射频芯片(piàn)领域(yù)面临变局，下游市(shì)场增速放缓叠加进入竞争红海，海(hǎi)外巨头已开始(shǐ)寻求(qiú)业务转(zhuǎn)型。

　　今日，射频芯片厂商慧智(zhì)微正(zhèng)式在科创板上市。公(gōng)司股价开(kāi)盘破发，跌9.75％。截至收盘，慧智微报19.05元/股，较发行价跌去8.94％，目前总市值为85.2亿元。

　　IPO前，慧智(zhì)微在一级市场受到资本热捧。据公司(sī)上市文件，慧智微于2018年(nián)末开始进入融资快车道，先后引入了(le)华兴资本、元禾(hé)璞华、大(dà)基金(jīn)二期(qī)、红杉中(zhōng)国(guó)、IDG资本(běn)、光速(sù)中国以及金沙江创投等一系(xì)列外部机构股东。截至(zhì)上市前，大基(jī)金(jīn)二期、广发信德以及金沙江(jiāng)创投为(wèi)持股达5％以上的外部机构(gòu)股东，持(chí)股比例分别(bié)为(wèi)6.54％、6.47％以(yǐ)及5.65％。

　　值得一提的是(shì)，与(yǔ)慧智微产(chǎn)品结构相似的唯捷创芯，上市(shì)首日也走出了破发的行情(qíng)，该公司股价于(yú)去年下半年触底回升(shēng)，但截至今日收盘(pán)股价仍略低于(yú)发行价。

　　二级市场遇(yù)冷背后，是射(shè)频领域(yù)正面临变局。目前，正射频(pín)需求走向疲软。Yole数(shù)据显(xiǎn)示，由于智能(néng)手机增速(sù)放缓以及(jí)5G普(pǔ)及潜力有(yǒu)限等因素影响，预计到2028年射(shè)频(pín)前端市场(chǎng)年复合增长率约(yuē)为5.81克拉等于多少毫克 1克拉等于多少CT％。博通(tōng)、Skyworksi以及Qorvo等多家全球(qiú)射频芯片巨头，近年(nián)来也在响(xiǎng)应(yīng)市场变化谋求射频芯片业务(wù)以外的转型。

　　《科创板日报》记者注意到，当前，射频领域仍有(yǒu)飞骧(xiāng)科技、康希(xī)通信等公(gōng)司正排队IPO。

　　▌引入大基(jī)金二期等多个知名资(zī)方

　　公开(kāi)资(zī)料显示，慧智微成(chéng)立于(yú)2011年(nián)，主营业(yè)务为(wèi)射频前(qián)端(duān)芯(xīn)片及模组的(de)研(yán)发、设(shè)计和销售(shòu)，下(xià)游应用领域主要包括智能手机以及(jí)物联网，客户包括三星、OPPO等智能手机品牌，闻(wén)泰(tài)科技等移动终端设备ODM厂商，以及移(yí)远通(tōng)信等无线通信模组厂商。

　　据招股(gǔ)书，2020-2022年，公(gōng)司分(fēn)别实(shí)现营业(yè)收入2.07亿元(yuán)、5.14亿元以及3.57亿元(yuán)；公司当(dāng)前仍处于亏损状态(tài)，净亏损额分(fēn)别为9619.15万元、3.18亿元以及3.05亿元。

　　对于公司亏损持(chí)续的(de)原因，慧(huì)智微在招股文件(jiàn)中称，是由于(yú)持(chí)续进行高额研发投入；下(xià)游客户集中(zhōng)且具有产(chǎn)品验证(zhèng)周(zhōu)期，尚未形(xíng)成规模效(xiào)应(yīng)；市场竞争激烈，叠(dié)加下游去库存周期影(yǐng)响，公(gōng)司(sī)产品毛利空间受挤(jǐ)压。

　　研发投(tóu)入方面，近(jìn)三(sān)年的总额分别为7588.54万元、1.16亿元以及1.85亿元，占营收比例(lì)分别为36.61％、22.48％以(yǐ)及51.93％。

　　毛利方(fāng)面，近三(sān)年公司的(de)综合毛(máo)利率分别为6.69％、16.19以及17.97％，远低于同行业头(tóu)部卓(zhuó)胜微50％左右的(de)毛利(lì)率(lǜ)水平，也不(bù)及和(hé)慧智微产品结构更(gèng)接近的唯捷创(chuàng)芯(xīn)，后者毛利率为30％上下。

　　在自身(shēn)造血能力不足，但(dàn)仍要抓紧扩大规模的(de)情况下，慧智微开(kāi)启了对(duì)外(wài)融资之(zhī)路。公(gōng)开信息显示，公司于2018年末开始进入融资快车道，尤其(qí)是冲刺IPO前的2021年，其在一年(nián)内完成(chéng)了三轮融资(zī)，众多知名(míng)资(zī)方(fāng)，包(bāo)括大基(jī)金二期、元(yuán)禾璞华(huá)、红杉中国、IDG等也是在(zài)这(zhè)一(yī)阶段对慧智微进(jìn)入了(le)慧(huì)智微的股东序列。

　　据招(zhāo)股书，截至(zhì)IPO前，大基金二期、广发信德以及金沙江创投为持股达(dá)5％以上(shàng)的外部机构股东，持股比例分别为(wèi)6.54％、6.47％以(yǐ)及5.65％。

