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浆水是热性还是凉性的 浆水可以当水喝吗

浆水是热性还是凉性的 浆水可以当水喝吗 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申万一级的半导体(tǐ)行业涵盖消费电子、元件等6个二(èr)级子行业(yè),其中市值权重最大的(de)是(shì)半导体行业(yè),该(gāi)行业涵(hán)盖132家上市公司。作为(wèi)国(guó)家(jiā)芯片战略发展的重点领域(yù),半导体(tǐ)行业具(jù)备(bèi)研发(fā)技术壁垒、产品国产替代化、未来前景广阔等特点(diǎn),也因(yīn)此成为A股市场(chǎng)有影响力的(de)科技板块。截(jié)至5月(yuè)10日,半导体行业总市值达到3.19万亿元,中芯国际(jì)、韦尔股份(fèn)等5家企业市(shì)值在1000亿(yì)元以上,行业沪深300企业数量达到16家,无论是(shì)头(tóu)部千亿企业数(shù)量还是(shì)沪深300企业数(shù)量,均位居科(kē)技(jì)类行业前列。

  金(jīn)融界上市公司研究院发现,半导(dǎo)体行业自2018年以(yǐ)来经过4年(nián)快(kuài)速发展,市场规模(mó)不(bù)断扩大,毛利率稳步提升,自主研发的环(huán)境下,上市(shì)公(gōng)司科技含(hán)量越来越高。但与(yǔ)此同(tóng)时,多(duō)数上市公司业绩高光时刻在2021年,行业面临短期库存调整(zhěng)、需求萎(wēi)缩、芯片(piàn)基(jī)数卡脖子等(děng)因素制(zhì)约,2022年多数(shù)上市公司业绩增速(sù)放(fàng)缓,毛利率下滑,伴(bàn)随库存风(fēng)险(xiǎn)加大。

  行(xíng)业营收规模创新高,三(sān)方面因素(sù)致前5企(qǐ)业市占率下滑

  半导体行业的132家公司,2018年实现营业收入(rù)1671.87亿元,2022年(nián)增长(zhǎng)至4552.37亿元,复合增长(zhǎng)率(lǜ)为(wèi)22.18%。其中(zhōng),2022年营收同比(bǐ)增长12.45%。

  营收体量来(lái)看,主(zhǔ)营业务(wù)为半导体(tǐ)IDM、光学模组、通讯产品集成的闻(wén)泰科技,从2019至2022年连(lián)续4年营收居行业首位,2022年(nián)实(shí)现营收580.79亿元(yuán),同比增长10.15%。

  闻(wén)泰科技营收稳步增长,但半导体(tǐ)行(xíng)业上市公司的营收集(jí)中度却(què)在下滑。选取2018至(zhì)2022历年营收排名前5的企业(yè),2018年长(zhǎng)电科技、中芯(xīn)国(guó)际5家企业实(shí)现营(yíng)收(shōu)1671.87亿元(yuán),占行业营收总(zǒng)值的46.99%,至2022年前5大企业营(yíng)收(shōu)占比下滑至38.81%。

  表1:2018至2022年历年营业收入(rù)居(jū)前5的(de)企业(yè)

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  制表:金融(róng)界上市公司研究院;数(shù)据来源:巨灵财经

  至于前5半导体公司营收占比(bǐ)下滑,或(huò)主要由三方面(miàn)因(yīn)素(sù)导致(zhì)。一(yī)是(shì)如韦(wéi)尔股(gǔ)份、闻泰科技等头部(bù)企业营收增速放缓,低(dī)于行(xíng)业平均增速(sù)。二是江波龙、格科微、海光信息等营收体量(liàng)居前的企业不断上(shàng)市,并在资本助力之下营收快速(sù)增长。三是当(dāng)半导体行业处于国(guó)产替(tì)代化(huà)、自主研发(fā)背(bèi)景(jǐng)下(xià)的高成长阶段时,整(zhěng)个市场欣欣向荣,企业营收高速(sù)增长,使得集中度分散。

  行(xíng)业归母净利润(rùn)下滑13.67%,利润正(zhèn浆水是热性还是凉性的 浆水可以当水喝吗g)增长(zhǎng)企业(yè)占比不足五(wǔ)成

  相比营收,半导(dǎo)体(tǐ)行业的(de)归(guī)母净(jìng)利润增速更快(kuài),从(cóng)2018年的43.25亿元增长(zhǎng)至2021年(nián)的657.87亿元(yuán),达到14倍(bèi)。但受到电(diàn)子产品全(quán)球销量增速(sù)放缓、芯(xīn)片库存高位等因(yīn)素影响,2022年行业整体净利润567.91亿元浆水是热性还是凉性的 浆水可以当水喝吗,同比下滑13.67%,高(gāo)位出现调整(zhěng)。

