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菲律宾国土面积有多大,菲律宾国土面积有多少平方公里

菲律宾国土面积有多大,菲律宾国土面积有多少平方公里 AI算力+Chiplet先进封装双重提振需求!导热材料产业链上市公司一览

  券商研报近期指出(chū),AI领域对算力的(de)需求不(bù)断提(tí)高,推(tuī)动了(le)以(yǐ)Chiplet为代表(biǎo)的先进封装技术的快速发展,提升高(gāo)性能导热材料需求来满足散热(rè)需求;下游终端应(yīng)用(yòng)领域的发(fā)展也带(dài)动了导热(rè)材料的需求(qiú)增加。

  导热(rè)材料分类繁多,不同的导热材料有不同的特(tè)点和(hé)应(yīng)用场(chǎng)景。目(mù)前(qián)广泛应(yīng)用的导(dǎo)热材(cái)料有(yǒu)合成石墨材料、均热(rè)板(VC)、导热填(tián)隙(xì)材料、导热凝胶、导热(rè)硅脂、相变材料(liào)等。其(qí)中合成石墨类主要(yào)是用于均热;导热填(tián)隙材料、导热凝胶(jiāo)、导热(rè)硅脂和相变材料(liào)主(zhǔ)要用作提升导热能力;VC可(kě)以同时起到(dào)均热和导热作用。

AI算(suàn)力+Chiplet先进(jìn)封装双重(zhòng)提振需求(qiú)!导热(rè)材料(liào)产业链上(shàng)市(shì)公司一览

  中信证券王喆等人(rén)在(zài)4月26日发布的(de)研报中(zhōng)表示,算力需(xū)求提升,导热(rè)材(cái)料需求(qiú)有望放量。最先进(jìn)的(de)NLP模型中参(cān)数的数量呈指数(shù)级增长,AI大模型的持续推出带动算力需求(qiú)放量。面对(duì)算力缺口(kǒu),Chiplet或成AI芯片“破(pò)局”之路(lù)。Chiplet技术是提升芯片集成度的(de)全(quán)新方法,尽可能(néng)多在物(wù)理距离短(duǎn)的(de)范围(wéi)内堆叠大(dà)量芯片,以(yǐ)使得芯(xīn)片间的(de)信息(xī)传输速度足够快。随(suí)着更多芯片的堆(duī)叠,不断提高(gāo)封装密度(dù)已经成为(wèi)一种趋势。同时,芯片(piàn)和封装模组的热通量也不断(duàn)増大,显著提高(gāo)导热材(cái)料(liào)需求

  数(shù)据中心的算(suàn)力需求与日俱增,导(dǎo)热(rè)材料需(xū)求会提升。根据中国信通院(yuàn)发布的《中(zhōng)国数据中心能耗现(xiàn)状白皮书(shū)》,2021年,散热的能耗占数(shù)据(jù)中心(xīn)总能耗的43%,提高散(sàn)热能力最为紧迫。随着AI带(dài)动数(shù)据(jù)中(zhōng)心(xīn)产(chǎn)业进一步(bù)发展,数据中心单机(jī)柜功(gōng)率将(jiāng)越来越大,叠(dié)加(jiā)数据中(zhōng)心(xīn)机架数的增(zēng)多,驱(qū)动导热(rè)材料(liào)需求有望(wàng)快速增长。

AI算力+Chiplet先进封装双重提振(zhèn)需(xū)求!导热(rè)材(cái)料产业链上市公司一览

  分析师表示,5G通信基(jī)站相比于(yú)4G基站功耗更大,对于热管理的要(yào)求(qiú)更高(gāo)。未来5G全球建(jiàn)设会(huì)为(wèi)导热材料带来新增量。此外(wài),消费电子在实现智能化的同时(shí)逐步向(xiàng)轻薄化(huà)、高性能和(hé)多(duō)功能方向(xiàng)发展。另(lìng)外(wài),新能源车产(chǎn)销量不(bù)断提升,带动(dòng)导热材料需(xū)求。

