē)器件结合，二次(cì)开(kāi)发(fā)形成导热器件并最终应用于消费电池、通信基站、动(dòng)力(lì)电(diàn)池等(děng)领域。分析人士指出，由于导热材料在终端的中(zhōng)的成本占比(bǐ)并不(bù)高，但其(qí)扮(bàn)演的角(jiǎo)色非常重要，因而供应商业绩稳定(dìng)性好、获利能力稳(wěn)定。

　　细分来看，在石墨领(lǐng)域(yù)有布局的上(shàng)市公司为中石科技、苏州天脉；TIM厂商(shāng)有苏州天脉、德邦科技、飞荣(róng)达。电磁屏蔽材(cái)料有(yǒu)布局的上市(shì)公司(sī)为长(zhǎng)盈精密、飞荣达、中石科技；导热器件有布局(jú)的上(shàng)市公司为领益智造、飞荣达。

　　在导热材料(liào)领域有新增项目的上市公(gōng)司为德邦科技、天赐材料、回(huí)天新材、联瑞新材、中石科技、碳元(yuán)科技。

　　王喆(zhé)表示，AI算力赋能叠(dié)加下游终(zhōng)端应用升级，预计2030年全球导热材料市场(chǎng)空间将达到(dào) 361亿元, 建(jiàn)议关注两条(tiáo)投资(zī)主线：1）先(xiān)进散热(rè)材料主赛道(dào)领域(yù)，建议关(guān)注具有(yǒu)技(jì)术(shù)和先(xiān)发优势的公司德邦科(kē)技、中石(shí)科技、苏州天脉、富烯科技等。2）目(mù)前散热材料(liào)核心材仍(réng)然大(dà)量依靠(kào)进口，建议关注(zhù)突破(pò)核心技术(shù)，实现本土替(tì)代的联瑞新材和(hé)瑞华泰等。

　　值得注意(yì)的是，业内人士(shì)表示，我(wǒ)国外导(dǎo)热材料发展较晚，石墨(mò)膜和(hé)TIM材料的(de)核心原材(cái)料我国技术欠(qiàn)缺，核心原材料绝大(dà)部(bù)分得依靠进口。