申万(wàn)一(yī)级的半导体行(xíng)业涵(hán)盖消费电子、元件等(děng)6个二级(jí)子行业，其中市值权重(zhòng)最(zuì)大的是(shì)半(bàn)导(dǎo)体行业，该行业涵盖132家上市(shì)公司。作为国家芯片战略发(fā)展(zhǎn)的重点领域，半导(dǎo)体行业具备研发技术壁垒(lěi)、产品国产替代化、未来(lái)前景广阔等特点，也因此成为A股市场有(yǒu)影响力的(de)科技(jì)板块。截(jié)至5月(yuè)10日，半导(dǎo)体行业总(zǒng)市值达到3.19万(wàn)亿元，中芯国际、韦尔股份等5家(jiā)企业市值在1000亿元(yuán)以(yǐ)上，行业沪(hù)深300企业数量(liàng)达到16家，无论是头部千亿(yì)企业数量还是沪深300企业数量(liàng)，均位居科技类(lèi)行业前(qián)列(liè)。

　　金(jīn)融界上市公(gōng)司研究院发(fā)现，半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)行业(yè)自2018年(nián)以(yǐ)来经(jīng)过4年快速发展，市(shì)场(chǎng)规模(mó)不断扩大，毛利率稳(wěn)步提(tí)升(shēng)，自(zì)主研发的环(huán)境下(xià)，上市公司科技含量越来越高。但与此同时，多数上市公司业绩高光时刻(kè)在2021年，行业面临短(duǎn)期库存调整、需求萎缩(suō)、芯片基数卡脖子等(děng)因素制约(yuē)，2022年多数上市(shì)公司(sī)业绩增速放缓，毛利率下滑(huá)，伴随库(kù)存风险(xiǎn)加大。

　　行业(yè)营收(shōu)规模创新高，三(sān)方面因(yīn)素致前5企业市(shì)占率下滑

　　半导体行业的132家公(gōng)司(sī)，2018年实现营业收(shōu)入1671.87亿(yì)元(yuán)，2022年(nián)增长至4552.37亿(yì)元，复合增(zēng)长率(lǜ)为(wèi)22.18％。其中，2022年营收同比增(zēng)长12.45％。

　　营(yíng)收体量来(lái)看，主营业务(wù)为半导体IDM、光(guāng)学(xué)模组、通(tōng)讯产品集成的闻泰科(kē)技，从2019至2022年连续4年营收居行业首位，2022年(nián)实现营收580.79亿元，同比增长10.15％。

　　闻泰科技营收(shōu)稳步(bù)增长，但半(bàn)导体(tǐ)行业上市(shì)公(gōng)司的营收集中度却在(zài)下滑。选取2018至2022历年营收排名前5的企业(yè)，2018年长(zhǎng)电科技、中芯国(guó)际5家企业(yè)实现(xiàn)营收1671.87亿元(yuán)，占行(xíng)业(yè)营收总值的46.99％，至2022年前(qián)5大企(qǐ)业(yè)营收占比下滑至38.81％。

　　表1：2018至2022年历年(nián)营(yíng)业收入(rù)居前(qián)5的企业(yè)

　　制表(biǎo)：金融界(jiè)上(shàng)市公司研究院(yuàn)；数(shù)据(jù)来源：巨(jù)灵财经

　　至于(yú)前5半导体公司营收(shōu)占比下滑(huá)，或主要由三方面因素导致。一是如韦尔股(gǔ)份、闻泰科技等(děng)头部企业营收增速放缓，低于行业平(píng)均增速。二是江(jiāng)波龙、格科微、海(hǎi)光(guāng)信(xìn)息等营收体(tǐ)量居前的(de)企业(yè)不断上市，并(bìng)在资本助力之(zhī)下营(yíng)收快(kuài)速增长。三是当半导体行(xíng)业处于国产(chǎn)替(tì)代化、自主研发背景下(xià)的高成(chéng)长阶段时，整个市(shì)场欣欣向(xiàng)荣(róng)，企(qǐ)业营收高(gāo)速增长，使(shǐ)得集中(zhōng)度分散。

　　行业归母净利润(rùn)下(xià)滑13.67％，利润(rùn)正(zhèng)增长企(qǐ)业(yè)占比不足(zú)五成

　　相比营(yíng)收(shōu)，半导体行业的(de)归母净利润增速更快，从2018年的43.25亿(yì)元增(zēng)长(zhǎng)至2021年的657.87亿元，达到14倍。但受到电子产品(pǐn)全球(qiú)销(xiāo)量增速放缓、芯(xīn)片库存高位等因素影响，2022年行业整体净利润567.91亿元，同比下(xià)滑13.67％，高位(wèi)出现调整。

　　具体公司来看(kàn)，归母(mǔ)净利润正增长企(qǐ)业达到63家，占比为47.73％。12家企业(yè)从盈(yíng)利转为亏损，25家企业净利润腰斩（下(xià)跌(diē)幅度50％至100％之间(jiān)）。同时，也有(yǒu)18家企业净(jìng)利润增(zēng)速在100％以上，12家企业增速在50％至100％之间。

