5月23日，日本经济产业省(shěng)宣布修(xiū)正(zhèng)了所谓强化高性能(néng)半导体制(zhì)造装置出(chū)口管制措施的省令，并明确将于7月23日实施。日本此举定会对自身经济、科技(jì)发展和国际形象造成反噬效应，最(zuì)终得不偿失。

　　日(rì)本经济产业(yè)大臣(chén)西村康稔曾在公布规则(zé)方案(àn)时(shí)称(chēng)“我们的出口限(xiàn)制并不针对某一(yī)特定国家”，但这种“此地(dì)无银三百两”的说法显然没有说(shuō)服(fú)力。

　　事实上，日本政府限制高性能半导体(tǐ)设(shè)备出(chū)口指向明确，意(yì)图(tú)清晰。从去年10月份开(kāi)始，美国就对华实(shí)施了16纳米(mǐ)以下(xià)半导体(tǐ)设备出口2022中国挖了乌克兰多2022中国挖了乌克兰多少人才，中国从乌克兰引进了多少人才少人才，中国从乌克兰引进了多少人才(kǒu)管制措(cuò)施，并(bìng)多次诱压日(rì)本、荷(hé)兰等在半(bàn)导体设备领域具有优势地位的国家紧跟其脚步，形成美(měi)日(rì)荷半(bàn)导体(tǐ)遏华同盟(méng)，试(shì)图通过(guò)出口管制(zhì)阻断中国在尖端半(bàn)导体领(lǐng)域的技术发展进程(chéng)。日本(běn)此次也正(zhèng)是顺应美国政(zhèng)府要求，强化对抗中国(guó)的姿(zī)态，与(yǔ)美国(guó)沆瀣一气，将经贸和(hé)科技问题政治化、工(gōng)具化(huà)、武器化，强行割裂半导体(tǐ)全球大市场，塑造封闭“小圈(quān)子”，加(jiā)大(dà)尖端半导体领域对华(huá)遏制打(dǎ)压力度。

　　从西村康稔的解释来看，日本政府显然(rán)在(zài)随美(měi)遏华上底气不足。一方面，日本政府难以(yǐ)承受正面(miàn)对抗中国的后果。多家日(rì)本媒体报道认为，虽然此(cǐ)次管制措施未(wèi)点名中国，但(dàn)一定会引发中(zhōng)国的“强烈反制(zhì)措施”。中(zhōng)国(guó)商务部在5月23日(rì)的答记者问中已经明(míng)确，中(zhōng)方将保(bǎo)留(liú)采取(qǔ)措(cuò)施(shī)的权利，坚决维护自(zì)身(shēn)合法权益。而近日(rì)中(zhōng)国关键基础(chǔ)设施停购(gòu)美光科(kē)技产品，也足以证明中国在半导(dǎo)体反制(zhì)方面的工具储备十分丰(fēng)富。

　　另一方(fāng)面(miàn)，日本政府(fǔ)强(qiáng)行(xíng)随美起舞只会(huì)损害本国经济利益(yì)。在限制(zhì)出口规(guī)则实施后，日本东京电子、尼康等十几家企业的经营将受到直接影响。而(ér)自美国去年(nián)10月实施对华出口管制以来，日本半导体(tǐ)企业整体对华出口额已(yǐ)呈下降趋势。5月23日修正案公(gōng)布后，多家日(rì)半(bàn)导体(tǐ)企业股价(jià)下跌。对华出(chū)口管制造(zào)成(chéng)的不安全(quán)感，将(jiāng)迫(pò)使日半导体(tǐ)企业调整长期经营(yíng)战(zhàn)略，为日(rì)本半导体产业的未来发(fā)展增添了极大不确定性。

　　长久以(yǐ)来，中(zhōng)日两国在半导(dǎo)体(tǐ)领(lǐng)域分工明(míng)确，合作紧密，为世界半导体(tǐ)产业(yè)发(fā)展和国际市场稳定作(zuò)出了突出贡献。然(rán)而，为配合美遏华举(jǔ)措，日(rì)本政(zhèng)府(fǔ)近年(nián)来不(bù)惜挥舞经(jīng)济安保大棒实施“无差别攻击”，这既(jì)打伤了中日半导体(tǐ)等经贸科技领域合作的良好基(jī)础，更打伤了日本本国企业的发展信心和前景(jǐng)。希(xī)望日本(běn)政府尽快(kuài)修正错误，回到(dào)中日合作(zuò)共赢的正轨。

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