集(jí)成电路的作用是什么，集成电路(lù)有什么作用(yòng)是集成电路的作用：减少元器件的(de)使用的。

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集成电路的(de)作用是什么，集成电路(lù)有(yǒu)什么(me)作用(yòng)

　　1、减少元(yuán)器件的使(shǐ)用。

　　集成电路的诞(dàn)生，小规模的集成电路使内容(róng)元器件的数量减少，在零(líng)散元器(q四川地震最新消息今天，20分钟前四川刚刚发生地震ì)件上有了很(hěn)大(dà)的技术提高(gāo)。

　　2、产(chǎn)品性(xìng)能(néng)得到有(yǒu)效提(tí)高。

　　将元器件都(dōu)集(jí)合到(dào)了一起，不(bù)仅减少了外电信(xìn)号(hào)的(de)干(gàn)扰(rǎo)，也在电路设计(jì)方面(miàn)有了很大的提升，提(tí)高(gāo)了运行速度。

　　3、更加(jiā)方(fāng)便应用(yòn四川地震最新消息今天，20分钟前四川刚刚发生地震g)。

　　一(yī)种功能对应一种电路，将一种功能集中成(chéng)一个(gè)集成电(diàn)路，如此一来，在(zài)以后应(yīng)用中(zhōng)，要(yào)什么功能就可以应(yīng)用相(xiāng)应的(de)集成电路，从而大大方便了(le)应用。

　　集成电(diàn)路或称微(wēi)电(diàn)路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在电子(zi)学(xué)中是一种把电路（主(zhǔ)要包(bāo)括半导体装置，也包括被动元件等）小(xiǎo)型化(huà)的方式(shì)，并通常制造(zào)在半导体晶圆(yuán)表面(miàn)上(shàng)。

　　前述将电路制造在半导体芯片表面上的集(jí)成电(diàn)路又称薄(báo)膜（thin-film）集成(chéng)电路。

　　另有一(yī)种厚膜（thick-film）混成集成电路（hybrid integrated circuit）是(shì)由独立半(bàn)导体设备和被动元件(jiàn)，集成到衬底(dǐ)或线路板(bǎn)所构成的小型化电路。

　　本文是关于(yú)单片（monolithic）集成电路，即薄膜集成电路。

　　集成电路具(jù)有(yǒu)体积小(xiǎo)，重(zhòng)量(liàng)轻，引(yǐn)出线和焊接点少，寿命长，可靠性高，性能好等优点(diǎn)，同时成本低，便于大规模(mó)生(shēng)产(chǎn)。

　　它不仅在工、民用电子设备如收录(lù)机(jī)、电视机、计算机等方面得到广泛(fàn)的(de)应用，同(tóng)时在军事、通讯、遥控等方面(miàn)也得(dé)到广泛的应用。

　　用(yòng)集(jí)成电路来装配电子设(shè)备，其装配密度比晶(jīng)体管可提高(gāo)几十倍(bèi)至几千倍，设备的稳定工作时间也可(kě)大大提高。

集成电路的(de)作(zuò)用(yòng)是什么？

　　集成电路的作(zuò)用：

　　1、减少元器件(jiàn)的使用。

　　集成电路的诞生，小规模的集成电路(lù)使内(nèi)容(róng)元器件的数量(liàng)减少，在零散元器件上(shàng)有了很闷(mèn)键大的技术提高。

　　2、产品(pǐn)性能得到有(yǒu)效提高。

　　将元器(qì)件(jiàn)都(dōu)集合到了一(yī)起，不仅减少了外(wài)电信号的干(gàn)扰(rǎo)，也(yě)在电路设(shè)计方面有了很大的提(tí)升，提(tí)高了运(yùn)行速(sù)度。

　　3、更加方便(biàn)应(yīng)用。

　　一(yī)种(zhǒng)功能对应一种电路，将(jiāng)一种(zhǒng)功能集中成一个集(jí)成(chéng)电路，如此(cǐ)一(yī)来(lái)，在以后应用中(zhōng)，要什么功能就可以应用相应的(de)集成电路(lù)，从而(ér)大大方便了(le)应用。

扩展资料

　　集成电路(lù)或称微电路（microcircuit）、 微(wēi)芯(xīn)片（microchip）、芯片（chip）在电子学中是一种把(bǎ)电路（主要包(bāo)括(kuò)半(bàn)导体装(zhuāng)置，也包括被动元(yuán)件等）小型化的方式，并通常制造在半导体晶圆表面上。

　　前述(shù)将电路(lù)制(zhì)造在半导体芯片表面上的集(jí)成电路又称薄膜（thin-film）集成电路(lù)。

　　另有一(yī)种厚膜（thick-film）混成集成(chéng)电路（hybrid integrated circuit）是由(yóu)独(dú)立半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)设备和被动元件，集成到衬(chèn)底(dǐ)或线路板袜亮所构(gòu)成(chéng)的(de)小型化电路。

　　本文(wén)是关于单(dān)片(piàn)（monolithic）集成电路，即薄(báo)膜集成电(diàn)路。

　　集成电路具有(yǒu)体(tǐ)积小，重量轻，引(yǐn)出线和焊(hàn)接点少(shǎo)，寿命长，可(kě)靠性高，性能(néng)好等优点，同时成本(běn)低，便(biàn)于大规(guī)模(mó)生产(chǎn)。

　　它(tā)不仅在工(gōng)、民(mín)用电子设备如收录机、电视(shì)机、计算机等方面得到广泛的应用，同(tóng)时在军事(shì)、通讯、遥控等方面也得到广泛的(de)应(yīng)用(yòng)。

　　用集成电路来(lái)装配蚂(mǎ)好巧电子(zi)设备(bèi)，其装(zhuāng)配密度(dù)比晶体管可提高几十倍至几(jǐ)千倍，设(shè)备的稳定工作时间(jiān)也可大大提高。

　　参(cān)考资料来源：百度百科(kē)－集成电路

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