券商研(yán)报近期指(zhǐ)出，AI领域对算力的需求不断提高，推动了以(yǐ)Chiplet为代表的先(xiān)进封装技术(shù)的快速发展，提升高性能导热材料需求(qiú)来满(mǎn)足(zú)散(sàn)热需求；下游终端应(yīng)用领域的(de)发(fā)展也带动(dòng)了导(dǎo)热(rè)材料的(de)需求增加。

　　导热材料分(fēn)类(lèi)繁(fán)多，不(bù)同的导热(rè)材料有(yǒu)不同的特点和应用场景。目前广泛应用的(de)导热材料(liào)有(yǒu)合成石墨(mò)材(cái)料(liào)、均热板（VC）、导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂、相变材料等。其中(zhōng)合成石墨(mò)类主要是(shì)用(yòng)于均(jūn)热；导(dǎo)热填隙材料、导热凝(níng)胶、导热硅脂和相变材料主要用作提升导热(rè)能力；VC可以同(tóng)时起到均热和导热作用。

　　中信证券王喆等人(rén)在4月26日发(fā)布的研报中表示，算力需求(qiú)提升，导热材料需求有望(wàng)放量。最(zuì)先进(jìn)的NLP模(mó)型中参(cān)数的数(shù)量(liàng)呈(chéng)指数级(jí)增长，AI大模(mó)型(xíng)的持续推出带动算力需求放量。面对(duì)算力缺口(kǒu)，Chiplet或成(chéng)AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升(shēng)芯片集成(chéng)度的全新方法，尽可能多在物理距离短(duǎn)的(de)范围内(nèi)堆(duī)叠(dié)大量芯(xīn)片(piàn)，以(yǐ)使得芯片(piàn)间的信息(xī)传(chuán)输速度足够快。随着(zhe)更多芯片的堆(duī)叠(dié)，不断提高封装(zhuāng)密度已经成为一种趋势。同时，芯片和封装模组的(de)热(rè)通量(liàng)也不断(duàn)増大，显(xiǎn)著提高(gāo)导热(rè)材料需求。

　　数据中心的算力需求(qiú)与日俱增，导热材料需求会提(tí)升。根据(jù)中国信(xìn)通院(yuàn)发布的《中国数据中心能耗现状白(bái)皮书》，2021年(nián)，散热的能耗占数据中(zhōng)心总能(néng)耗的(de)43%，提高散热能力最为紧迫(pò)。随着AI带(dài)动(dòng)数据中心产(chǎn)业(yè)进一步(bù)发(fā)展，数据中心单(dān)机(jī)柜功(gōng)率(lǜ)将越来越(yuè)大，叠加数据中心机架数的增多，驱(qū)动导热(rè)材料(liào)需求有望(wàng)快速增长。

　　分析师表示，5G通信基站相比于(yú)4G基站功耗更大，对(duì)于热管理的要求(qiú)更(gèng)高。未来5G全球建设会(huì)为导热材料(liào)带(dài)来新(xīn)增量(liàng)。此外，消费电子在实现智能化的(de)同(tóng)时逐步向轻薄化、高(gāo)性能和多功能方(fāng)向发展。另外(wài)，新(xīn)能源(yuán)车产(chǎn)销量不断(duàn)提升，带动导热材料需求。

　　东(dōng)方证券表示，随着5G商(shāng)用(yòng)化基本普及，导热材料使(shǐ)用领域更加多元，在新能(néng)源汽车(chē)、动力(lì)电池(chí)、数(shù)据中(zhōng)心等领域运用比例(lì)逐步增(zēng)加(jiā)，2019-2022年，5G商用(yòng)化带动(dòng)我国导热材料市(shì)场规(guī)模年均复合增(zēng)长高达(dá)28%，并有望于24年达(dá)到(dào)186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏(píng)蔽材料、OCA光(guāng)学胶等各(gè)类功(gōng)能材(cái)料市场规模(mó)均在(zài)下游强劲需求下呈(chéng)稳(wěn)步上(shàng)升(shēng)之势(shì)。

　　导热材(cái)料(liào)产业链(liàn)主要(yào)分为原材料、电磁(cí)屏蔽材料、导热器(qì)件、下游终(zhōng)端用(yòng)户四个(gè)领域。具体来看，上游(yóu)所涉及的原材料主要集(jí)中在高分子树脂、硅胶块、金(jīn)属材料(liào)及布(bù)料等。下游方(fāng)面，导热材(cái)料通常需要与(yǔ)一些器件结(jié)合，二(èr)次开(kāi)发(fā)形成导热器件并最终应用于消费电池、通(tōng)信(xìn)基站、动(dòng)力电池(chí)等领域。分析人士指出，由于(yú)导热材料在终端的(de)中的成本(běn)占比并不高，但其扮演的角(jiǎo)色非常重要，因而供(gōng)应商(shāng)业绩稳(wěn)定(dìng)性好、获利能力稳定(dìng)。

　　细分(fēn)来(lái)看，在(zài)石墨领域(yù)有布局的上市公司为中石科(kē)技(jì)、苏州天(tiān)脉(mài)；TIM厂商有苏州天脉(mài)、德邦科(kē)技(jì)、飞荣达。电磁屏蔽材(cái)料50只芦丁鸡一年利润，一只芦丁鸡成本利润>有布(bù)局(jú)的上市(shì)公司为(wèi)长盈精(jīng)密、飞荣达、中(zhōng)石科(kē)技；导热器件有布局的(de)上市公司为领益智造、飞荣达。

　　在导(dǎo)热材(cái)料(liào)领(lǐng)域有新增项目的上市公(gōng)司为德邦科技、天赐材料(liào)、回天新材、联瑞新(xīn)材、中石(shí)科技(jì)、碳元科技(jì)。

　　王喆表示，AI算力赋能叠(dié)加下游终端应用升级(jí)，预计2030年(nián)全球导热材料市场空间将达(dá)到 361亿(yì)元, 建议(yì)关注两条投(tóu)资主(zhǔ)线(xiàn)：1）先进散热材(cái)料主赛道领(lǐng)域，建议(yì)关(guān)注具有(yǒu)技术和先发优势的公司德(dé)邦(bāng)科技、中石科(kē)技、苏州(zhōu)天脉、富(fù)烯(xī)科技等。2）目(mù)前散热(rè)材料核(hé)心材仍然大量依靠进(jìn)口(kǒu)，建议关注突破核心技术，实现本土(tǔ)50只芦丁鸡一年利润，一只芦丁鸡成本利润替代的联(lián)瑞新材和瑞华泰(tài)等。

　　值得注意(yì)的是，业内人(rén)士表(biǎo)示，我国(guó)外导热材料发(fā)展较晚，石墨膜和TIM材料的核心原(yuán)材料我(wǒ)国技(jì)术欠缺，核(hé)心原(yuán)材料绝大部分得依靠进口。