  东方证(zhèng)券表示,随(suí)着(zhe)5G商用化(huà)基本(běn)普(pǔ)及,导(dǎo)热(rè)材(cái)料(liào)使用领域更加多(duō)元,在新能源汽车、动力(lì)电池(chí)、数据中心等(děng)领域运(yùn)用(yòng)比例逐步增(zēng)加,2019-2022年,5G商用化(huà)带动我国导热材料(liào)市场规模年均复合(hé)增长(zhǎng)高达28%,并有望(wàng)于24年达到186亿元。此外(wài),胶(jiāo)粘剂(jì)、电(diàn)磁屏蔽材(cái)料、OCA光学(xué)胶等各类功能(néng)材料市场规模均在(zài)下(xià)游强劲需求下呈稳步上升之势(shì)。

AI算力+Chiplet先进封装双(shuāng)重提(tí)振需求(qiú)!导热材料(liào)产(chǎn)业(yè)链上市公司一览(lǎn)

  导热材(cái)料产业(yè)链主要分为原材料、电(diàn)磁(cí)屏蔽材料、导热器件、下游终端用户四(sì)个领(lǐng)域。具体来(lái)看,上游所涉(shè)及的(de)原(yuán)材料(liào)主要集(jí)中在高分子(zi)树脂、硅胶块、金属(shǔ)材料(liào)及(jí)布料等。下(xià)游(yóu)方面,导(dǎo)热(rè)材料通常需(xū)要与一些器件结合(hé),二次开发形成导(dǎo)热器件并最终(zhōng)应用于消费电(diàn)池、通信基站、动(dòng)力电池等领域。分析人(rén)士指出,由(yóu)于导热材料在(zài)终端(duān)的中的(de)成本(běn)占比并不菲律宾国土面积有多大,菲律宾国土面积有多少平方公里高,但其扮(bàn)演的角色非常(cháng)重,因而供应商业绩稳定性好、获利能力稳定(dìng)。

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  细分来(lái)看(kàn),在石墨领域有布局的上市公司为(wèi)中石科技、苏州天脉(mài);TIM厂(chǎng)商有(yǒu)苏州(zhōu)天脉、德邦科技(jì)、飞(fēi)荣(róng)达(dá)。电(diàn)磁屏蔽材料有布局的上市(shì)公司为长(zhǎng)盈精密、飞荣达、中石(shí)科技;导热器(qì)件(jiàn)有布局的上市公(gōng)司(sī)为领益智造(zào)、飞荣达(dá)。

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AI算力+Chiplet先进封装双(shuāng)重提振需求(qiú)!导热材(cái)料(liào)产业链(liàn)上市(shì)公司一览

  在导热材料领(lǐng)域有新增项目的上市公司(sī)为德邦科技、天赐材料、回天(tiān)新材、联瑞新材、中石(shí)科技、碳元科技(jì)。

AI算力(lì)+Chiplet先(xiān)进(jìn)封装双重提振需求!导(dǎo)热材料产业链(liàn)上(shàng)市公司一览

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  王喆表示,AI算力赋能叠加下游终端应用升级,预计2030年全球导热材(cái)料市场空(kōng)间将达到 361亿元, 建议关注两条投资(zī)主线(xiàn):1)先进散(sàn)热材料主赛道领域,建议关注(zhù)具有技术和先发(fā)优势的公司(sī)德邦科技、中(zhōng)石科技、苏州天脉、富(fù)烯(xī)科技等(děng)。2)目(mù)前(qián)散(sàn)热材料核心材仍然大量依靠进口,建议关注突(tū)破核心(xīn)技(jì)术,实现本土替代的联瑞新材和瑞华泰等。

  值(zhí)得注意的是,业内人士表(biǎo)示(shì),我(wǒ)国外导(dǎo)热材料(liào)发(fā)展(zhǎn)较晚(wǎn),石墨(mò)膜和(hé)TIM材(cái)料的核心原材料我国技(jì)术欠缺,核心原材料(liào)绝(jué)大部(bù)分得依靠进口

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