券商研(yán)报近期指(zhǐ)出，AI领域(yù)对(duì)算力的需(xū)求不断(duàn)提高，推(tuī)动(dòng)了以Chiplet为代表的先进封装(zhuāng)技术的(de)快速发展，提升高(gāo)性能导热材料(liào)需求来满足散热需求；下游终端应用领(lǐng)域的发展(zhǎn)也(yě)带动了导热(rè)材料的需(xū)求增加。

　　导热(rè)材料分类繁(fán)多，不(bù)同的导热材料有(yǒu)不同(tóng)的(de)特点和应(yīng)用场景。目前广泛应用的导热(rè)材料有合成石(shí)墨材料、均热板（VC）、导热填隙脱销什么意思啊，什么叫做脱销材料、导热凝胶、导热硅脂、相变材料等。其(qí)中合成石(shí)墨类(lèi)主(zhǔ)要(yào)是用于均热；导热填隙材料、导(dǎo)热凝胶、导(dǎo)热硅脂和相变材料主要用作提(tí)升导(dǎo)热能力；VC可以(yǐ)同(tóng)时起到均热和导热(rè)作用。

　　中(zhōng)信(xìn)证券王喆等(děng)人(rén)在4月26日发布(bù)的研报中表示，算力需求提升，导热材料需求有望(wàng)放量。最(zuì)先进的(de)NLP模型中参数的数(shù)量呈指数级增(zēng)长(zhǎng)，AI大模型的持续推(tuī)出带动算(suàn)力需(xū)求放量。面(miàn)对算力缺口，Chiplet或成(chéng)AI芯片“破局(jú)”之路。Chiplet技(jì)术是提升芯(xīn)片集成度的全新方(fāng)法，尽可能(néng)多在物理距离短的(de)范围内(nèi)堆叠大量芯(xīn)片，以使得芯(xīn)片(piàn)间的信息传(chuán)输速度足够快。随着更(gèng)多芯片的堆叠(dié)，不断提高封装密度已经(jīng)成为一种(zhǒng)趋势。同时，芯(xīn)片和封装(zhuāng)模组(zǔ)的热通量也不断増大，显著提高导热(rè)材料需求。

　　数据(jù)中心(xīn)的算力需求(qiú)与日俱(jù)增，导热材料需求会提(tí)升。根据中国信通(tōng)院发布的《中国数据(jù)中心能(néng)耗现状(zhuàng)白皮书》，2021年，散热的能耗占数据中心总能耗(hào)的43%，提高(gāo)散热(rè)能力最为紧迫(pò)。随着(zhe)AI带动(dòng)数(shù)据(jù)中心(xīn)产(chǎn)业进一(yī)步发展，数(shù)据中心单机柜(guì)功率将越来(lái)越大，叠加数据中心机架数的增多(duō)，驱动导热材(cái)料需(xū)求有望快速增(zēng)长。

　　分析师(shī)表示(shì)，5G通信(xìn)基站相比于(yú)4G基站功耗更大(dà)，对于热管理(lǐ)的要求更高。未来5G全球建设会为导热(rè)材料(liào)带来新(xīn)增量。此外，消费电子在实(shí)现智能化的同时逐步向轻薄化、高性(xìng)能(néng)和多功能方向发(fā)展。另外(wài)，新能源车产销量不(bù)断提升，带动导热材(cái)料需求(qiú)。

　　东方证券表示，随(suí)着5G商用化基本普及，导热材料使用(yòng)领域更(gèng)加多(duō)元(yuán)，在新(xīn)能源汽(qì)车、动力电池、数据中心等(děng)领域(yù)运用比例逐步增加，2019-2022年(nián)，5G商用化带(dài)动我国导热材料(liào)市场规模(mó)年均复合增长高(gāo)达(dá)28%，并有(yǒu)望于24年达(dá)到186亿元。此外，胶粘剂、电磁(cí)屏蔽材料(liào)、OCA光学胶等各(gè)类功能材(cái)料市场规模均在下游强劲需求(qiú)下(xià)呈(chéng)稳(wěn)步(bù)上升之势。

　　导热材(cái)料产业链(liàn)主要分为原(yuán)材(cái)料、电磁屏蔽材料(liào)、导热器件、下游终端用户四个领域。具体来(lái)看，上游所涉及的原材料主要集中在高(gāo)分子树脂、硅胶块、金属材(cái)料及(jí)布料等。下游(yóu)方(fāng)面(miàn)，导热(rè)材(cái)料通常需要与(yǔ)一些(xiē)器件结合，二次开发(fā)形成导热器件并最终应用(yòng)于(yú)消费(fèi)电池、通信基(jī)站、动力电(diàn)池等领域。分析人士指出，由于导热材料(liào)在终端的中的(de)成本占比并(bìng)不高(gāo)，但(dàn)其扮演的(de)角色非常重要(yào)，因(yīn)而(ér)供应商业(yè)绩(jì)稳(wěn)定性好(hǎo)、获利能力稳定(dìng)。

　　细分(fēn)来(lái)看(kàn)，在石墨领域有布局的(de)上(shàng)市公司(sī)为中(zhōng)石科技、苏州天(tiān)脉(mài)；TIM厂商有苏州天脉、德邦科技、飞荣达。电磁屏蔽(bì)材料(liào)有布局的上市公司(sī)为长盈(yíng)精密、飞荣(róng)达、中石科技；导热(rè)器件有布局的上市公司(sī)为领益(yì)智造(zào)、飞荣达。

　　在导热(rè)材料领(lǐng)域有新增项目(mù)的上市(shì)公司(sī)为德邦(bāng)科技、天赐材料(liào)、回(huí)天新(xīn)材、联瑞(ruì)新材、中石科技(jì)、碳元科技。

　　王(wáng)喆表示，AI算力赋能叠加下游终端应(yīng)用升级，预(yù)计2030年全(quán)球导热材料市场(chǎng)空间(jiān)将达到 361亿元, 建议关注两条投资主(zhǔ)线(xiàn)：1）先进散热材料主赛道(dào)领域(yù)，建(jiàn)议关注(zhù)具有技术和先发优(yōu)势(shì)的(de)公(gōng)司德(dé)邦(bāng)科技、中石科技、苏州天脉、富烯科(kē)技等(děng)。2）目(mù)前散热(rè)材料核心材仍然(rán)大量依靠进口，建议(yì)关注(zhù)突(tū)破核心(xīn)技术，实现本(běn)土(tǔ)替代的联瑞新材和瑞华泰等(děng)。

　　值得注意的是，业内人(rén)士表示(shì)，我国外导热材料发展较晚，石墨(mò)膜和TIM材料(liào)的(de)核心原材料我国技术欠缺，核心原材料绝(jué)大部(bù)分得依靠(kào)进口。

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