  具(jù)体公司来看,归母净利润正增长企(qǐ)业达到63家,占比(bǐ)为47.73%。12家(jiā)企业从盈利(lì)转(zhuǎn)为亏损,25家企业净利润腰斩(下跌(diē)幅度(dù)50%至(zhì)100%之(zhī)间)。同时,也有18家企(qǐ)业净利润增(zēng)速(sù)在100%以上,12家企业增速在50%至(zhì)100%之间。

  图(tú)1:2022年半导体企(qǐ)业归母净利润增速区间

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  制图:金(jīn)融(róng)界上(shàng)市公司研(yán)究院;数据来源:巨灵财(cái)经(jīng)

  2022年(nián)增速优异的企业来看,芯原股份(fèn)涵盖芯片设计(jì)、半导(dǎo)体IP授权等(děng)业务(wù)矩阵,受益于先进的芯片定(dìng)制技(jì)术、丰(fēng)富(fù)的IP储(chǔ)备以及强大的设计能力,公司得到了相关客户的广泛认可。去年芯原股份(fèn)以455.32%的增速位列(liè)半导体行业之首,公司利润(rùn)从0.13亿元(yuán)增长(zhǎng)至(zhì)0.74亿(yì)元。

  芯(xīn)原股份2022年净利润体量排名行业第92名,其较快增(zēng)速与低基数(shù)效应有关(guān)。考虑利润基数,北方(fāng)华创(chuàng)归母净利润从2021年的10.77亿元增长至23.53亿(yì)元,同(tóng)比(bǐ)增长(zhǎng)118.37%,是10亿利润体量下增速最(zuì)快的半(bàn)导(dǎo)体企业。

  表2:2022年归(guī)母净利润增速居前的10大(dà)企业

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  制表:金融界上市公司研究院;数据来源:巨灵财经

  存货周转率(lǜ)下降35.79%,库存风(fēng)险显现

  在对半(bàn)导体行(xíng)业经营风险(xiǎn)分析(xī)时,发现存货周转率反映了分立器件、半(bàn)导体设备(bèi)等(děng)相关(guān)产品的(de)周转情况,存货(huò)周转率下滑,意味(wèi)产品流通(tōng)速度变慢,影(yǐng)响(xiǎng)企业现(xiàn)金流能力,对经营(yíng)造成负面影响(xiǎng)。

  2020至(zhì)2022年132家半导体企业的存货周转率中位数分别是3.14、3.12和2.00,呈现(xiàn)下行趋(qū)势,2022年降幅更是达到35.79%。值得注意的是,存货周转(zhuǎn)率(lǜ)这一经营风险指标反映行业是否(fǒu)面临(lín)库存风险,是否出现(xiàn)供过于求的局面,进而对股价表(biǎo)现有参考意义。行业整(zhěng)体而言(yán),2021年存货周转(zhuǎn)率中(zhōng)位(wèi)数与2020年(nián)基本持平,该(gāi)年(nián)半导体指数上涨38.52%。而2022年存货周(zhōu)转率中位数(shù)和(hé)行(xíng)业指数分(fēn)别下滑35.79%和37.45%,看(kàn)出两者(zhě)相关(guān)性较大。

  具(jù)体来看,2022年半导体行业存货周转(zhuǎn)率同比(bǐ)增长的13家企业,较(jiào)2021年平均(jūn)同比(bǐ)增长29.84%,该年这(zhè)些个股平均涨跌幅为-12.06%。而存(cún)货周转(zhuǎn)率同比(bǐ)下滑的(de)116家企(qǐ)业,较2021年平均(jūn)同比下滑(huá)105.67%,该(gāi)年这(zhè)些个股平均涨跌幅为(wèi)-17.64%。这一数据说明(míng)存货质量(liàng)下滑(huá)的企业,股(gǔ)价表现也(yě)往(wǎng)往更不(bù)理想(xiǎng)。

  其(qí)中(zhōng),瑞芯微、汇顶科技等营收、市(shì)值居(jū)中上(shàng)位置的企(qǐ)业,2022年存货周转率(lǜ)均(jūn)为1.31,较2021年(nián)分别下降了2.40和3.25,目前存(cún)货周转率均(jūn)低于行业中位水平。而股价上,两股(gǔ)2022年(nián)分别下跌(diē)49.32%和53.25%,跌幅在(zài)行业中靠前(qián)。

  表3:2022年(nián)存货(huò)周转率表现较差(chà)的10大企业

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  制表(biǎo):金融(róng)界上市(shì)公(gōng)司(sī)研究院(yuàn);数据来(lái)源:巨灵(líng)财经(jīng)

  行业整(zhěng)体毛利率(lǜ)稳步提(tí)升,10家企业毛利率60%以上

  2018至2021年,半(bàn)导体行业上市公(gōng)司整(zhěng)体毛利率呈现(xiàn)抬升态势,毛利(lì)率中位数从32.90%提升(shēng)至2021年(nián)的40.46%,与(yǔ)产业(yè)技术(shù)迭代升级、自主研发等有很大(dà)关系。

