5月23日(rì)，日本经济产业省宣布修(xiū)正了(le)所谓强化高性能半导体制造装(zhuāng)置出口管制措施(shī)的省(shěng)令，并明确(què)将(jiāng)于(yú)7月23日实施。日(rì)本此举定会对自(zì)身经济、科技发展和国际形象造(zào)成反(fǎn)噬效应，最终得不偿失。

　　日本经济产业大臣西村(cūn)康稔曾在公布规则(zé)方案时称“我们的(de)出口限制并不针对某(mǒu)一特定国家”，但这种“此地无银(yín)三百两”的(de)说法显然没(méi)有说服力。

　　事(shì)实(shí)上，日(rì)本政府限制高性(xìng)能半导(dǎo)体(tǐ)设备出(chū)口(kǒu)指向明确(què)，意图清晰。从去年10月份开始，美国就对华实施了16纳(nà)米以下半导体设备(bèi)出口管制措施(shī)，并多次诱压日本(běn)、荷兰等在半导体设备领(lǐng)域(yù)具(jù)有优势地位(wèi)的国家紧(jǐn)跟其脚步，形成美日荷(hé)半导体(tǐ)遏华同(tóng)盟，试图(tú)通(tōng)过出(chū)口管制(zhì)阻(zǔ)断中国在尖(jiān)端半导体(tǐ)领域(yù)的技术发展进(jìn)程。日本此次也正是顺应美国政府要求，强(qiáng)化对(duì)抗(kàng)中国的姿态，与美国沆(hàng)瀣(xiè)一气(qì)，将经贸和科(kē)技问题政治(zhì)化、工具化、武器化，强行割裂半导体(tǐ)全球大(dà)市场，塑造封闭“小(xiǎo)圈子”，加大尖端半导体领域对华遏(è)制(zhì)打压(yā)力度。

　　从西村(cūn)康稔的解释来看，日本政府显然(rán)在随(suí)美遏华上底(dǐ)气(qì)不足。一(yī)方面(miàn)，日本政府难(nán)以承受(shòu)正(zhèng)面对(duì)抗中(zhōng)国的后果。多(duō)家日本媒体报道认为，虽然此次管(guǎn)制措(cuò)施(shī)未点名(míng)中(zhōng)国，但一定(dìng)会引发中(zhōng)国(guó)的“强(qiáng)烈反(fǎn)制(zhì)措施”。中国商务部(bù)在5月(yuè)23日的答记(jì)者问中(zhōng)已印信是什么意思？ 印信和书信一样吗经明确，中方将(jiāng)保(bǎo)留采取(qǔ)措施的权利，坚决维护自身合法(fǎ)权益。而近日中(zhōng)国印信是什么意思？ 印信和书信一样吗关(guān)键基础(chǔ)设(shè)施停购美光科技产品(pǐn)，也足以证明中国在半导体(tǐ)反(fǎn)制(zhì)方面的工具储备十分丰(fēng)富。

　　另一方(fāng)面，日(rì)本政府强(qiáng)行随美起舞(wǔ)只会损害本国(guó)经济利益(yì)。在限制(zhì)出(chū)口规则实施后，日(rì)本东京电子(zi)、尼康等(děng)十几家企业的经营将受到直接影响。而自美国去年10月实(shí)施对华出口管制以来，日本半(bàn)导体企业整体对华出(chū)口额已呈下降趋(qū)势。5月23日修正案(àn)公布(bù)后，多家(jiā)日半导体企业股价下跌。对(duì)华出口管制造成(chéng)的不安全感，将(jiāng)迫使日半导体企业调整长期经营战略，为日本半导体产业(yè)的未来发展增添了极大不确定性。

　　长久以来，中日两(liǎng)国在(zài)半(bàn)导体领(lǐng)域分工明确，合作紧密，为世界半导体(tǐ)产(chǎn)业(yè)发展(zhǎn)和国际市场(chǎng)稳定(dìng)作(zuò)出(chū)了突出贡(gòng)献。然(rán)而，为配(pèi)合美遏华举措，日本政府近年来(lái)不惜(xī)挥舞经济安(ān)保大棒实施“无差别攻击(jī)”，这既打伤了(le)中(zhōng)日半(bàn)导体等(děng)经(jīng)贸科技领域合作的良好基础，更打伤了日本本国企业的(de)发(fā)展信(xìn)心和前景(jǐng)。希望日本政府尽快(kuài)修正错误，回到(dào)中日(rì)合作共赢的正轨。

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