券商研报近期指出(chū)，AI领域对算力的(de)需求不(bù)断提高，推动了以Chiplet为代表(biǎo)的先进(jìn)封(fēng)装技术的快速发展，提(tí)升高性能导热材(cái)料需求来满足散热需求；下游(yóu)终(zhōng)端应用领域的发展也带动了导热材(cái)料的需求增加。

　　导热材料(liào)分类繁多，不同(tóng)的导热材(cái)料有(yǒu)不同(tóng)的(de)特点和应用场景(jǐng)。目(mù)前广泛应用的导热材料有合成(chéng)石墨材料、均热板（VC）、导热填隙材料、导(dǎo)热凝胶、导热硅脂、相(xiāng)变材料等。其中(zhōng)合成石墨类主(zhǔ)要是用于均热；导热填(tián)隙(xì)材料、导(dǎo)热凝(níng)胶、导热硅(guī)脂和相变材料主要用作(zuò)提升(shēng)导热能(néng)力；VC可(kě)以同时起到均热和导热作(zuò)用。

　　中信(xìn)证(zhèng)券王喆等人在4月26日发布的研报中表示(shì)，算力需(xū)求提升，导(dǎo)热材料(liào)需(xū)求(qiú)有(yǒu)望放量(liàng)。最先进(jìn)的NLP模型中(zhōng)参数的数(shù)量(liàng)呈指数级增长(zhǎng)，AI大模型的持续(xù)推(tuī)出带(dài)动算力需求放量。面对(duì)算力缺(quē)口，Chiplet或成(chéng)AI芯(xīn)片“破局”之路。Chiplet技术是(shì)提升芯片(piàn)集成度(dù)的全新(xīn)方法(fǎ)，尽可能多在物理距离短的范围内堆叠大量芯片，以使得芯片间的信(xìn)息传输(shū)速度(dù)足(zú)够(gòu)快。随着(zhe)更多芯片的堆叠，不断(duàn)提高封装(zhuāng)密度已经成为一(yī)种趋势。同(tóng)时，芯片和封装模组的热通量也不(bù)断増大，显著(zhù)提高导热(rè)材料需(xū)求(qiú)。

　　数据(jù)中心的算力需求与日(rì)俱增，导热(rè)材(cái)料需求会提升。根据中国信通(tōng)院发布(bù)的《中国数据中心能耗现状白(bái)皮书》，2021年，散热(rè)的能耗(hào)占数(shù)据中心总能(néng)耗的43%，提高散热能力最为紧迫。随着AI带(dài)动数(shù)据中心产业进一(yī)步发展，数(shù)据(jù)中(zhōng)心单(dān)机柜功(gōng)率(lǜ)将越来越大，叠(dié)加数据中心(xīn)机架数的增多，驱动导热(rè)材(cái)料需求(qiú)有望快中国十大文武学校哪间好，中国十大文武学校排行榜速(sù)增长。

　　分(fēn)析师表(biǎo)示，5G通(tōng)信(xìn)基站相比于4G基站功耗更大，对于热管理的要(yào)求更高(gāo)。未来5G全球建设会为导热材料带来新增量。此外，消费(fèi)电子在实现智能化(huà)的(de)同时逐步向轻薄化、高性能和多功能(néng)方向(xiàng)发展(zhǎn)。另外(wài)，新(xīn)能(néng)源车产销量不断提(tí)升，带(dài)动(dòng)导热(rè)材料需(xū)求。

　　东方(fāng)证(zhèng)券表(biǎo)示，随着5G商用化基(jī)本普及(jí)，导热材料使用领域更(gèng)加(jiā)多元，在新能源汽(qì)车、动力电池、数(shù)据中心等领域运用比例逐(zhú)步增加，2019-2022年，5G商用化带动我国(guó)导(dǎo)热(rè)材料市场(chǎng)规模年均复合增长高达28%，并(bìng)有望(wàng)于24年达到186亿元(yuán)。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等各类功能材(cái)料市场规(guī)模均在(zài)下游(yóu)强劲需求下呈稳(wěn)步上(shàng)升之势。

　　导热(rè)材料产业链主要分为(wèi)原材料、电磁屏(píng)蔽材料(liào)、导热(rè)器(qì)件、下游(yóu)终端(duān)用户四个领(lǐng)域。具体来看，上游所涉及的原材料主要集中在高分子树脂、硅(guī)胶块、金属材(cái)料及(jí)布料等(děng)。下游(yóu)方(fāng)面，导热(rè)材(cái)料通常(cháng)需要与一些器件(jiàn)结合(hé)，二次开发形成导(dǎo)热器件并最终(zhōng)应用于消费电池、通信基站、动力电池等(děng)领(lǐng)域(yù)。分析人士指(zhǐ)出(chū)，由于导热(rè)材料在终端的中的成本占比(bǐ)并不(bù)高，但(dàn)其(qí)扮演(yǎn)的角色非常重要，因而供应(yīng)商业绩稳定(dìng)性好、获利能力(lì)稳定。

　　细分来看(kàn)，在石墨领域有布局的上市公司为中石科(kē)技、苏州天脉；TIM厂商有(yǒu)苏州天脉、德邦(bāng)科(kē)技、飞荣达。电磁屏蔽材料有布局的(de)上市(shì)公司为长盈精密、飞(fēi)荣达、中(zhōng)石科技；导热器件(jiàn)有布局的(de)上市(shì)公司为领益智造、飞荣(róng)达(dá)。

　　在导热材(cái)料领域有(yǒu)新增项目的(de)上市公司(sī)为德邦科技(jì)、天赐材料(liào)、回天(tiān)新材、联瑞(ruì)新材、中石科(kē)技、碳元科(kē)技。

　　王喆(zhé)表(biǎo)示(shì)，AI算力赋能叠加下游终(中国十大文武学校哪间好，中国十大文武学校排行榜zhōng)端(duān)应用升(shēng)级，预计(jì)2030年全球导热材料市场(chǎng)空间将达到 361亿元, 建议关注两条投资主线：1）先(xiān)进(jìn)散热材料(liào)主(zhǔ)赛道领(lǐng)域中国十大文武学校哪间好，中国十大文武学校排行榜rong>，建议(yì)关(guān)注(zhù)具有技术和先发优势的公司德邦科技、中石科技、苏州天(tiān)脉、富烯(xī)科技等(děng)。2）目前散热材料核心(xīn)材仍然(rán)大(dà)量依(yī)靠进(jìn)口，建议(yì)关(guān)注突破核心技术，实现本(běn)土替代(dài)的(de)联瑞新材和瑞华(huá)泰等。

　　值得注(zhù)意的是(shì)，业(yè)内人士(shì)表示，我国外导热材料发展(zhǎn)较晚，石墨(mò)膜和TIM材料的核心原材料我(wǒ)国技(jì)术欠缺，核心原材料绝大部分(fēn)得依靠进口。