申(shēn)万一级的半导体行(xíng)业(yè)涵盖消费电子(zi)、元件(jiàn)等6个二(èr)级子行业，其(qí)中市值(zhí)权(quán)重最(zuì)大(dà)的是半导体行业(yè)，该行业涵盖132家上市公司(sī)。作为国家芯片战略发展的重点领域(yù)，半导体行(xíng)业具备研发技术壁(bì)垒、产品国产替代化、未来前景广阔等特(tè)点，也因(yīn)此成为A股(gǔ)市场有影响力的科技板(bǎn)块。截至5月10日，半导体行业总市值达(dá)到3.19万亿(yì)元，中芯国际、韦尔股(gǔ)份等(děng)5家企业(yè)市值在1000亿元(yuán)以上(shàng)，行业沪深300企业数量达到16家(jiā)，无论是(shì)头部千(qiān)亿企业数量还是(shì)沪(hù)深(shēn)300企业数量，均(jūn)位居科技类行(xíng)业前列。

　　金融界上市公(gōng)司研究院发现，半(bàn)导(dǎo)体行业自2018年以来经过4年快速发展，市场规模不断扩大，毛(máo)利(lì)率稳步提升，自主(zhǔ)研(yán)发的环境下，上市(shì)公司科技含(hán)量越(yuè)来越高。但(dàn)与(yǔ)此同时，多(duō)数上(shàng)市(shì)公司业绩(jì)高光(guāng)时刻(kè)在2021年，行业面临短期库存调整、需求萎缩、芯片基数(shù)卡脖子等因素制约，2022年(nián)多(duō)数上市公司业(yè)绩增(zēng)速放缓，毛利率下滑，伴随库存风险加大。

　　行业(yè)营(yíng)收(shōu)规(guī)模创(chuàng)新高，三方面因素致前5企业(yè)市占率(lǜ)下滑(huá)

　　半(bàn)导体(tǐ)行业的132家公(gōng)司(sī)，2018年实现营业收入1671.87亿元，2022年增长至4552.37亿元，复合增长率为22.18％。其中(zhōng)，2022年营收同比增长(zhǎng)12.45％。

　　营收体量(liàng)来看，主营业务为半(bàn)导(dǎo)体IDM、光学模(mó)组、通讯(xùn)产品集(jí)成的(de)闻泰科(kē)技，从2019至2022年连续(xù)4年(nián)营收居(jū)行业首位，2022年(nián)实现营收580.79亿元，同比增(zēng)长(zhǎng)10.15％。

　　闻泰科技营收(shōu)稳步(bù)增长，但半导体行业上市公司的营收集(jí)中(zhōng)度却在下滑。选取2018至2022历年营收排名前5的(de)企业，2018年长电科技、中芯国际5家企业(yè)实现营收1671.87亿元，占行业营收总值(zhí)的46.99％，至2022年(nián)前5大企业营收占比下滑至38.81％。

　　表1：2018至(zhì)2022年历年营(yíng)业收入居前5的(de)企业

　　制表：金融(róng)界(jiè)上市公司研(yán)究院；数据来源：巨(jù)灵财经

　　至于(yú)前5半导体公司营收(shōu)占(zhàn)比(bǐ)下滑，或主要由三(sān2023年高考时间是几月几号，四川每年高考时间是几月几号)方(fāng)面因(yīn)素导致。一是如韦尔股份、闻(wén)泰科(kē)技等头部(bù)企业营收增速放缓，低于行(xíng)业平均(jūn)增速。二(èr)是江波龙(lóng)、格科微(wēi)、海光信(xìn)息等营收体量居前的企业不断上市，并(bìng)在资(zī)本助力(lì)之下营收快速增(zēng)长(zhǎng)。三(sān)是当半导体(tǐ)行业(yè)处(chù)于国产替(tì)代(dài)化、自主研发背景下(xià)的高(gāo)成长阶(jiē)段(duàn)时，整个市(shì)场欣欣向荣，企业(yè)营(yíng)收高速增长(zhǎng)，使得集中度分(fēn)散。

　　行业归母净利润下滑13.67％，利润正增长企业(yè)占比(bǐ)不足五成

　　相比营收(shōu)，半导体行业的(de)归母净利润增速更快(kuài)，从(cóng)2018年的43.25亿元增长至2021年的657.87亿元，达到14倍。但受到电子产(chǎn)品全球销量增速放(fàng)缓、芯片库存高位等因素影(yǐng)响，2022年行业整(zhěng)体净(jìng)利润567.91亿元，同(tóng)比下滑13.67％，高位(wèi)出(chū)现(xiàn)调整。

　　具体公司(sī)来看，归母净利润(rùn)正增长企业达到63家，占比为47.73％。12家(jiā)企业(yè)从盈利(lì)转为亏损，25家企业净利润腰斩（下跌幅度50％至100％之间(jiān)）。同时，也有(yǒu)18家(jiā)企业净利(lì)润增速在100％以上(shàng)，12家(jiā)企(qǐ)业增速在50％至100％之间。