　　图1：2022年半导(dǎo)体企业归母净利润(rùn)增(zēng)速区间(jiān)

　　制图：金(jīn)融界上(shàng)市(shì)公司研究(jiū)院；数据(jù)来(lái)源：巨灵(líng)财经

　　2022年增速优(yōu)异的企业来看，芯原股份涵盖芯(xīn)片设(shè)计、半导体IP授权(quán)等业务矩阵，受益(yì)于先进(jìn)的芯片定制技术、丰(fēng)富的IP储备以(yǐ)及强大的设计能力，公(gōng)司得(dé)到了相关客户(hù)的广泛认(rèn)可。去年(nián)芯(xīn)原股份以455.32％的增(zēng)速位列半导(dǎo)体(tǐ)行业之首，公司利(lì)润从(cóng)0.13亿元增长至0.74亿元(yuán)。

　　芯原股份(fèn)2022年净利(lì)润体(tǐ)量排名行业第92名，其较快增(zēng)速与(yǔ)低基(jī)数(shù)效(xiào)应有关。考虑利(lì)润(rùn)基(jī)数，北方华(huá)创归母净利润从2021年(nián)的10.77亿元(yuán)增长至(zhì)23.53亿元(yuán)，同比增长(zhǎng)118.37％，是10亿利润体(tǐ)量(liàng)下增速最快(kuài)的半导(dǎo)体企业。

　　表2：2022年(nián)归母净利润增(zēng)速(sù)居(jū)前(qián)的(de)10大企业

　　制表(biǎo)：金融界上市公司(sī)研究院；数据来源：巨(jù)灵财经

　　存货(huò)周转率下(xià)降35.79％，库存风险显现

　　在对半导体行(xíng)业经营风(fēng)险分析(xī)时(shí)，发现存货(huò)周转率反映了(le)分立(lì)器件、半导(dǎo)体设(shè)备等相关产品的(de)周转(zhuǎn)情况，存货周转率下滑，意味产品流通速度变慢，影响企(qǐ)业(yè)现金流能(néng)力，对(duì)经营造成负(fù)面影响。

　　2020至2022年132家半导体企(qǐ)业的存货周(zhōu)转(zhuǎn)率中位数分别是3.14、3.12和2.00，呈现下行趋势(shì)，2022年降幅更是达到35.79％。值(zhí)得(dé)注(zhù)意的是(shì)，存货(huò)周转率这一(yī)经营风险(xiǎn)指标反映(yìng)行业是否面临库存(cún)风险，是(shì)否出现供(gōng)过于求的局面，进而对股价表现有参考意义。行业整体而言(yán)，2021年存(cún)货周转率(lǜ)中位(wèi)数与2020年基本持平，该年半导体指数上涨38.52％。而2022年存(cún)货周转率中位数和行(xíng)业(yè)指数分别(bié)下滑35.79％和(hé)37.45％，看出两者相关性较(jiào)大。

　　具体来看(kàn)，2022年半导体行(xíng)业存货周转率同比(bǐ)增长的13家企(qǐ)业，较2021年平均(jūn)同比(bǐ)增(zēng)长29.84％，该年这些个股平均涨跌幅(fú)为-12.06％。而存货周(zhōu)转率同比下滑的116家企业，较2021年平均同比下(xià)滑105.67％，该(gāi)年这些个股(gǔ)平均(jūn)涨跌(diē)幅(fú)为(wèi)-17.64％。这一数据说明存货质(zhì)量(liàng)下滑的企业，股价表(biǎo)现也往往更不理想。

　　其中，瑞芯微、汇顶科技等营收、市值居中(zhōng)上位置的企(qǐ)业，2022年(nián)存(cún)货周转(zhuǎn)率均(jūn)为1.31，较2021年分别下降了2.40和3.25，目前存货周(zhōu)转(zhuǎn)率(lǜ)均低于行业中位水(shuǐ)平。而(ér)股(gǔ)价上，两(liǎng)股2022年分别下跌49.32％和53.25％，跌幅在行业中(zhōng)靠前。

　　表3：2022年存货周转率表现较差(chà)的(de)10大(dà)企业

　　制表(biǎo)：金融(róng)界上市公司(sī)研究院；数据(jù)来源：巨灵财经

　　行业整体毛利(lì)率稳步提升(shēng)，10家企(qǐ)业毛(máo)利率60％以上(shàng)

　　2018至2021年，半(bàn)导体(tǐ)行业上市公(gōng)司整体毛利率呈(chéng)现抬升态势，毛(máo)利率中(zhōng)位(wèi)数从(cóng)32.90％提升至2021年的(de)40.46％，与产业技术迭代升(shēng)级、自(zì)主研发等(děng)有很大关系。

　　图2：2018至2022年半(bàn)导体行(xíng)业毛利率(lǜ)中(zhōng)位数(shù)

