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srds是什么意思,srds是什么意思啊 AI算力+Chiplet先进封装双重提振需求!导热材料产业链上市公司一览

  券商研报近期指出(chū),AI领域(yù)对算力的需求不(bù)断(duàn)提高,推动(dòng)了以srds是什么意思,srds是什么意思啊Chiplet为代(dài)表的先进封装(zhuāng)技(jì)术的快(kuài)速发展,提升高性能导热材料需求来满(mǎn)足散热需求;下游终端应用(yòng)领域的发(fā)展也带动了导热材(cái)料的需求增加。

  导热材料分类繁(fán)多,不同的导热材料有(yǒu)不同的特(tè)点和应用场景。目前(qián)广(guǎng)泛应用(yòng)的(de)导热材料有合成(chéng)石墨材(cái)料、均热板(VC)、导热填隙材料、导(dǎo)热凝胶、导热硅脂、相变(biàn)材(cái)料等。其中(zhōng)合(hé)成石墨(mò)类主要(yào)是用于均(jūn)热;导热填(tián)隙材(cái)料、导热凝胶、导热硅脂(zhī)和相变材(cái)料主要用(yòng)作提升导热能力(lì);VC可以(yǐ)同时起到均(jūn)热和导热作(zuò)用。

AI算(suàn)力+Chiplet先进封装双重(zhòng)提(tí)振需求(qiú)!导(dǎo)热材料(liào)产业链(liàn)上市公(gōng)司一览

  中信证券王(wáng)喆等人在4月(yuè)26日发布的研报中表示,算力需(xū)求(qiú)提(tí)升,导(dǎo)热材料(liào)需(xū)求有望放量(liàng)。最先进的(de)NLP模(mó)型中(zhōng)参数的数量呈(chéng)指数级增长,AI大(dà)模型的持续推(tuī)出带动算力需求放量(liàng)。面(miàn)对算力缺(quē)口,Chiplet或(huò)成AI芯片“破(pò)局”之路(lù)。Chiplet技术是(shì)提升芯(xīn)片(piàn)集成度的全新方法,尽可能多在物理距离短的范围内(nèi)堆叠(dié)大量(liàng)芯片,以使得芯片间的信息传输速度足够快。随着更多芯片的堆叠,不(bù)断提高封装密度已经成为一种趋势(shì)。同时,芯片和(hé)封(fēng)装模组的热通量也(yě)不(bù)断増大,显著(zhù)提高导(dǎo)热材料需求(qiú)

  数据中心的算力需求与日(rì)俱增,导热材料(liào)需求会(huì)提升(shēng)。根据(jù)中(zhōng)国(guó)信(xìn)通院发布的(de)《中国数据中(zhōng)心能耗(hsrds是什么意思,srds是什么意思啊ào)现状(zhuàng)白皮书》,2021年,散(sàn)热的能耗占数(shù)据中心总能耗的43%,提高(gāo)散热能力最为(wèi)紧(jǐn)迫(pò)。随着AI带动数据中心(xīn)产(chǎn)业进一步(bù)发展,数据(jù)中心单机柜功(gōng)率(lǜ)将越来越(yuè)大,叠加数据中心机架数的增多,驱动(dòng)导热材(cái)料需求(qiú)有望快(kuài)速增长。

AI算力+Chiplet先进封装双(shuāng)重提振需求(qiú)!导热材料(liào)产业链上市公司一览

  分析师表(biǎo)示(shì),5G通信基站(zhàn)相比于(yú)4G基站功耗更大,对于热管理的要求(qiú)更高。未来5G全球(qiú)建(jiàn)设会为(wèi)导(dǎo)热材料带来新增量。此外,消(xiāo)费电(diàn)子(zi)在实现(xiàn)智(zhì)能(néng)化的同时(shí)逐步向轻薄化、高性能和多功(gōng)能方向发展。另外,新(xīn)能(néng)源车产销(xiāo)量不(bù)断提(tí)升,带动导热材料需(xū)求。