　　图1：2022年半导体企业归母净(jìng)利润增速区(qū)间

　　制图：金融界上市(shì)公司(sī)研究(jiū)院；数据来源：巨(jù)灵财经(jīng)

　　2022年增速优异的企(qǐ)业来看，芯原股份涵盖芯片设(shè)计、半导体(tǐ)IP授权等(děng)业务矩(jǔ)阵，受益于先进的芯片定制技术(shù)、丰富的(de)IP储备以(yǐ)及强大的(de)设计能(néng)力，公司得到了相关客(kè)户的广泛认(rèn)可。去年芯原股份以455.32％的增速(sù)位列半导体行业之首，公司利润从0.13亿元(yuán)增长至0.74亿元。

　　芯原股份(fèn)2022年净利润体(tǐ)量排名行业第(dì)92名，其(qí)较快增速与低基数效应有关(guān)。考虑(lǜ)利(lì)润基数，北方(fāng)华(huá)创(chuàng)归母净利润(rùn)从2021年的10.77亿元增长至23.53亿元，同(tóng)比增长118.37％，是10亿利润体(tǐ)量下增速最快的半(bàn)导体(tǐ)企业(yè)。

　　表(biǎo)2：2022年归(guī)母(mǔ)净利润(rùn)增速居前的10大企(qǐ)业

　　制(zhì)表：金融界(jiè)上市公司(sī)研(yán)究院；数据来源：巨灵(líng)财(cái)经

　　存货周转率(lǜ)下降35.79％，库(kù)存风险显现

　　在对半导体行(xíng)业经营风(fēng)险分析时，发现存货周转(zhuǎn)率反映了分立器件(jiàn)、半导体设(shè)备等相(xiāng)关产品的周(zhōu)转情况(kuàng)，存货(huò)周转率下滑，意味产品流(liú)通速度变(biàn)慢，影响(xiǎng)企业现(xiàn)金(jīn)流能力，对(duì)经营造成负面(miàn)影响。

　　2020至(zhì)2022年132家半导体企业的存货(huò)周转率中位数分别是3.14、3.12和2.00，呈现下行趋势(shì)，2022年降幅更是达到35.79％。值得注意(yì)的(de)是，存货周转率这一经营风险指标反映行(xíng)业是否面临库(kù)存风险，是否出(chū)现供过于(yú)求的局面(miàn)，进而(ér)对股价表现(xiàn)有参考意义。行(xíng)业整(zhěng)体(tǐ)而(ér)言，2021年存货周(zhōu)转率中位数与2020年(nián)基本(běn)持平，该年半导体(tǐ)指(zhǐ)数上涨38.52％。而2022年存货(huò)周转率(lǜ)中位数(shù)和(hé)行业指数(shù)分别下滑(huá)35.79％和37.45％，看出两者相关性较大。

　　具(jù)体来看，2022年(nián)半导体行业(yè)存货周转率同比增长的(de)13家(jiā)企(qǐ)业，较2021年平均同比增长29.84％，该年这些个股平均涨跌幅为-12.06％。而存货周转率(lǜ)同比下滑(huá)的116家企业，较(jiào)2021年平均同比(bǐ)下滑105.67％，该年这些个股平均涨跌幅为-17.64％。这一(yī)数(shù)据说明存货质量下滑(huá)的企业(yè)，股(gǔ)价(jià)表(biǎo)现也往(wǎng)往更不理(lǐ)想。

　　其中(zhōng)，瑞(ruì)芯微、汇顶科技等营收、市值居(jū)中上位置的企业，2022年存货周转率均为1.31，较2021年分别下降了2.40和3.25，目前存(cún)货周转率均(jūn)低于行(xíng)业中位(wèi)水平(píng)。而股(gǔ)价上，两股2022年分别(bié)下跌49.32％和53.25％，跌幅在(zài)行业(yè)中(zhōng)靠前。

　　表3：2022年存货(huò)周转率表现较差的(de)10大企业(yè)

　　制表：金融界(jiè)上市公(gōng)司研究(jiū)院；数据来源：巨灵财经(jīng)

　　行业整体毛利率稳(wěn)步提(tí)升，10家企(qǐ)业毛利率60％以上

　　2018至2021年，半导体行业上市公(gōng)司整体毛利(lì)率呈现抬(tái)升态(tài)势，毛(máo)利率中位数从32.90％提升至(zhì)2021年的(de)40.46％，与产业技术迭代(dài)升级、自(zì)主研(yán)发等有很(hěn)大(dà)关系(xì)。

