券商(shāng)研报近(jìn)期(qī)指出，AI领域对算力的需求不断提(tí)高，推动了以(yǐ)Chiplet为代表的先进封装技术(shù)的快速发展(zhǎn)，提升(shēng)高性(xìng)能导热材料需求来满足(zú)散热(rè)需求；下(xià)游终端(duān)应用领域的发展也带(dài)动(dòng)了(le)导热材(cái)料(liào)的需求(qiú)增加。

　　导热(rè)材料(liào)分类繁多(duō)，不同(tóng)的导热材料有不同的特点和应用场景。目(mù)前(qián)广(guǎng)泛应用(yòng)的导(dǎo)热材料有合成石墨材(cái)料、均热板（VC）、导热填隙材料、导热凝(níng)胶、导(dǎo)热(rè)硅脂、相变材料等。其中合成石墨类(lèi)主要是用于均热(rè)；导热填隙材(cái)料、导热凝胶、导热(rè)硅脂和相变(biàn)材料主要用作(zuò)提(tí)升导热能力(lì)；VC可以同时起(qǐ)到均热(rè)和导热作用。

　　中信证券王喆等人在4月26日发(fā)布的(de)研报中(zhōng)表示(shì)，算力需求(qiú)提(tí)升，导热材料需求有望放量。最先进的(de)NLP模型(xíng)中参(cān)数(shù)的数量呈指(zhǐ)数级(jí)增长(zhǎng)，AI大模型(xíng)的(de)持续(xù)推出带动算(suàn)力(lì)需求放量。面对算力缺口，Chiplet或成(chéng)AI芯(xīn)片“破局”之路。Chiplet技术是(shì)提升芯(xīn)片集(jí)成度的全新方法，尽可能多在(zài)物理距(jù)离短的范围内堆(duī)叠(dié)大量芯片，以使得芯片间的信息(xī)传输速(sù)度(dù)足够快(kuài)。随着(zhe)更(gèng)多(duō)芯片的堆(duī)叠，不断(duàn)提高封(fēng)装密度已(yǐ)经成为一种趋势。同时，芯片(piàn)和封装模组的热(rè)通量也不(bù)断増大，显著提高导热材料需求。

　　数(shù)据(jù)中心(xīn)的算力需求与日(rì)俱增，导热材料需求会提升。根据中国信通院发布的《中国数据中(zhōng)心能耗现(xiàn)状(zhuàng)白皮书》，2021年，散(sàn)热的能耗(hào)占数据中心总(zǒng)能耗的43%，提高散热能力最(zuì)为紧迫。随(suí)着AI带动数据中(zhōng)心产业进(jìn)一步发展，数据中心单(dān)机柜功率(lǜ)将越来越大，叠加数据(jù)中心(xīn)机架数的增多，驱(qū)动导热材料需求(qiú)有望快速(sù)增(zēng)长(zhǎng)。

　　分(fēn)析师表示，5G通(tōng)信基站(zhàn)相比于(yú)4G基站功耗更大(dà)，对于热管理(lǐ)的要求更高(gāo)。未来5G全(quán)球建设会为导热材料带来新增(zēng)量。此外，消费电子(zi)在(zài)实现智能化的同时逐步(bù)向轻薄化、高性能和多功能方向发展。另外，新能源车产销(xiāo)量(liàng)不断提升，带(dài)动导(dǎo)热材料需(xū)求。

　　东方证券表示，随着5G商用化基本(běn)普及，导热材料使用领域更加多(duō)元，在新能(néng)源(yuán)汽车、动力电池、数据中心等领域运(yùn)用比例逐步(bù)增加，2019-2022年，5G商用(yòng)化带动(dòng)我国导热材料市场规模年(nián)均复合增长高达28%，并有望(wàng)于24年达(dá)到(dào)186亿元。此外，胶(jiāo)粘剂、电磁(cí)屏蔽材(cái)料、OCA光学(xué)胶等(děng)各类功能(néng)材(cái)料市场规模(mó)均在下游强(qiáng)劲需求下呈稳(wěn)步上升之势。

　　导热材料(liào)产业链主(zhǔ)要分文章中副标题的格式怎么写，文章中副标题的格式要求(fēn)为(wèi)原(yuán)材料(liào)、电磁(cí)屏蔽材料、导热器件、下游(yóu)终端用户四个领域。具体来看，上游所涉及的原材(cái)料主要集中在高(gāo)分子树脂、硅胶块、金属(shǔ)材料及布料等。下游方面，导热材料通常需(xū)要与(yǔ)一些器(qì)件结合，二(èr)次开发(fā)形成导热器件并最(zuì)终(zhōng)应(yīng)用于消费电池、通信基(jī)站、动(dòng)力电池(chí)等(děng)领(lǐng)域(yù)。分析人士指出，由(yóu)于导热材料在终端(duān)的中的成本占比并不高，但其扮演的角(jiǎo)色非(fēi)常重要，因而供应商业(yè)绩稳(wěn)定(dìng)性好、获(huò)利能(néng)力稳定。

　　细分(fēn)来看，在石墨领域有布局的(de)上(shàng)市(shì)公(gōng)司为中石科技、苏州天脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦科(kē)技、飞荣达。电磁屏蔽材(cái)料有布局的上(shàng)市(shì)公(gōng)司为长盈精密、飞荣达、中石(shí)科技(jì)；导热(rè)器件有布局的(de)上市公司为领益智造、飞荣达。

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　　在导热(rè)材料领域(yù)有(yǒu)新增项目(mù)的上(shàng)市(shì)公(gōng)司为(wèi)德(dé)邦科技、天赐(cì)材料、回(huí)天新材、联瑞(ruì)新(xīn)材、中石科(kē)技、碳元科技。

　　王喆表(biǎo)示，AI算力赋能(néng)叠加下游(yóu)终端(duān)应用升(shēng)级，预计2030年全球导热材料市场空(kōng)间将达到(dào) 361亿元, 建议关注两条(tiáo)投资主线(xiàn)：1）先进(jìn)散热材料主(zhǔ)赛道(dào)领域(yù)，建议(yì)关注具有技术和先(xiān)发优势的公司(sī)德邦(bāng)科(kē)技、中石科(kē)技(jì)、苏州天(tiān)脉、富烯科(kē)技(jì)等。2）目前散热材料(liào)核心(xīn)材(cái)仍然(rán)大量依靠进(jìn)口，建议关注突(tū)破核(hé)心技术，实现本土替代的联瑞新(xīn)材和瑞(ruì)华泰等(děng)。

　　值得注意(yì)的是，业内人士表示，我国外导热材(cái)料发展较晚，石(shí)墨膜和TIM材料(liào)的核心原材料(liào)我国技术欠缺，核(hé)心(xīn)原(yuán)材料(liào)绝大部分得依靠进口。

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