  东方证(zhèng)券表示,随着5G商用化基(jī)本普及,导热材(cái)料使用(yòng)领(lǐng)域更加(jiā)多元(yuán),在新能(néng)源汽车、动(dòng)力电池、数(shù)据中(zhōng)心等(děng)领域运(yùn)用比例逐步增加,2019-2022年,5G商用化带动我(wǒ)国导热材料市(shì)场(chǎng)规模年均复合增长(zhǎng)高达28%,并(bìng)有望(wàng)于(yú)24年(nián)达到186亿元。此外,胶粘剂、电磁(cí)屏蔽材料、OCA光学(xué)胶等(děng)各类(lèi)功能材料(liào)市场规(guī)模均在(zài)下游强劲(jìn)需求(qiú)下呈稳步上升之势。

AI算力+Chiplet先进封装双重提振需求!导(dǎo)热材料产业(yè)链(liàn)上市公司一(yī)览(lǎn)

  导(dǎo)热材料(liào)产业链主要分为原(yuán)材料(liào)、电磁屏蔽材(cái)料(liào)、导热器件、下(xià)游(yóu)终端用户四个领域。具(jù)体(tǐ)来看,上游所(suǒ)涉及的原材料主(zhǔ)要集中在高(gāo)分(fēn)子树脂、硅胶块、金属材料及(jí)布料等。下游方面(miàn),导(dǎo)热材料通常需要与一些(xiē)器(qì)件结(jié)合,二次开发形成(chéng)导热器件并最终应用于消(xiāo)费电池、通信基(jī)站(zhàn)、动力电(diàn)池等领(lǐng)域。分析人士指出,由于导热材(cái)料在终(zhōng)端的中的成本占比并不高,但其扮(bàn)演的角色(sè)非常重,因(yīn)而供应(yīng)商业绩稳定性好、获利能力(lì)稳定。

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  细分来看,在石墨领域有布局的上(shàng)市(shì)公(gōng)司为中石(shí)科技、苏州天脉(mài);TIM厂商有苏州天(tiān)脉、德(dé)邦科(kē)技、飞荣(róng)达。电磁屏(píng)蔽材料有布(bù)局(jú)的上市(shì)公司为长盈精(jīng)密、飞荣达、中石科技;导热器件有布局的上市(shì)公司为领益智造(zào)、飞(fēi)荣达。

AI算力+Chiplet先进封装双重提振(zhèn)需求(qiú)!导热材料(liào)产业链上市(shì)公司一览

AI算力+Chiplet先进(jìn)封装双重(zhòng)提(tí)振需求!导热材料产业链(liàn)上市公司一览

AI算力+Chiplet先进(jìn)封装双重提(tí)振需求!导热材料(liào)产业链上市公司一览(lǎn)

AI算力+Chiplet先进封装双(shuāng)重提振需求!导(dǎo)热材料产业链(liàn)上(shàng)市公司(sī)一(yī)览

  在(zài)导热材(cái)料领域有新增项(xiàng)目的上市公司为德邦(bāng)科技、天赐材料、回天新材、联瑞新材(cái)、中石科技、碳元(yuán)科技。

AI算力+Chiplet先进封装双重提振需求(qiú)!导热材料产业链上市公司一览(lǎn)

AI算力+Chiplet先进(jìn)封(fēng)装双重(zhòng)提振需求!导热材料产业(yè)链上市公(gōng)司一(yī)览

  王喆表示(shì),AI算(suàn)力赋能(néng)叠加下游终端应(yīng)用(yòng)升(shēng)级,预计(jì)2030年全球导热(rè)材料市场空(kōng)间将达到 361亿元, 建议关注两条投资(zī)主线:1)先(xiān)进散热材料(liào)主赛道领域,建议关注具有技术和先发优srds是什么意思,srds是什么意思啊势的公司德邦科技、中(zhōng)石科技(jì)、苏(sū)州天(tiān)脉、富烯科技等。2)目前(qián)散热材(cái)料核心(xīn)材仍然大量依靠进口,建议关注突破核心技(jì)术,实现(xiàn)本土替代(dài)的联(lián)瑞(ruì)新材和瑞(ruì)华泰等。

  值(zhí)得注意(yì)的是(shì),业内人士表(biǎo)示,我(wǒ)国外(wài)导热(rè)材料(liào)发展较晚,石墨(mò)膜和TIM材料的核心原材(cái)料(liào)我国(guó)技术欠缺,核心(xīn)原材料绝(jué)大部分得依靠进口

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