券商研报(bào)近期指出，AI领域对算力的需求不断(duàn)提高，推动(dòng)了以Chiplet为代(dài)表的先进封装技术的快(kuài)速(sù)发展，提(tí)升高性(xìng)能导热(rè)材(cái)料(liào)需(xū)求来满(mǎn)足散(sàn)热需求；下游终端应用(yòng)领域(yù)的发(fā)展也带动了导热材料(特利迦奥特曼的脚底痒怎么办，奥特曼的脚怕痒吗liào)的(de)需求增加。

　　导(dǎo)热材料分(fēn)类繁多，不同的导(dǎo)热材料有不(bù)同的特点和应用场景。目前广泛(fàn)应(yīng)用的导热(rè)材料(liào)有合(hé)成石(shí)墨材料(liào)、均(jūn)热板（VC）、导热填隙材料(liào)、导热凝胶、导热硅(guī)脂(zhī)、相变材料等。其(qí)中合成(chéng)石墨(mò)类主要是用于均热；导热填隙(xì)材料、导热(rè)凝胶、导热硅脂和(hé)相变材料主要用作(zuò)提升导热能力；VC可以同时起到均热(rè)和导热作用。

　　中信证券王(wáng)喆(zhé)等人在4月26日发布的研报(bào)中表示(shì)，算(suàn)力需求提升，导热材料需(xū)求有望放量。最先进的(de)NLP模型中参数的数(shù)量呈指数(shù)级增长，AI大模型的持续推(tuī)出带动(dòng)算(suàn)力需(xū)求放量。面对算力缺(quē)口，Chiplet或成AI芯片“破局(jú)”之路。Chiplet技(jì)术是提(tí)升芯片集成度的全新(xīn)方法，尽(jǐn)可能(néng)多在特利迦奥特曼的脚底痒怎么办，奥特曼的脚怕痒吗(zài)物理距离(lí)短的范围内(nèi)堆(duī)叠大量芯片，以使得芯片间的信息传(chuán)输(shū)速度足够快。随着更(gèng)多芯片的堆叠，不断(duàn)提(tí)高封装(zhuāng)密度已经成为一种趋势。同(tóng)时，芯(xīn)片(piàn)和封(fēng)装(zhuāng)模组的热通量(liàng)也不断(duàn)増大，显著提高导热材料需求。

　　数据中(zhōng)心的算(suàn)力需求与日俱增，导(dǎo)热材料(liào)需(xū)求会(huì)提升(shēng)。根据中(zhōng)国(guó)信通院发布的《中国数(shù)据中心能耗现状白皮(pí)书》，2021年，散热的能耗占(zhàn)数据中(zhōng)心总能耗的43%，提高散(sàn)热能力(lì)最为(wèi)紧迫。随(suí)着(zhe)AI带(dài)动数据中心产业进一步发展，数据中心单机柜功率将越(yuè)来越(yuè)大，叠加数据中心机架数的增多，驱动导热材(cái)料需(xū)求有(yǒu)望(wàng)快(kuài)速增长。

　　分析师表示，5G通信基站相(xiāng)比于4G基(jī)站(zhàn)功(gōng)耗更大，对于热管理的要求更高。特利迦奥特曼的脚底痒怎么办，奥特曼的脚怕痒吗trong>未来5G全球(qiú)建设会为导热材(cái)料带(dài)来(lái)新增量。此(cǐ)外(wài)，消费电子在实现智能化(huà)的(de)同时逐步向轻薄化、高(gāo)性能和多功能方向发展。另外，新能源车(chē)产销量不断提(tí)升，带动导热材(cái)料需求(qiú)。

　　东方证券表(biǎo)示，随着5G商用(yòng)化基(jī)本普及，导热材(cái)料(liào)使用(yòng)领域更加(jiā)多(duō)元，在新能源汽车、动力电池、数据中心(xīn)等(děng)领(lǐng)域运用比例逐(zhú)步增(zēng)加，2019-2022年(nián)，5G商用化带动我国(guó)导热材料市场(chǎng)规(guī)模(mó)年均复合增长高(gāo)达28%，并有望(wàng)于24年达到186亿(yì)元。此(cǐ)外，胶(jiāo)粘剂、电(diàn)磁屏(píng)蔽材料、OCA光学胶(jiāo)等各(gè)类功能(néng)材料市(shì)场规模均在下(xià)游强劲需求(qiú)下呈稳步上(shàng)升之(zhī)势。

　　导热材料产业链主要分为原材料、电磁屏蔽材料、导热器件、下游终端用户四个领域。具体(tǐ)来看，上游(yóu)所涉及的(de)原材料(liào)主要集中(zhōng)在高分子树脂、硅胶块、金属(shǔ)材料及布料等。下游方面(miàn)，导(dǎo)热材料(liào)通常需要(yào)与一些器件(jiàn)结(jié)合，二次开发形成导热(rè)器件并最终应用(yòng)于消费(fèi)电池(chí)、通(tōng)信基站、动力电池等领域。分析人(rén)士指出，由于导(dǎo)热材料在终(zhōng)端的(de)中的成本(běn)占比(bǐ)并不(bù)高，但其扮演的(de)角色(sè)非常重要，因(yīn)而(ér)供应(yīng)商业绩稳定性好、获利能力稳(wěn)定。

　　细(xì)分(fēn)来看，在石(shí)墨领域有布局的上市公司为中石科技、苏州(zhōu)天脉；TIM厂商(shāng)有(yǒu)苏州天脉、德邦科技(jì)、飞荣达。电磁(cí)屏蔽材料有布局的(de)上(shàng)市公司为(wèi)长盈精密(mì)、飞荣(róng)达、中石科技；导热器(qì)件有布局的上市公司为领(lǐng)益智造、飞荣达。

　　在(zài)导(dǎo)热材料领(lǐng)域有新增项(xiàng)目的上市(shì)公司为(wèi)德邦(bāng)科技、天赐材料、回天新材(cái)、联瑞(ruì)新(xīn)材(cái)、中石科技、碳(tàn)元科(kē)技。

　　王喆表示，AI算(suàn)力赋能叠(dié)加下游终端应用(yòng)升级，预计2030年全球导热材料市(shì)场空间(jiān)将达(dá)到 361亿元, 建议关注两条投资(zī)主线：1）先(xiān)进(jìn)散热材料主(zhǔ)赛道领域，建议(yì)关注具有技术和先发(fā)优势的公司德邦科技、中(zhōng)石科技(jì)、苏州天脉、富烯(xī)科技等。2）目前散热材料核心材仍然大量(liàng)依靠进口，建议关(guān)注突破核心技术(shù)，实现本土替代(dài)的联瑞(ruì)新材(cái)和(hé)瑞(ruì)华(huá)泰(tài)等(děng)。

　　值(zhí)得注(zhù)意的是，业内(nèi)人(rén)士表(biǎo)示，我国外(wài)导热(rè)材料发展较晚，石墨膜(mó)和TIM材料(liào)的核心(xīn)原材(cái)料我国(guó)技术(shù)欠缺，核心原(yuán)材料(liào)绝大(dà)部分(fēn)得依靠进口。

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