　　制(zhì)图(tú)：金融界上市公司研究院；数据(jù)来(lái)源：巨灵财经

　　2022年整体(tǐ)毛利(lì)率中位数为38.22％，较2021年下滑超过(guò)2个百(bǎi)分点(diǎn)，与上游硅料(liào)等原材料价格上(shàng)涨、电子消费品需(xū)求(qiú)放缓(huǎn)至部(bù)分芯片元件降价(jià)销售等(děng)因素有关。2022年半(bàn)导体下滑(huá)5个百分点以(yǐ)上企业(yè)达到27家，其中富满微2022年毛利率(lǜ)降至19.35％，下降了34.62个百分点，公司(sī)在年报(bào)中也说(shuō)明了与这两方面原因有(yǒu)关。

　　有10家(jiā)企业(yè)毛(máo)利率在(zài)60％以上(shàng)，目前(qián)行业最高的臻镭科技达到87.88％，毛利(lì)率居前且(qiě)公司经(jīng)营体量较大(dà)的公司(sī)有复旦(dàn)微电(diàn)（64.67％）和紫(zǐ)光国微（63.80％）。

　　图3：2022年毛利率居前的10大企业

　　制图：金(jīn)融界上市公司研究院；数据来源：巨灵财经

　　超半数企业研发费用增长四成，研(yán)发占比(bǐ)不断提升

　　在(zài)国外芯片(piàn)市(shì)场卡脖子、国内自(zì)主研发上行趋势的背景(jǐng)下，国内(nèi)半(bàn)导(dǎo)体企业需要不断通过(guò)研(yán)发投入，增加企业(yè)竞争力，进而对长久业绩(jì)改观带来正向促进作用。

　　2022年半导体行(xíng)业累计研发(fā)费(fèi)用为(wèi)506.32亿元，较(jiào)2021年增长(zhǎng)28.78％，研发费用再创新(xīn)高(gāo)。具体公司而(ér)言，2022年132家企业研(yán)发费用中位数为(wèi)1.62亿元，2021年同期(qī)为1.12亿元，这(zhè)一(yī)数据表(biǎo)明2022年半数企(qǐ)业研发费用同比(bǐ)增长44.55％，增长幅度可观。

　　其中(zhōng)，117家(jiā)（近9成）企业2022年(nián)研发费用同比增(zēng)长(zhǎng)，32家企业增长超过(guò)50％，纳芯微(wēi)、斯普瑞(ruì)等(děng)4家企(qǐ)业研(yán)发费用(yòng)同比增(zēng)长100％以上(shàng)。

　　增(zēng)长金额来看，中芯(xīn)国际、闻泰科(kē)技(jì)和海光信息(xī)，2022年研发费用增长在6亿元以(yǐ)上居前(qián)。综合(hé)研(yán)发费用增长(zhǎng)率和增长金额，海光(guāng)信息、紫光国微、思瑞(ruì)浦(pǔ)等企(qǐ)业(yè)比较突(tū)出。

　　其中(zhōng)，紫光(guāng)国(guó)微2022年研发费用增长5.79亿元，同比增长91.52％。公(gōng)司去年(nián)推出了国内首款支持(chí)双模联网的(de)联通5GeSIM产品，特(tè)种集(jí)成电(diàn)路(lù)产品(pǐn)进入C919大型客机(jī)供应链(liàn)，“年产2亿件(jiàn)5G通信(xìn)网络设备用石英谐振器产业化”项目顺利验收(shōu)。

　　表4：2022年研发费用居前的10大企(qǐ)业

　　制图：金融界上(shàng)市公司研究(jiū)院；数(shù)据来源(yuán)：巨灵财(cái)经

　　从研发费(fèi)用(yòng)占营(yíng)收比重来看(kàn)，2021年(nián)半(bàn)导体(tǐ)行业的中位数为10.01％，2022年(nián)提(tí)升至13.18％，表明企业研(yán)发意愿增强，重视资金投入。研发(fā)费用占比20％以上的企业达(dá)到40家，10％至20％的企业(yè)达到42家。

　　其(qí)中，有(yǒu)32家(jiā)企业不仅连续3年研(yán)发费用占比在10％以(yǐ)上，2022年(nián)研发费(fèi)用(yòng)还在3亿元以上，可(kě)谓既有研发高占比又有研(yán)发(fā)高(gāo)金额。寒武纪-U连续三年研发费用(yòng)占(zhàn)比居行业前(qián)3,2022年(nián)研发费用占比达到208.92％，研发费用支(zhī)出15.23亿(yì)元(yuán)。目前公司思元(yuán)370芯片及加速(sù)卡在众(zhòng)多行(xíng)业领域中的头部公司实现了批(pī)量(liàng)销售(shòu)或达成(chéng)合(hé)作意向(xiàng)。

　　表4：2022年(nián)研发费用占比居前(qián)的10大企业

　　制图：金融界上市公司(sī)研究(jiū)院；数据来源(yuán)：巨灵(líng)财经

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