　　图2：2018至2022年半导体行业(yè)毛利率中位数

　　制(zhì)图：金融(róng)界(jiè)上市公(gōng)司研(yán)究院；数据来源：巨灵财(cái)经

　　2022年整(zhěng)体(tǐ)毛(máo)利率中(zhōng)位数为38.22％，较2021年(nián)下滑(huá)超过2个百分(fēn)点，与上游硅料等原材料价(jià)格上涨、电子消费(fèi)品需求放(fàng)缓至(zhì)部分(fēn)芯片元(yuán)件降价(jià)销售(shòu)等因素有关(guān)。2022年半导(dǎo)体下滑5个百分点(diǎn)以上(shàng)企业达到27家，其中富满微2022年毛利率降至19.35％，下降了(le)34.62个百(bǎi)分点，公司在(zài)年(nián)报中(zhōng)也说明了与这两方面原因有关。 <2023年高考时间是几月几号，四川每年高考时间是几月几号/p>

　　有10家企业毛利率在(zài)60％以上，目前(qián)行业最高的臻(zhēn)镭科技达到(dào)87.88％，毛利率居(jū)前且公司经营体量较大(dà)的(de)公司有复(fù)旦微(wēi)电（64.67％）和紫光(guāng)国微（63.80％）。

　　图3：2022年毛利率居(jū)前的10大企业

　　制图：金融界上市(shì)公司研(yán)究(jiū)院；数据来源：巨灵财经

　　超半数企业研发费用(yòng)增长四成，研发占比不断提升(shēng)

　　在国外(wài)芯(xīn)片市场卡脖子、国内自主研(yán)发上行趋势的背景下(xià)，国内(nèi)半导(dǎo)体企业需要不断通过研(yán)发投(tóu)入(rù)，增加企业竞(jìng)争力，进(jìn)而对长(zhǎng)久(jiǔ)业绩改观带来正向(xiàng)促(cù)进(jìn)作用。

　　2022年(nián)半(bàn)导(dǎo)体行业累计研发(fā)费(fèi)用为506.32亿元，较2021年增长28.78％，研发费用再创新高。具体公司而(ér)言，2022年132家(jiā)企业研(yán)发费用中(zhōng)位数为1.62亿元(yuán)，2021年同期为1.12亿元，这(zhè)一(yī)数据表(biǎo)明2022年半(bàn)数企业研(yán)发(fā)费用同比增(zēng)长44.55％，增(zēng)长幅度可(kě)观。

　　其中，117家（近9成）企业2022年研发费用同(tóng)比增长，32家(jiā)企业增长超过50％，纳芯微、斯普瑞等4家企业(yè)研发(fā)费用同(tóng)比增长(zhǎng)100％以上。

　　增长金额来看，中芯(xīn)国际、闻泰(tài)科技(jì)和海(hǎi)光(guāng)信息(xī)，2022年研发费用增长在6亿元以上(shàng)居前。综合研发费用增(zēng)长率和增长金额，海光信息、紫光(guāng)国(guó)微、思瑞浦等企业比较突出。

　　其中，紫光国微2022年研发费(fèi)用(yòng)增长5.79亿元，同比增长91.52％。公司去年推出了国内(nèi)首(shǒu)款支持双模联网的联(lián)通5GeSIM产品，特种集成电路产品进入C919大型客机供应链，“年产2亿件(jiàn)5G通信网络设备用石英(yīng)谐振器产业化”项目顺利(lì)验收。

　　表4：2022年研(yán)发费用居前的10大(dà)企业

　　制(zhì)图：金融界(jiè)上市公司研究院(yuàn)；数据(jù)来源(yuán)：巨(jù)灵(líng)财经

　　从研发费用占(zhàn)营收比重来(lái)看，2021年半导体行业的中(zhōng)位数为10.01％，2022年提升至(zhì)13.18％，表明企业研发意(yì)愿(yuàn)增强，重视资金(jīn)投(tóu)入。研发费用占比20％以上的企(qǐ)业(yè)达到(dào)40家，10％至20％的企(qǐ)业达到42家。

　　其中，有32家企业不仅连(lián)续3年研发费用占比在(zài)10％以(yǐ)上(shàng)，2022年研发费用(yòng)还在3亿(yì)元(yuán)以上，可谓(wèi)既有(yǒu)研发(fā)高占比又(yòu)有研发高金额。寒武(wǔ)纪-U连(lián)续三年研发费用占比居行业(yè)前3,2022年研发(fā)费用占(zhàn)比达到208.92％，研发(fā)费用支出15.23亿元。目(mù)前公司思元370芯片及加速卡在众多行(xíng)业领域中的(de)头部(bù)公司实现了批(pī)量销售或达成合(hé)作意向(xiàng)。

　　表4：2022年研发费用占比(bǐ)居前的(de)10大企业

　　制(zhì)图：金融界(jiè)上(shàng)市公司研(yán)究院；数(shù)据来源：巨灵财(cái)经(jīng)

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