券商研报近期指出，AI领(lǐng)域(yù)对(duì)算力的需求不断提高，推动了以Chiplet为(wèi)代表(biǎo)的先进(jìn)封装技术的(de)快速发展，提(tí)升高性能(néng)导热材料(liào)需求来满(mǎn)足散热需(xū)求；下游终(zhōng)端应用(yòng)领域的发展(zhǎn)也带动了(le)导(dǎo)热材料的需求增加。

　　导热材(cái)料分类繁多(duō)，不同的(de)导热材料有不同(tóng)的特点和(hé)应(yīng)用(yòng)场(chǎng)景。目(mù)前广泛应用的导(dǎo)热材料(liào)有合成石墨材(cái)料(liào)、均热板（VC）、导热填隙材料、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂、相(xiāng)变材料等。其中合成石(shí)墨类主要是用于均热(rè)；导(dǎo)热(rè)填隙材(cái)料、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂和相变材(cái)料主要用作提升导热能(néng)力；VC可以同时起到均(jūn)热和导热作(zuò)用。

　　中信证券王(wáng)喆等人在(zài)4月(yuè)26日发(fā)布的研报中表示(shì)，算力需求提(tí)升(shēng)，导热材料(liào)需求有(yǒu)望放量。最(zuì)先(xiān)进的NLP模(mó)型中参(cān)数(shù)的(de)数量呈指数(shù)级(jí)增(zēng)长，AI大模型的持(chí)续推(tuī)出带(dài)动算力需求放量(liàng)。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之(zhī)路。Chiplet技术是提(tí)升芯片(piàn)集(jí)成度(dù)的全新方法，尽可能多在物理距(jù)离(lí)短的范围内(nèi)堆叠大(dà)量(liàng)芯片，以使(shǐ)得(dé)芯片(piàn)间的信息传输(shū)速度足够快。随着更多芯片的堆叠，不断提(tí)高封装密度已经成为一种趋势。同时，芯片和封装模组(zǔ)的热通量也不(bù)断増大(dà)，显(xiǎn)著提高导热材(cái)料(liào)需求。

　　数据中心的算力需求(qiú)与日俱增，导热(rè)材料需求会提升。根据中(zhōng)国信通院发布的《中(zhōng)国数据中心能耗现(xiàn)状(zhuàng)白皮(pí)书(shū)》，2021年，散(sàn)热的能耗占(zhàn)数(shù)据中心总(zǒng)能耗的43%，提高散热能力(lì)最为紧迫。随着AI带动数(shù)据中心产(chǎn)业进一(yī)步发展，数(shù)据中心单机柜功率将越来(lái)越(yuè)大，叠加数据(jù)中心(xīn)机架数的增(zēng)多(duō)，驱动导热材料需求(qiú)有望快速增长。

　　分析师表示，5G通信基站相比于4G基(jī)站功(gōng)耗更(gèng)大，对于热(rè)管理的要(yào)求更高(gāo)。未(wèi)来5G全球建设会为导热(rè)材(cái)料(liào)带(dài)来新增量。此(cǐ)外，消(xiāo)费(fèi)电子在实(shí)现智能化的同时逐步(bù)向轻薄化、高性(xìng)能(néng)和多(duō)功能方向发(fā)展。另外，新能源车产销量不断提升，带动导热材(cái)料需求(qiú)。

　　东方(fāng)证券表示(shì)，随着5G商(shāng)用(yòng)化基(jī)本普及，导热材(cái)料使用领域(yù)更(gèng)加(jiā)多元，在新能源汽车、动力电池、数(shù)据中心等领(lǐng)域运(yùn)用比例逐步增加，2019-2022年(nián)，5G商用化(huà)带动我(wǒ)国导热材料(liào)市场(chǎng)规(guī)模年均复合(hé)增长高达28%，并(bìng)有望(wàng)于24年达到(dào)186亿(yì)元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽(bì)材(cái)料、OCA光(guāng)学(xué)胶等各类功能材(cái)料市场规模均在下游强(qiáng)劲需(xū)求下呈稳(wěn)步(bù)上升之(zhī)势。

　　导热(rè)材料产业链主(zhǔ)要分为原材料、电磁屏蔽(bì)材料、导热器(qì)件、下游终端用户四(sì)个领域。具体(tǐ)来看(kàn)，上游所涉(shè)及的原材料(liào)主要集中(zhōng)在(zài)高分子(zi)树脂、硅胶块、金(jīn)属材(cái)料及布(bù)料等。下游方面，导热材料通常需要与(yǔ)一些器(qì)件结合(hé)，二次开发形成导热器件并最(zuì)终应用于消费电池、通(tōng)信基站、动力电(diàn)池等领域。分析人(rén)士指出，由于导热材料(liào)在终端的中的成(chéng)本占比并不高，但(dàn)其扮演的角色非(fēi)常(cháng)重要，因(yīn)而(ér)供应商业绩稳定性(xìng)好、获(huò)利(lì)能力稳定。

　　细分来看，在石墨领域有布(bù)局的上(shàng)市公司为(wèi)中石科技(jì)、苏州天脉(mài)；TIM厂商(shāng)有苏州天脉、德邦科技、飞荣达。电磁屏蔽(bì)材料(liào)有布局的上市公司为长盈(yíng)精密、飞(fēi)荣达、中石科技；导热器件有布局的上市公(gōng)司(sī)为领益智造、飞荣达。

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　　在(zài)导(dǎo)热材料领域有新增(zēng)项目(mù)的上(shàng)市公司(sī)为德(dé)邦科技、天赐材料、回天新材、联瑞新材、中石科技、碳(tàn)元科(kē)技。

　　王喆表示，AI算(suàn)力(lì)赋(fù)能(néng)叠加下(xià)游(yóu)终端应(yīng)用升级，预计2030年(nián)全球导热材料市场空间将达到 361亿元(yuán), 建议关注两(liǎng)条投资主线：1）先进(jìn)散热(rè)材料主赛道领域，建议关注(zhù)具(jù)有技术(shù)和先(xiān)发优势的公(gōng)司德邦科技、中石科技、苏州(zhōu)天脉、富烯科(kē)技(jì)等。2）目前散(sàn)热材(cái)料(liào)核(hé)心(xīn)材(cái)仍然大量依(yī)靠进口，建议关注(zhù)突破核心技术，实现本土替代的联瑞(ruì)新材和瑞华泰等。

　　值得注意的是(shì)，业内人士(shì)表示，我国外导热材料(liào)发(fā)展较晚，石(shí)墨膜和TIM材料的核心原材料我国技术(shù)欠(qiàn)缺(quē)，核心原材料绝大部分(fēn)得依靠进(jìn)口。

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