券商研报近期指(zhǐ)出，AI领域对算力(lì)的需求(qiú)不断提(tí)高(gāo)，推动了以(yǐ)Chiplet为(wèi)代(dài)表的先(xiān)进封装技(jì)术的(de)快速(sù)发(fā)展，提升高性能导热材料需求来满(mǎn)足散热需求；下游终(zhōng)端应用领域(yù)的发展也带动(dòng)了(le)导热材(cái)料(liào)的(de)需求增(zēng)加。

　　导热(rè)材(cái)料(liào)分类繁多(duō)，不同的导(dǎo)热材料(liào)有不同的特(tè)点和应用场(chǎng)景(jǐng)。目前广(guǎng)泛应用的导热材料(liào)有合成石墨材料(liào)、均(jūn)热板（VC）、导热填(tián)隙材(cái)料(liào)、导热(rè)凝胶、导热硅脂、相变材料(liào)等。其中合成石墨(mò)类主要是(shì)用(yòng)于均热；导(dǎo)热填隙材料、导热(rè)凝(níng)胶、导(dǎo)热硅脂(zhī)和相变材料主要用作(zuò)提升导热能力(lì)；VC可以同(tóng)时起到(dào)均热和导(dǎo)热作用。

　　中信证券王喆等人在4月26日发布的研(yán)报中表(biǎo)示，算力需求(qiú)提升，导热材料需(xū)求有望放量。最先(xiān)进(jìn)的NLP模型中参数的数(shù)量呈指数级增长，AI大(dà)模型的持续推出带动算力需求放量(liàng)。面对算(suàn)力缺口(kǒu)，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提(tí)升芯片集(jí)成度的(de)全新方法，尽可能多在物理距离短的范围(wéi)内堆叠大量芯片，以使得芯片间的信息传输速度足够(gòu)快。随着更多芯片的堆叠，不断提高封装密度已经成为一种(zhǒng)趋势(shì)。同时，芯片和封装模组的(de)热通量也不断増(zēng)大，显敬备薄酌恭候光临是什么意思啊，敬备薄酌恭候光临的意思(xiǎn)著提高导热(rè)材料需求。

　　数据(jù)中心的算(suàn)力需求与日(rì)俱增，导热材(cái)料(liào)需求会(huì)提升。根据中(zhōng)国信通院发布的《中国(guó)数据(jù)中(zhōng)心能耗现状白皮(pí)书》，2021年(nián)，散热(rè)的能(néng)耗(hào)占数(shù)据(jù)中心总能(néng)耗的43%，提(tí)高(gāo)散热能力最(zuì)为(wèi)紧迫。随着AI带动(dòng)数据中心产业进(jìn)一步发(fā)展，数(shù)据中心单机柜功率将(jiāng)越来(lái)越大，叠加(jiā)数据中(zhōng)心机架数的增多(duō)，驱动(dòng)导热(rè)材料需求有望快速增(zēng)长。

　　分(fēn)析师表(biǎo)示，5G通(tōng)信(xìn)基站相比于4G基站功(gōng)耗更大(dà)，对于热管理(lǐ)的要求更高(gāo)。未来5G全球建设(shè)会为导热材(cái)料(liào)带来新(xīn)增(zēng)量。此外，消费电子在实现智能化的同时逐步向轻薄化、高性能和多功能(néng)方向发展。另外，新能源车产销量不(bù)断提升，带(dài)动(dòng)导热(rè)材料需求。

　　东方(fāng)证券表示，随(suí)着5G商用化基本(běn)普及，导(dǎo)热材料使用领域更(gèng)加(jiā)多元，在新(xīn)能(néng)源汽(qì)车、动力电(diàn)池、数据中心等领域运用比例逐步(bù)增加，2019-2022年，5G商用化带(dài)动(dòng)我国导热材料市场规模年(nián)均复合增长高达(dá)28%，并有望于(yú)24年(nián)达到(dào)186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等各类功(gōng)能材(cái)料(liào)市(shì)场(chǎng)规(guī)模均(jūn)在下游强劲需(xū)求下呈稳(wěn)步上升之势。

　　导热材料(liào)产(chǎn)业链主要(yào)分(fēn)为(wèi)原材(cái)料、电磁屏蔽(bì)材料、导(dǎo)热器件、下游终端用户(hù)四个领域。具体(tǐ)来看，上游所涉及的原(yuán)材(cái)料(liào)主要集中在高分(fēn)子树脂、硅(guī)胶块、金属材料及布料等(děng)。下游方面(miàn)，导热材料通常需要与一(yī)些器件结合，二次(cì)开发形成导热(rè)器件(jiàn)并最终应用(yòng)于消费电池、通(tōng)信(xìn)基站、动力电池等领域。分析人士指出(chū)，由于(yú)导(dǎo)热材料在终端的中的成本占比(bǐ)并不高，但其(qí)扮演的(de)角色(sè)非常(cháng)重(zhòng)要，因而供应商业绩稳(wěn)定性好、获利能力(lì)稳定。

　　细分来(lái)看，在石(shí)墨领域有布(bù)局的(de)上市(shì)公司为中(zhōng)石科技、苏州天(tiān)脉；TIM厂(chǎng)商有(yǒu)苏州天(tiān)脉、德邦(bāng)科技、飞荣达。电磁屏蔽材料(liào)有布局的上(shàng)市公司为长盈精密、飞荣(róng)达(dá)、中(zhōng)石科技；导热器件有(yǒu)布局的上市公(gōng)司为(wèi)领益智(zhì)造、飞(fēi)荣(róng)达。

　　在导热材料(liào)领域(yù)有新增项目的上市公司为德邦科技(jì)、天赐材料、回天(tiān)新材、联瑞新材、中(zhōng)石科技、碳元科技。

　　王喆表示(shì)，AI算力赋能叠加下游终端应用(yòng)升级，预计2030年全球导热材(cái)料市场(chǎng)空间将达到 361亿(yì)元, 建(jiàn)议关注两条投资主线：1）先进散热材料主(zhǔ)赛道领域，建议关注具有技术和先(xiān)发优势的公司德邦(bāng)科(kē)技、中石(shí)科技、苏州(zhōu)天脉、富烯科(kē)技等。2）目前(qián)散热材(cái)料(liào)核心(xīn)材仍(réng)然大量依靠进口，建议关注突破(pò)核心(xīn)技术(shù)，实现(xiàn)本(běn)土替代的联(lián)瑞(ruì)新材和瑞(ruì)华泰等。

　　值得(dé)注意的是(shì)，业内人(rén)士(shì)表示，我国外导热材料发(fā)展较晚，石墨(mò)膜和TIM材料的(de)核心原材料我国技术欠缺，核心原材料绝大部分得依靠(kào)进口。

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