券商(shāng)研(yán)报近期指出，AI领(lǐng)域对算力的需(xū)求不断提高，推动(dòng)了以(yǐ)Chiplet为(wèi)代表的先进封装技术的快速发(fā)展，提升高性能导(dǎo)热材料需(xū)求来满足散热(rè)需求；下游终端应(yīng)用(yòng)领(lǐng)域的发展也带动了导热材料(liào)的需求(qiú)增加。

　　导热材料分类繁多，不同(tóng)的导(dǎo)热材料有不同的特(tè)点和应用场景。目前(qián)广泛应用的导热材料有合成石墨材料(liào)、均热板（VC）、导(dǎo)热(rè)填隙材料、导(dǎo)热凝胶(jiāo)、导热硅脂、相(xiāng)变材料等。其中合成石(shí)墨类主(zhǔ)要(yào)是(shì)用于均热；导热填(tián)隙材(cái)料(liào)、导热凝胶、导热硅脂和(hé)相(xiāng)变(biàn)材料主要用作提升导热能力；VC可(kě)以同时起到均热和导(dǎo)热(rè)作(zuò)用。

　　中(zhōng)信证券王喆等人在4月26日发(fā)布的研报中表示(shì)，算力需求提升，导(dǎo)热材(cái)料(liào)需求有望(wàng)放量(liàng)。最先进的NLP模型中参数的数量呈指数级增长，AI大模型的持续(xù)推出带动算力需求放(fàng)量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯(xīn)片(piàn)“破(pò)局”之路。Chiplet技术是提升芯片集成度的(de)全新方法，尽可能多在物理距离(lí)短的范围内堆叠大(dà)量芯片，以使(shǐ)得芯片间的信息传输速度足够快。随(suí)着更多(duō)芯片的堆叠，不断提(tí)高封装密度已经成为一种(zhǒng)趋(qū)势。同时，芯片(piàn)和封(fēng)装模组的热通量也不断増(zēng)大(dà)，显(xiǎn)著提高导热材料需求。

　　数据中心(xīn)的(de)算力需求与日俱增，导热材料(liào)需求会提升(shēng)。根(gēn)据中国信(xìn)通院发布的(de)《中国数(shù)据中心能耗现状白皮书》，2021年，散(sàn)热的能耗占数据中(zhōng)心(xīn)总(zǒng)能(néng)耗的(de)43%，提高散热能力(lì)最为紧(jǐn)迫(pò)。随着AI带(dài)动数(shù)据中(zhōng)心产(chǎn)业进一步发展，数据中心单机柜功率将(jiāng)越(yuè)来越大(dà)，叠加数据(jù)中心(xīn)机架数的增(zēng)多，驱动导(dǎo)热材料需求(qiú)有望快速增长(zhǎng)。

　　分析师表示，5G通信基站相比于4G基(jī)站功耗更大，对于热管理(lǐ)的要求更(gèng)高。未(wèi)来5G全球建(jiàn)设会(huì)为导热(rè)材料带来新(xīn)增(zēng)量。此外，消(xiāo)费电子在实现智能化的同时(shí)逐步向轻薄化、高性能和(hé)多功能方向发展。另外，新(xīn)能源车产销量不断提升，带动导(dǎo)热(rè)材料需(xū)求。

　　东(dōng)方(fāng)证券(quàn)表示，随着(zhe)5G商用化基本普及，导热材料使(shǐ)用领域更加多元，在(zài)新能源(yuán)汽车、动(dòng)力(lì)电(diàn)池、数据中心等领(lǐng)域运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动(dòng)我(wǒ)国导热材料市场规缺少父爱的女生易恋上什么人，缺父爱的女孩子不会谈恋爱模年均复合增长高达(dá)28%，并有望于24年达到186亿(yì)元。此外，胶粘(zhān)剂、电磁屏蔽材料、OCA光学(xué)胶等各类功能(néng)材料市场规模(mó)均在下游(yóu)强劲需求下呈稳(wěn)步上升之势。

　　导(dǎo)热(rè)材(cái)料产业链主(zhǔ)要(yào)分为(wèi)原(yuán)材料、电磁屏蔽(bì)材料、导热器件、下(xià)游终(zhōng)端(duān)用户四个领(lǐng)域。具(jù)体来(lái)看，上游所涉及的(de)原(yuán)材料主要集中(zhōng)在高(gāo)分子树脂、硅胶块、金属(shǔ)材料及布料等。下游(yóu)方面，导热材(cái)料通(tōng)常需(xū)要与一些器件(jiàn)结合(hé)，二次开(kāi)发(fā)形成导(dǎo)热(rè)器件并(bìng)最终(zhōng)应用(yòng)于消费电池、通(tōng)信(xìn)基站(zhàn)、动力(lì)电池等(děng)领域。分析人士指(zhǐ)出，由于导(dǎo)热材料在终(zhōng)端(duān)的(de)中的成本(běn)占比并(bìng)不(bù)高，但其扮演(yǎn)的角色非常重要，因而供应商业绩稳定性好、获利(lì)能力稳定。

　　细分来看，在石墨领域有布局的(de)上市公司为中石(shí)科技、苏州(zhōu)天脉；TIM厂商(shāng)有苏州(zhōu)天脉、德邦科技(jì)、飞荣达。电磁屏蔽材料有布局的上市公司为长盈精密、飞荣达、中(zhōng)石(shí)科技(jì)；导热器件有布局的上市(shì)公(gōng)司为领益智(zhì)造、飞(fēi)荣(róng)达。

　　在导热材料领域有(yǒu)新增项目的上(shàng)市公司为德邦科(kē)技、天赐材料、回(huí)天新材、联瑞新材(cái)、中石(shí)科技、碳元(yuán)科技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠(dié)加下游终(zhōng)端应用升级(jí)，预计2030年(nián)全球导热材(cái)料市场空间将(jiāng)达(dá)到 361亿元, 建(jiàn)议关(guān)注两条投资主线：1）先进散(sàn)热(rè)材(cái)料(liào)主(zhǔ)赛道领域，建议关注具有技术(shù)和先发优势的公司德邦(bāng)科(kē)技、中石(shí)科(kē)技、苏(sū)州天脉、富烯科(kē)技等。2）目前(qián)散热材料核心材仍然大量依(yī)靠进口(kǒu)，建议关注突破核心技术，实现本土替(tì)代的联瑞(ruì)新(xīn)材和瑞华泰(tài)等。

　　值得注意(yì)的(de)是(shì)，业内人士(shì)表示，我(wǒ)国外(wài)导热材料发展较晚(wǎn)，石墨膜和TIM材料的(de)核心原材料我国技术欠缺，核(hé)心(xīn)原材料绝大(dà)部(bù)分(fēn)得依(yī)靠进口。

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