　　财(cái)联(lián)社(shè)创投(tóu)通-执中(zhōng)数(shù)据显示，从当前的(de)股价情况看，大(dà)基(jī)金二期在投资慧智微的近两(liǎng)年时间里，实现了(le)近(jìn)2.5倍(bèi)的账面回报，而较大基金二(èr)期晚(wǎn)3个月进入(rù)、并在后一轮持(chí)续加注的红杉中国，平均(jūn)持股成(chéng)本增至13.78元(yuán)/股(gǔ)，当(dāng)前实现账(zhàng)面回(huí)报1.38倍。

　　▌射频芯片(piàn)领域面临变局

　　慧(huì)智微(wēi)招(zhāo)股书(shū)显示，公司目前有超过接近67％的收入来自于手机领域。当前，智能手机(jī)出(chū)货量的(de)大(dà)幅下降，已经对慧智微的(de)业绩造成了(le)冲击，而市场对(duì)智能(néng)手机未来增速持续放缓的预期，也让(ràng)资本市场对包括慧智微在内的射频芯片厂商(shāng)做(zuò)出了重新思考。

　　根据Yole的数据，2021年射频前端的市场(chǎng)为190亿美元以上，2022年由于手(shǒu)机市场(chǎng)的下滑，射(shè)频前端市场规模(mó)与2021年(nián)的市(shì)场(chǎng)相差无几。而接下来，由于智能手机的温和增(zēng)长(zhǎng)以及(jí)5G普及的潜(qián)力有(yǒu)限(xiàn)，预(yù)计到(dào)2028年(nián)射频前端的市场年复合(hé)增长率约为5.8％，将达(dá)到269亿(yì)美元。

　　与慧智微有(yǒu)着(zhe)相似产品结构，同样(yàng)在IPO前获(huò)豪华(huá)股(gǔ)东突击(jī)入股的射频(pín)龙头唯捷创芯，在去年(nián)4月科(kē)创板上市时，也(yě)遭遇(yù)了(le)破发的行情，上市(shì)首(shǒu)日跌(diē)36％。尽管在去年(nián)10月跌至30元(yuán)每股的价(jià)格(gé)后止跌回升，但截(jié)至今(jīn)日收盘(pán)，唯捷创芯股价仍低于(yú)66.6元/股的发行(xíng)价，报61.19元/股1克拉等于多少毫克 1克拉等于多少CT(gǔ)。

　　近几年，全球多(duō)家射频芯片领域的巨头厂商(shāng)都在谋求转(zhuǎn)型，拓展射频以外的业务(wù)领(lǐng)域。以Qorvo为例，除了原有的射频(pín)芯片外，其(qí)还增(zēng)加了UWB、matter、SiC器件(jiàn)、MEMS等产品，下游(yóu)触(chù)角延伸至汽车、物联网、电源(yuán)等领域。

　　国内(nèi)方面(miàn)，射频领域正呈现出一片红海(hǎi)的竞争格局，由于入局(jú)者众，且产品仍集(jí)中在中(zhōng)低(dī)端市场，各射频芯片厂商(shāng)只能再卷(juǎn)价(jià)格，进(jìn)一步压低了自(zì)身的利润空间。

　　射频厂商三伍微电子创始(shǐ)人钟林此前曾(céng)表示，国产射频前端芯片杀(shā)价已经无底线，而(ér)预计未来每(měi)个射频细分赛道还会有(yǒu)更多竞争者进入(rù)，往(wǎng)后三年射频芯片厂商将面临(lín)更大的(de)生存和(hé)竞争压力。

　　目前(qián)，一级(jí)市(shì)场对(duì)射频(pín)芯片厂商的关注亦有所下降，截至目(mù)前，今年共有(yǒu)9家射频(pín)芯(xīn)片厂(chǎng)商(shāng)宣布完成融资，而(ér)在2021年上半年，这个数据是近(jìn)50家，且(qiě)投资机(jī)构涵(hán)盖(gài)了投(tóu)资机构涵盖了中金资本(běn)、红杉资本(běn)中国、小米长江产业基金、深创(chuàng)投等知名机构。

　　当前，射频领域仍有飞骧(xiāng)科(kē)技、康希通信(xìn)等公司正排队IPO。

　　慧智微在(zài)招股(gǔ)书中表示(shì)，本次IPO募得资金将用于芯片测设(shè)中(zhōng)心建设、总部(bù)基地及上海和(hé)广州研发中心(xīn)建(jiàn)设(shè)以及补充流(liú)动资(zī)金(jīn)。具体战略规划(huà)方面，其表(biǎo)示将巩固(gù)在5G射频(pín)前端领域取得的市场地位，增加头部客户的市(shì)场份额；技术上跟(gēn)进(jìn)射频前端技术迭代(dài)，优化可重构技术(shù)框架(jià)在(zài)在(zài) 3GHz~6GHz 的 5G 新频(pín)段的应(yīng)用；产品上加大对(duì)上游滤波(bō)器、多工器的产(chǎn)业链布局，拓展 L-PAMiD 等更(gèng)高(gāo)门槛的产(chǎn)品系列。

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