  图(tú)2:2018至2022年半(bàn)导体(tǐ)行业毛利(lì)率中位数

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  制(zhì)图:金融界上市公司研(yán)究(jiū)院;数(shù)据来源:巨灵(líng)财经

  2022年整体(tǐ)毛利率中位数为38.22%,较(jiào)2021年下滑(huá)超过2个百分点,与上游硅料(liào)等原材料价格上涨、电子(zi)消费品(pǐn)需(xū)求放缓至(zhì)部分芯(xīn)片(piàn)元件(jiàn)降价销售等因素有关(guān)。2022年半(bàn)导体下滑(huá)5个百分点(diǎn)以上企(qǐ)业达(dá)到27家,其中富满微(wēi)2022年毛利(lì)率降至19.35%,下(xià)降了34.62个百(bǎi)分点,公司在年报(bào)中也说明(míng)了与这(zhè)两方面原因有关。

  有(yǒu)10家(jiā)企业毛利(lì)率在60%以(yǐ)上,目(mù)前(qián)行业最高(gāo)的臻镭(léi)科技达到87.88%,毛利率居前且公司经营体量较大的公司有复旦微(wēi)电(64.67%)和(hé)紫光国微(63.80%)。

  图3:2022年毛利率(lǜ)居前的10大(dà)企(qǐ)业

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  制图:金融界上市公(gōng)司(sī)研究院;数(shù)据来源:巨灵财经

  超半数企业研发费用增(zēng)长四成,研发占比不(bù)断提升

  在(zài)国外芯片市场卡脖子、国内自主(zhǔ)研发上行趋势的背(bèi)景(jǐng)下,国(guó)内半导体企业(yè)需要不断通过研发投(tóu)入,增加(jiā)企业(yè)竞争力,进(jìn)而(ér)对长(zhǎng)久业绩改观(guān)带来正向促进作用(yòng)。

  2022年半导体行业累计研发费(fèi)用为506.32亿元,较2021年增(zēng)长28.78%,研发费(fèi)用再创(chuàng)新高。具体公(gōng)司而(ér)言,2022年132家企业研(yán)发费用中位(wèi)数为1.62亿元,2021年同期(qī)为1.12亿元,这一数据表明2022年半数企业研发费用同比增(zēng)长(zhǎng)44.55%,增长幅度(dù)可观(guān)。

  其中,117家(近9成)企业2022年研发(fā)费用同比(bǐ)增长(zhǎng),32家企业增长超过50%,纳芯微、斯普瑞等4家企业研发费用同比增(zēng)长100%以上。

  增长金额来(lái)看,中芯国际、闻泰科技和海光(guāng)信息(xī),2022年研发费(fèi)用增长在6亿元(yuán)以上居前。综合研(yán)发费用增长率(lǜ)和(hé)增长金额,海光信(xìn)息、紫(zǐ)光国微(wēi)、思瑞浦等企业比(bǐ)较(jiào)突(tū)出。

  其中,紫光国微2022年研发费用(yòng)增(zēng)长5.79亿元(yuán),同比增长91.52%。公(gōng)司去年推出(chū)了(le)国内首款支持(chí)双模联(lián)网(wǎng)的联通(tōng)5GeSIM产品,特种集(jí)成(chéng)电路产(chǎn)品(pǐn)进入(rù)C919大型客(kè)机供应链,“年产2亿件5G通信网络设备用石英谐(xié)振器产业化”项目顺利验收(shōu)。

  表4:2022年研发费用(yòng)居前的10大企业

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  制图:金融界上市(shì)公司研究院;数据来源:巨灵财(cái)经

  从(cóng)研发费(fèi)用占营收比重来看(kàn),2021年(nián)半导体行业的(de)中位(wèi)数为10.01%,2022年提升至13.18%,表明企业研发(fā)意愿增强,重视资(zī)金投入。研发费(fèi)用占(zhàn)比(bǐ)20%以(yǐ)上的(de)企业(yè)达到40家,10%至20%的企业达(dá)到42家(jiā)。

  其中,有32家(jiā)企业不(bù)仅连续(xù)3年研发(fā)费(fèi)用(yòng)占比(bǐ)在10%以上,2022年研(yán)发费用还在3亿元(yuán)以上,可(kě)谓既有研发高占比又有(yǒu)研发高金额。寒(hán)武纪-U连续三年研发费用占比居行业前(qián)3,2022年(nián)研发费用(yòng)占比(bǐ)达到208.92%,研发费用支(zhī)出15.23亿元。目(mù)前(qián)公司思元(yuán)370芯片(piàn)及(jí)加速卡(kǎ)在众多(duō)行业领域中的头部(bù)公司实现(xiàn)了批量销售(shòu)或达成(chéng)合作意向(xiàng)。

  表4:2022年研发(fā)费(fèi)用占比居前的10大企(qǐ)业

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  制图:金融界(jiè)上(shàng)市(shì)公(gōng)司(sī)研究院;数据来源:巨(jù)灵财经

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