券(quàn)商研报近期(qī)指出，AI领域对算力的需求(qiú)不(bù)断提高(gāo)，推动了以(yǐ)Chiplet为代(dài)表(biǎo)的先进封装(zhuāng)技术(shù)的(de)快(kuài)速发展，提升高性能(néng)导热(rè)材料需求来满(mǎn)足散(sàn)热需求；下游终端应用领域的发展也带动了导(dǎo)热材料的(de)需求增加(jiā)。

　　导热材料分类繁(fán)多，不同的(de)导热材料有不同的特点和应用场景。目前(qián)广泛应(yīng)用(yòng)的导热材料有合成石墨(mò)材(cái)料、均(jūn)热板（VC）、导热(rè)填隙材料(liào)、导热(rè)凝胶、导热硅脂、相变材(cái)料等。其中合(hé)成石(shí)墨类主(zhǔ)要是用于均热；导(dǎo)热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂和相变材料主要用作(zuò)提升导热能(néng)力；VC可以同时起到均热和导(dǎo)热作用。

　　中(zhōng)信证券王喆等人在4月26日(rì)发布(bù)的研(yán)报中表示，算(suàn)力需(xū)求提升，导(dǎo)热材料需求有望放量。最(zuì)先进的NLP模型(xíng)中(zhōng)参数的数量呈指数(shù)级(jí)增长(zhǎng)，AI大模型的持续推(tuī)出带(dài)动算力(lì)需求放量。面对(duì)算力(lì)缺口，Chiplet或成(chéng)AI芯(xīn)片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯片集成度(dù)的全新方(fāng)法，尽可能多(duō)在物理距(jù)离(lí)短的范(fàn)围内堆(duī)叠大量芯片，以使(shǐ)得芯(xīn)片间的信息传输速度足够快。随着更多芯片(piàn)的(de)堆叠，不断(duàn)提高封(fēng)装密度已经成为一种趋势。同(tóng)时，芯片和封装模组(zǔ)的热(rè)通量(liàng)也(yě)不(bù)断増大(dà)，显(xiǎn)著提高导热材料需(xū)求。

　　数据(jù)中(zhōng)心的(de)算力需求与日俱(jù)增，导热材料需求会提(tí)升。根(gēn)据中(zhōng)国信(xìn)通院发布(bù)的《中国数据中心能耗现状(zhuàng)白(bái)皮书》，2021年(nián)，散热的能耗占(zhàn)数据中心总能耗的43%，提高散热能力最(zuì)为紧(jǐn)迫。随着AI带动数据中心产业进(jìn)一步发展，数据(jù)中(zhōng)心单机柜功率将越来越大，叠加数据中心机(jī)架数(shù)的增多，驱(qū)动(dòng)导热材(cái银川海拔高度是多少 银川有高原反应吗)料需求(qiú)有望(wàng)快速增(zēng)长。

　　分析师表(biǎo)示，5G通信基(jī)站相比于4G基站功耗(hào)更大，对于热管理的(de)要求更高。未来5G全球建设会为导热材(cái)料带来新增量。此外，消费(fèi)电(diàn)子在实现智能(néng)化的同时逐步(bù)向轻薄(báo)化、高性能和多功能方向(xiàng)发展。另外(wài)，新(xīn)能源车产销量不断提升，带动导(dǎo)热材料需求。

　　东方证券表示(shì)，随(suí)着5G商用化基本普及，导热材料使用(yòng)领域(yù)更加多元，在新能源汽车、动力(lì)电池、数据中心等领(lǐng)域运用(yòng)比例逐步增加，2019-2022年(nián)，5G商用化带动我国导热材料市(shì)场规(guī)模(mó)年均复合增(zēng)长(zhǎng)高达28%，并有(yǒu)望于(yú)24年达(dá)到186亿元。此外(wài)，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等各类(lèi)功(gōng)能(néng)材料市场规(guī)模(mó)均(jūn)在下游强劲需求(qiú)下呈稳步上升之(zhī)势。

　　导(dǎo)热材(cái)料(liào)产业链主(zhǔ)要(yào)分为原(yuán)材料、电磁屏蔽(bì)材料、导(dǎo)热器件、下游终(zhōng)端(duān)用(yòng)户四个领域。具(jù)体来(lái)看，上游所(suǒ)涉(shè)及的原(yuán)材料主要集中在高(gāo)分子树脂(zhī)、硅胶块、金(jīn)属材料及(jí)布料等。下游方面，导热材料通常需要与(yǔ)一些器(qì)件结合，二次(cì)开发形成导热器件并最终应用于消费电池、通信基站、动力电池等领(lǐng)域。分析人士指出，由于导热材(cái)料在(zài)终端的(de)中的成(chéng)本占(zhàn)比并不高(gāo)，但其扮演的(de)角色非常(cháng)重要，因而(ér)供应商业绩稳定性好、获利能力稳定。

　　细分来看，在石墨(mò)领域有布局的上市公司为中石科技、苏(sū)州天脉；TIM厂商有苏州天(tiān)脉(mài)、德邦科(kē)技、飞荣达。电磁(cí)屏(píng)蔽材料(liào)有布局的上市(shì)公司为长盈精密、飞荣达、中石科技；导热器件(jiàn)有布局(jú)的上市公(gōng)司(sī)为(wèi)领益智(zhì)造、飞荣达。

　　在(zài)导热材料领域有新增项目的上市公司为德邦科技、天赐材料、回天新(xīn)材、联瑞新材、中石(shí)科技、碳元科技。

　　王喆(zhé)表示，AI算力赋能叠加下(xià)游终端应(yīng)用升(shēng)级，预计2030年全(quán)球导热材料(liào)市场空间将达(dá)到 361亿(yì)元, 建议关注(zhù)两条投(tóu)资主线：1）先进散热(银川海拔高度是多少 银川有高原反应吗rè)材料主赛道领域，建议关注具有技术和先(xiān)发优势的公(gōng)司德邦科技、中石科技、苏州天脉、富(fù)烯(xī)科(kē)技(jì)等。2）目(mù)前散(sàn)热材(cái)料核(hé)心材仍然(rán)大量依(yī)靠进口，建(jiàn)议关(guān)注突(tū)破核心技术，实(shí)现本(běn)土替代的联(lián)瑞新材和(hé)瑞华(huá)泰等。

　　值得注意的是，业内人士(shì)表示(shì)，我国外导热(rè)材料(liào)发展较晚，石墨膜和(hé)TIM材料(liào)的核心原材料(liào)我(wǒ)国技(jì)术欠缺，核(hé)心原材(cái)料绝大部分(fēn)得依靠进口。

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