金融界(jiè)4月21日消(xiāo)息 本(běn)川智能发(fā)布异(yì)动(dòng)公(gōng)告，公司已就(jiù)印制(zhì)电路板技术(shù)在(zài)6G通信领域的应用与下游客(kè)户开展(zhǎn)前期(qī)研(yán)发合(hé)作，预计研发周(zhōu)期较长，截至本公告披露日，尚未取得实质性进展(zhǎn)，后(hòu)续存在技(jì)术失败(bài)、商业化(huà)失败的(de)风险，近年内(nèi)不会对公司业绩产(chǎn)生实质(zhì)影响；后续(xù)即便在(zài)技术上(shàng)可行(xíng)，但(dàn)其应用及市场前景(jǐng)尚待(dài)进一步明确，且(qiě)公(gōng)司产品能否获得市(shì)场认可仍存在较(jiào)大(dà)不(bù)确定性(xìn合肥市小学最新排名一览表，合肥市全部小学排名一览表g)，未来可产生的经济效益和对公司业绩的影响存在较大不确定性。

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