券(quàn)商研报近期指出，AI领域对算力的(de)需求不(bù)断提高，推(tuī)动了以Chiplet为代表(biǎo)的先进(jìn)封装(zhuāng)技术的快速发展，提升高(gāo)性能(néng)导热材(cái)料需求来满(mǎn)足散热需求(qiú)；下(xià)游终端应用领域的发展也带动了导(dǎo)热(rè)材料的需(xū)求(qiú)增加。

　　导(dǎo)热材料分(fēn)类繁多，不(bù)同的导热材料有不(bù)同的特点(diǎn)和应用(yòng)场景。目(mù)前广泛应用(yòng)的导热材料有(yǒu)合(hé)成石墨材料、均热(rè)板（VC）、导热填隙材料(liào)、导热凝胶、导热(rè)硅(guī)脂、相变(biàn)材料等。其中合(hé)成石墨类主要是用于均(jūn)热；导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂(zhī)和相(xiāng)变(biàn)材料主要用作提升导(dǎo)热(rè)能力(lì)；VC可(kě)以同时起(qǐ)到均热和导(dǎo)热作用。

　　中信证券王喆等人在4月(yuè)26日发布的研报(bào)中表(biǎo)示(shì)，算力需求提升，导热(rè)材料需求有望放量(liàng)。最先进的NLP模型中(zhōng)参数的数量呈指数(shù)级增长，AI大(dà)模型(xíng)的持续推出带(dài)动算力需(xū)求(qiú)放量。面(miàn)对算力(lì)缺口，Chiplet或(huò)成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯片集成度的全新方法，尽可能多在物理距(jù)离短的范围(wéi)内堆叠大量(liàng)芯(xīn)片，以使(shǐ)得芯(xīn)片间的信(xìn)息传输速度足够快。随着更多芯片的堆叠(dié)，不断提高封装密度已经(jīng)成为一种趋势。同时，芯片和封装(zhuāng)模组的热通量(liàng)也不断増大，显(xiǎn)著提高导热材料(liào)需求(qiú)。

　　数(shù)据中(zhōng)心的算力需求(qiú)与日俱(jù)增，导热材料需求会提升。根据中国信通(tōng)院(yuàn)发(fā)布的《中国数据(jù)中心能耗现(xiàn)状白(bái)皮书》，2021年，散(sàn)热(rè)的能耗占数(shù)据(jù)中心总能耗的43%，提(tí)高散热能力(lì)最为紧迫。随着AI带动数(shù)据中心产业(yè)进一步发展，数(shù)据中心单机(jī)柜(guì)功率将越来越大，叠加数据中心(xīn)机架数的增多，驱动导热(rè)材料(liào)需求有望(wàng)快(kuài)速(sù)增(zēng)长。

　　分析师表示(shì)，5G通(tōng)信基站相比于(yú)4G基站(zhàn)功耗(hào)更大，对于热(rè)管理的要(yào)求更(gèng)高。未(wèi)来5G全球建设会为导热(rè)材(cái)料带(dài)来新(xīn)增量。此外，消费电子在实(shí)现(xiàn)智(zhì)能化的同时逐步向轻薄化、高性能和多功能方向发展(zhǎn)。另外，新能源(yuán)车产(chǎn)销量不(bù)断提升(shēng)，带动导热材料需求。

　　东方证券表(biǎo)示(shì)，随着5G商用(yòng)化基本普及，导(dǎo)热材料使用领域更加多元，在(zài)新能源汽车、动力(lì)电池(chí)、数据(jù)中心等(děng)领(lǐng)域运(yùn)用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用(yòng)化带动(dòng)我国(guó)导热材料市场规模年均复合(hé)增长高达28%，并有望(wàng)于24年达到186亿元。此外，胶粘剂、电磁(cí)屏蔽材料、OCA光学胶等各类功(gōng)能(néng)材料市场规模(mó)均在下游强劲(jìn)需求下呈(chéng)稳(wěn)步上升之势。

　　导(dǎo)热材料产(chǎn)业(yè)链主要(yào)分为原材料、电(diàn)磁屏(píng)蔽材料、导热(rè)器件(jiàn)、下游终(zhōng)端用户(hù)四(sì)个领域(yù)。具体(tǐ)来看，上游所涉及的原(yuán)材料主要(yào)集中在高分(fēn)子(zi)树脂(zhī)、硅胶块、金属材料及布(bù)料等。下游方面(miàn)，导热(rè)材料通常(cháng)需要与(yǔ)一(yī)些器(qì)件(jiàn)结合(hé)，二次开发形成导热器件并最终应用于消(xiāo)费(fèi)电池、通(tōng)信基(jī)站、动力(lì)电池等领(lǐng)域(yù)。分析人士(shì)指(zhǐ)出，由于(yú)导热材料在终端的中的成本占比(bǐ)并不高，但其(qí)扮演的角色非常(cháng)重要，因(yīn)而供应商业绩稳(wěn)定性好、获利能力(lì)稳定(dìng)。

　　细分来(lái)看，在石墨领域有(yǒu)布(bù)局(jú)的上市公(gōng)司为中石科技、苏(sū)州天脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦科技、飞荣达。电磁屏蔽材(cái)料有布局的上(shàng)市公司为长盈精密、飞荣达(dá)、中(zhōng)石科技；导热器件(jiàn)有布局的上市公司(sī)为(wèi)领益智造、飞荣达。

　　在导热材料领(lǐng)域(yù)有新(xīn)增项目的上市公(gōng)司为德邦科技、天赐材料、回天新材(cái)、联(lián)瑞新(xīn)材、中石科技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠(dié)加下(xià)游(yóu)终端应用升级，预计2030年全球导热材料市(shì)场空间将达(dá)到 361亿元, 建议关(guān)注两条投资主线：1）先进散热材料主赛道领域，建议关注(zhù)具有技术和先发(fā)优势的公司德邦科技、中(zhōng)石科(kē)技、苏州天(tiān)脉(mài)、富烯科技(jì)等。2）目前(qián)散热材料核心材仍然大量依靠进口(kǒu)，建议关注突破核心技术，实现本土替代的(de)联瑞新材和瑞华泰等。

　　值得注(zhù)意(yì)的(de)是，业内(nèi)人士(shì)表示，我国外导热(rè)材料发展较晚，石墨膜和TIM材料的核心(xīn)原(yuán)材料我(wǒ)国技术欠缺，核心原材料绝大部分得(dé)依靠进口。

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